回流焊工藝與制程ppt課件(存儲(chǔ)版)
【正文】 。錫膏中的助焊劑有助于合并和潤(rùn)濕的進(jìn)行，但金屬表面的氧化物及回焊爐中的氧氣卻會(huì)阻礙此一過(guò)程的進(jìn)行。 回流焊工藝與制程 回流焊概述 ? 回流焊是一種利用回流方式進(jìn)行加熱來(lái)焊接表面貼裝基板的設(shè)備 ? 回流焊的發(fā)展至今大概經(jīng)歷了四個(gè)階段 : ? (從運(yùn)風(fēng)方式來(lái)講 ) ? 大循環(huán) → 小循環(huán) → 微循環(huán) → 氮?dú)? 焊料簡(jiǎn)介 ? 有鉛錫膏 : ? 我們通常所說(shuō)的有鉛錫是指的 63/37的 ? 其中錫的含量為 63%,鉛的含量為 37%,其熔點(diǎn)為 183℃ ? 無(wú)鉛錫膏 : ? 目前使用市場(chǎng)的多為錫銀銅無(wú)鉛錫 ? 其含量分別為 ? 其熔點(diǎn)為 217℃ 回流焊曲線 ? 在回流焊接中 ,一般要經(jīng)歷四個(gè)階段 : ? 預(yù)熱 → 恒溫 → 回流 → 冷卻 無(wú)鉛錫膏曲線 回流焊曲線 ? 預(yù)熱區(qū) ? 初始的升溫階段
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