元件封裝庫設計規(guī)范(初稿)(存儲版)
【正文】 1. PCB封裝庫分類及命名依據(jù)元器件工藝類（一律采用大寫字母）：原理圖元件庫分類及命名元件庫元件種類簡稱封裝名(Footprint)（貼片封裝庫）SMD電阻R簡稱+ 元件英制代號 SMD排阻RA簡稱+電阻數(shù)PIN距SMD電容C簡稱+ 元件英制代號 SMD電解電容C簡稱+ 元件直徑SMD電感L簡稱+ 元件英制代號 SMD鉭電容CT簡稱+ 元件英制代號 柱狀貼片M簡稱+ 元件英制代號 SMD二極管D簡稱+ 元件英制代號 SMD三極管Q常規(guī)為SOT23其他為簡稱型號SMD ICU1．封裝+PIN數(shù)如: PLCCQFPSOPSSOPTSOP82． IC型號+封裝+PIN數(shù)接插件CON簡稱+PIN數(shù)PIN距?。ˋI封裝庫）電阻R簡稱+跨距（mm）瓷片電容CCAP+跨距（mm）直徑聚丙烯電容C簡稱+跨距（mm）長X寬滌綸電容C簡稱+跨距（mm）長X寬電解電容C簡稱+直徑跨距（mm）立式電容：簡稱+直徑*高度跨距（mm）+L二極管D簡稱+直徑跨距（mm）三極管類Q簡稱型號MOS管類Q簡稱型號三端穩(wěn)壓ICU簡稱型號LEDLED簡稱直徑+跨距（mm） ?。ㄊ植宸庋b庫）立插電阻RRV+跨距（mm）直徑水泥電阻RRV+跨距（mm）長X寬壓敏壓阻RZ簡稱型號熱敏電阻RT簡稱+跨距（mm）光敏電阻RL簡稱型號可調(diào)電阻VR簡稱型號排阻RA簡稱+電阻數(shù)PIN距臥插電容CCW+跨距（mm）直徑X高盒狀電容C簡稱+跨距（mm）長X寬立式電解電容C簡稱+跨距（mm）直徑電感L簡稱+電感數(shù)型號變壓器T簡稱型號橋式整流器BG簡稱型號三極管Q簡稱型號IGBTQIGBT序號MOS管Q簡稱型號單向可控硅SCR簡稱型號雙向可控硅BCR簡稱型號三端穩(wěn)壓ICU簡稱型號光電耦合器類U簡稱+PIN數(shù)如: PLCCQFPSOPSSOPTSOP8IC：U排座CON1. 簡稱+PIN數(shù)如:CON5 CN5 SIP5 CON52. 簡稱+PIN數(shù)PIN距3．帶彎角的加上W、普通的加上L排線CN排針SIP其他連接器CON發(fā)光二極管LED簡稱+跨距（mm）直徑雙發(fā)光二極管LEDLED2+跨距（mm）直徑數(shù)碼管：LEDLED+位數(shù)尺寸數(shù)碼屏：LED簡稱型號背光板：BL簡稱型號LCD：LCD簡稱型號按鍵開關SW簡稱型號觸摸按鍵MO簡稱型號晶振Y簡稱型號保險管F簡稱+跨距（mm）長X直徑蜂鳴器BUZ簡稱+跨距（mm）直徑繼電器：K簡稱型號電池BAT簡稱直徑電池片 型號模塊：MK簡稱型號 (標示庫)MARK點MARK AI孔AI 螺絲孔M 測試點TP 過爐方向SOL 2. PCB封裝圖形要求. 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。. 封裝的外形建立在絲印層上。. 臥插元件形體的限制：1W及以上電阻不進行AI。焊盤直徑=2孔徑+。. IC表面焊盤圖形設計的一般原則 a） 對SOP、QFP、PLCC、BGA存在著英制和公制兩種規(guī)格，而且除了 PLCC 外，其他封裝形式很不標準，各個廠家的封裝尺寸不完全一致。F)用QFT封裝IC的焊盤設計如果是紅膠工藝必須加拖錫焊盤。常用DIP元件的PCB封裝數(shù)據(jù) 元件名稱規(guī)格孔徑（mm）焊盤（mm）跨距（mm） 1W電阻 * ￠ * 梅花焊盤壓敏電阻 * 可調(diào)電位器 * 2uF聚丙烯電容 4*4
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