【正文】 1 或 2層）。流程如下圖所示： （ PCB/LCD 設(shè)計(jì)圖） （ CAM 系統(tǒng)） （ Gerber 文件） （宇之光光繪軟件） 大量的管理資料下載 （光柵圖像處理器（ RIP）） （激光光繪機(jī)） （菲林沖片機(jī)） （菲林） 其中光繪軟件、光柵圖像處理器和激光光繪機(jī) 3部分是宇之光的核心產(chǎn)品。軟件的設(shè)置參數(shù)一旦設(shè)定好以后不要輕易更改，以免影響光柵文件精度和繪制出的菲林精度。 進(jìn)入光繪系統(tǒng)前的光繪 Gerber 文件處理，充分利用光繪輔助軟件處理掉多余的元素，減小文件數(shù)據(jù)量。 二 、光繪機(jī)。由于外滾筒式激光掃描光繪機(jī)具有精度高、速度快、操作方便、加工精度容易保證、可靠性好等特點(diǎn)，因此是當(dāng)今光繪行業(yè)的主流。 光繪機(jī)的使用注意事項(xiàng)。光繪菲林時(shí)記得先開啟真空氣泵，并將菲林吸附牢固，防止打片。 3從底片盒 中取出菲林，打開光繪機(jī)上蓋，將菲林平置于滾筒上方，注意不要將菲林的藥膜面劃傷，也不要將安全綠燈近距離直射菲林。 6在計(jì)算機(jī)主機(jī)上按回車鍵確認(rèn)發(fā)排指令，向光繪機(jī)發(fā)出發(fā)排信號(hào)。 光繪機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)清潔工作。同時(shí)檢查主、副掃描運(yùn)行是否正常，有無(wú)異常噪音。 二、 菲林膠片。 2 顯影：即將經(jīng)光照后的銀鹽還原成黑色銀粒。 3 定影：即是將底片上沒(méi)有還原成銀的銀鹽溶解掉，以防止這部分銀鹽再曝光后影響底片圖像。 二 、菲林檢驗(yàn)。 光密度的檢驗(yàn)?？偲钪虚g受環(huán)境溫度和相對(duì)濕度影響的偏差與底片的尺寸成正比，尺寸越大，偏差越大。絕對(duì)禁止將菲林直接置于高溫潮濕環(huán)境，更不允許對(duì)菲林進(jìn)行彎曲、折疊和拉伸等破壞性操作。 暗房?jī)?nèi)部應(yīng)該長(zhǎng)期保持清潔、干燥通風(fēng)，并且配備有安全綠燈和獨(dú)立穩(wěn)定的 供電電源，最好能有良好接地系統(tǒng)。如果使用激光光繪機(jī)而不用宇之光 CAM系統(tǒng)，則無(wú)法充分發(fā)揮激光光繪機(jī)對(duì)圖形數(shù)據(jù)處理方面的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。 二、適用于 “宇之光 ”激光光繪機(jī)光繪菲林膠片的常用顯、定影藥水的型號(hào)有：埃姆特牌 AMT100 顯影和定影藥水，封裝容積為 15 升。這些復(fù)雜技術(shù)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則也與普通 SMT 工藝有很大差異，因?yàn)樵诖_保組裝生產(chǎn)率和產(chǎn)品可靠性方面，板設(shè)計(jì)扮演著更為重要的角色；例如，對(duì) CSP 焊接互連來(lái)說(shuō)，僅僅通過(guò)改變板鍵合盤尺寸， 大量的管理資料下載 就能明顯提高可靠性。通常 間距 CSP 的鍵合盤尺寸為 ～ 。自從 1999年中期 0201 元件推出，蜂窩電話制造商就把它們與 CSP 一起組裝到電話中，印板尺寸由此至少減小一半。這些器件的典型引線從封裝四邊伸出并水平擴(kuò)展。 這類器件的兩個(gè)主要問(wèn)題是大型散熱和熱引起的翹曲效 應(yīng)。脫機(jī)系統(tǒng)通過(guò)爐內(nèi)設(shè)置的為器件和印板繪制的基于時(shí)間 /溫度座標(biāo)的翹曲圖形，也能模擬再流環(huán)境。 Sn∕ Ag∕ Cu合金一般要求峰值溫度比 Sn/Pb 焊料高大約 30℃。這些設(shè)備包括能夠滿足倒裝片的較高精度要求的貼裝系統(tǒng)和下填充滴涂系統(tǒng)。這可以說(shuō)是在標(biāo)準(zhǔn) SMT組裝線上與實(shí)施先進(jìn)技術(shù)的一個(gè)上佳例子 。在板級(jí)組裝中，采用倒裝片可以帶來(lái)許多優(yōu)點(diǎn)，包括組件尺寸減小、性能提高和成本下降。處理這些焊料合金與處理標(biāo)準(zhǔn) Sn/Pb 焊料相比較并無(wú)多大差別。再流周期中由熱引起的 BGA或基板的翹曲會(huì)導(dǎo)致 焊料空穴，并把大量殘留應(yīng)力留在焊料連接上，造成早期故障。 大尺寸印板（ 20 24″）在許多制造領(lǐng)域也很普遍。 通孔組裝仍有生命力 光電子封裝正廣泛應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)傳送盛行的電信和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。 CSP器件故障一般與焊料疲勞開裂有關(guān) 。 CSP技術(shù)可以取代 SOIC 和 QFP 器件而 成為主流組件技術(shù)。板級(jí)光電子組裝，作為通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)中發(fā)展起來(lái)的一大領(lǐng)域，其工藝非常精細(xì)。 4)、日本 Konica（柯尼卡） RSP3（ 4mil），尺寸大小 50cmX42cm。 CAM 軟件和激光光繪機(jī)配合使用是必要的。加上菲林膠片的感光特性，所以暗房的布置和維護(hù)管理也是日常光繪工作的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。使用菲林以前，將密閉封口打 開，去除內(nèi)層包裝，使之與環(huán)境溫度接觸一段時(shí)間。 長(zhǎng)期以來(lái)，菲林的 大量的管理資料下載 尺寸穩(wěn)定性一直是困擾 PCB 生產(chǎn)的難題。 細(xì)節(jié)和細(xì)節(jié)的尺寸檢驗(yàn)。 5風(fēng)干：手工沖片后的底片還應(yīng)置于陰涼干燥處風(fēng)干后妥善保存。 機(jī)器沖片顯影過(guò)程則由自動(dòng)沖片機(jī)自動(dòng)完成，注意藥水的濃度配合比。不同底片有不同沖洗條件，在使用前，應(yīng)仔細(xì)閱讀底片的使用說(shuō)明，以確定正確的顯影和定影液配方。切記！ 3光繪機(jī)的保養(yǎng)與 清潔維護(hù)直接影響光繪機(jī)的使用壽命和繪片精度，因此請(qǐng)?jiān)谄綍r(shí)認(rèn)真作好此項(xiàng)工作。 5滾筒上附著的臟物（包括使用的殘余膠帶紙），應(yīng)定期用酒精擦洗， 大量的管理資料下載 注意擦洗時(shí)勿將酒精流入機(jī)內(nèi)。 8待滾筒停穩(wěn)后打開光繪機(jī)上蓋，以上片時(shí)的逆方向轉(zhuǎn)動(dòng)滾筒取下菲林膠片并送入沖片機(jī)沖洗或進(jìn)入沖片暗室沖片。 “運(yùn)行 ”燈常亮表示光繪機(jī)已經(jīng)啟動(dòng)并等待計(jì)算機(jī)主機(jī)發(fā)送信號(hào)。 B．利用專用發(fā)排程序，如 RIDOUT， WD96等。切記！切記！ 6 在電源開啟情況下，切勿觸摸激光管電極和電源盤中的高壓部分，不允許帶電插拔各線路插頭。 6 使用帶真空氣泵的機(jī)器時(shí)，真空氣泵的電源不允 大量的管理資料下載 許與機(jī)房電源共享，氣泵 應(yīng)安裝在室外。曝光采用掃描方式，繪片時(shí)間短。軟件安裝盤請(qǐng)妥善保存，便于在軟件被破壞時(shí)加以恢復(fù)。 存儲(chǔ)光 柵文件的分區(qū)應(yīng)保證盡可能大的硬盤剩余空間，并且經(jīng)常利用磁盤碎片整理程序?qū)τ脖P進(jìn)行整理，減少文件碎片的產(chǎn)生。 軟件可以運(yùn)行在 DOS操作系統(tǒng)，也可以運(yùn)行在WINDWOS?9X 的 DOS 窗口模式下。它是對(duì)計(jì)算機(jī)圖像、文字和數(shù)據(jù)等信息進(jìn)行處理，最終由激光光繪機(jī)輸出制版菲林，屬于計(jì)算機(jī)輔助制版系統(tǒng)。 12）進(jìn)入光繪軟件排版輸出。通常情況下，目前雙面板的鉆孔直徑至少應(yīng)保證 （ 8mil）；單面板的鉆孔直徑至少應(yīng)保證 （ 20mil）；或者依據(jù)客戶提供的資料來(lái)進(jìn)行編輯修改。 若無(wú)，檢查是否漏轉(zhuǎn)，漏轉(zhuǎn)需要重新轉(zhuǎn)換，也可從其它有邊框?qū)由峡截愡吙颉? 5） 阻焊處理、自動(dòng)處理漏線條的阻焊。 View20xx是由一系列實(shí)用光繪數(shù)據(jù)處理程序組成的微機(jī) CAM 系統(tǒng)，可在 DOS 平臺(tái)以及 WINDOWS?9X 的 DOS窗口下運(yùn)行。 5）阻焊漏線自動(dòng)處理。 計(jì)算機(jī)輔助制造（ CAM）計(jì)算機(jī)輔助制造技術(shù)，英文 名稱為 Computer Aided Manufacturing，簡(jiǎn)稱 CAM，是一種由計(jì)算機(jī)控制完成生產(chǎn)的先進(jìn)技術(shù)。 D11 CIRCULAR LINE D12 CIRCULAR MULTI D13 SQUARE LINE D14 CIRCULAR LINE D15 CIRCULAR LINE D16 CIRCULAR LINE D17 CIRCULAR MULTI D18 CIRCULAR MULTI D19 CIRCULAR MULTI D20 ROUNDED MULTI D21 CIRCULAR MULTI D22 CIRCULAR FLASH D23 ROUNDED MULTI D24 ROUNDED FLASH D25 ROUNDED MULTI D26 ROUNDED MULTI D27 ROUNDED MULTI D28 ROUNDED FLASH D29 ROUNDED FLASH D30 ROUNDED FLASH D31 ROUNDED FLASH D32 ROUNDED FLASH 在上表中，每行定義了一個(gè) D 碼，包含了有 6 種參數(shù)。向量式光繪機(jī)碼盤上的每一種符號(hào)，在 Gerber 數(shù)據(jù)中，均有一相應(yīng)的 D 碼 （ DCODE）。 Gerber 格式的命名引用自光繪機(jī)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的先驅(qū)者 美國(guó)Gerber 公司。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，印制板 CAD 技術(shù)得到極大的進(jìn)步，印制板生產(chǎn)工藝水平也不斷向多層，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑，高密度方向迅速提高，原有的菲林制版工藝已無(wú)法滿足印制板的設(shè)計(jì)需要，于是出現(xiàn)了光繪技術(shù)。前者類似于郵票板，它既能夠滿足 PCB 生產(chǎn)工藝條件也便于元器件電裝，在使用時(shí)再分開，十分方便；后者是將一個(gè)產(chǎn)品的若干套 PCB 板拼裝在一起，這樣便于生產(chǎn)，也便于對(duì)一個(gè)產(chǎn)品齊套，清楚明了。因此作為 PCB 工程制作者，必須時(shí)刻謹(jǐn)記自身的責(zé)任重大，切勿掉以輕心，務(wù)必仔細(xì)、認(rèn)真、再仔細(xì)、再認(rèn)真。這些都要求工程技術(shù)人員要了解必要的生產(chǎn)工藝，同時(shí)掌握相關(guān)的軟件制作，包括常見的線路設(shè)計(jì)軟件如： Protel、 Pads20xx、 Autocad 等等，更應(yīng)熟悉必要的 CAM 軟件如：View20xx、 CAM350； GCCAM等等， CAM 應(yīng)包括有 PCB 設(shè)計(jì)輸入，可以對(duì)電路圖形進(jìn)行編輯、校正、修理和拼版，以磁盤為介質(zhì)材料，并輸出光繪、鉆孔和檢測(cè)的自動(dòng)化數(shù)據(jù)。 堵孔法主要工藝流程如下： 雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像 (正像 ) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻 焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 下面工序與上相同至成品。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝 (SMOBC）逐漸發(fā)展起來(lái)，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。 印制板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。今年來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，菲林底版的制作工藝也有了很大發(fā)展?，F(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件： 菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償。印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底片。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)四根導(dǎo)線，可算超高密度印制板，線寬為 。 有關(guān)印制電路板的名詞術(shù)語(yǔ)和定義，詳見國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) GB/T203694“印制電路