化學(xué)轉(zhuǎn)化膜ppt課件(存儲(chǔ)版)
【正文】 此陶瓷層的形成過(guò)程非常復(fù)雜，至今還沒(méi)有一個(gè)合理的模型能全面描述陶瓷層的形成。3536微弧氧化技術(shù)的突出特點(diǎn)n （ 1） 大幅度地提高了材料的表面硬度 ，顯微硬度在 1000至 2022HV，最高可達(dá) 3000HV，可與硬質(zhì)合金相媲美，大大超過(guò)熱處理后的高碳鋼、高合金鋼和高速工具鋼的硬度；n （ 2）良好的耐磨性能；n （ 3）良好的耐熱性及抗腐蝕性。n 2.n 4.水洗 ?。?2）表面狀態(tài)一般不需要經(jīng)過(guò)拋光處理，對(duì)于粗糙的表面，經(jīng)過(guò)微弧氧化，可修復(fù)得平整光滑；對(duì)于光滑的表面，則會(huì)增加粗糙度。溫度高，成膜快，但粗糙度也增加。n 5.41微弧氧化表面形貌42鋁合金微弧氧化零件 鎂合金微弧氧化零件 鈦合金微弧氧化零件 43微弧氧化和陽(yáng)極氧化技術(shù)比較 微弧氧化 陽(yáng)極氧化電壓 、 電 流 高 壓 、 強(qiáng) 流 低 壓 、 電 流密度小工 藝 流程 去油 → 微弧氧化 堿 蝕 → 酸洗 → 機(jī)械性清理→ 陽(yáng)極氧化 → 封孔溶液性 質(zhì) 堿性溶液 酸性溶液工作溫度 ＜ 45℃ 低溫氧化 類(lèi) 型 化學(xué)氧化、 電 化學(xué)氧化、等離子體氧化 化學(xué)氧化、 電 化學(xué)氧化氧化膜相 結(jié)構(gòu)晶 態(tài) 氧化物（如 αAl2O γAl2O3） 無(wú)定形相44微弧氧化膜的應(yīng)用45 轉(zhuǎn)化膜技術(shù)的發(fā)展動(dòng)向n 1. 化學(xué)表面處理技術(shù)必須與新的涂裝技術(shù)發(fā)展相適應(yīng)，即開(kāi)發(fā)和研制適合于新型涂料和涂裝方式的化學(xué)處理劑；n 2. 開(kāi)發(fā)研制不產(chǎn)生污染的化學(xué)處理劑；n 3. 開(kāi)發(fā)研制對(duì)金屬件無(wú)需清理即不形成保護(hù)轉(zhuǎn)化膜的化學(xué)處理劑； n 4. 開(kāi)發(fā)研制能簡(jiǎn)化工藝，縮短流程的化學(xué)處理劑；n 5. 開(kāi)發(fā)研制應(yīng)用于大型構(gòu)件的化學(xué)處理劑；n 6. 開(kāi)發(fā)具有更高硬度，更耐磨的轉(zhuǎn)化膜；n 7. 開(kāi)發(fā)具有更致密，保護(hù)性能更好的轉(zhuǎn)化膜；n 8. 開(kāi)發(fā)具有特殊功能的轉(zhuǎn)化膜?！ ∥⒒⊙趸瘯r(shí)間一般控制在 10～ 60min?！ ∥⒒⊙趸c陽(yáng)極氧化不同，所需溫度范圍較寬。封閉 微弧氧化工藝流程：去油 但也有大電流情況出現(xiàn)，且超過(guò)每平方分米 8安。氧化液密度：不同液體有不同比重，大體比重在 不等。達(dá)到表面強(qiáng)化的目的。微弧氧化n 定義： 微弧氧化 (MicroarcAl3+,相同條件下 ,當(dāng)電流密度恒定時(shí) ,膜的生長(zhǎng)速度與氧化時(shí)間成正比；但當(dāng)膜生長(zhǎng)到一定厚度時(shí) ,由于膜電阻升高 ,影響導(dǎo)電能力 ,而且由于溫升 ,膜的溶解速度增大，所以膜的生長(zhǎng)速度會(huì)逐漸降低，到最后不再增加。熱溶液使氧化膜產(chǎn)生水化2829 影響氧化膜質(zhì)量的因素 n ① 硫酸濃度 ：通常采用 15％～ 20％。第三段 cd（ C段）： 多孔層增厚23陽(yáng)極氧化工藝216。l 為了 提高磷化膜的防護(hù)能力 ，磷化后應(yīng)對(duì)磷化膜進(jìn)行 填充 和 封閉 處理，填充處理的工藝是：重鉻酸鉀 +碳酸鈉 90~98℃ 5~10min18缺點(diǎn)： 工作溫度高、能耗大、溶液蒸發(fā)量大，結(jié)晶粗細(xì)不均（ 2）中溫磷化 50~70℃216。n 這些磷酸二氫鹽可用 M(H2PO4)2表示。12216。3Cu+SeO2
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