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正文內(nèi)容

元件封裝庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)范(初稿)(存儲(chǔ)版)

  

【正文】 1. PCB封裝庫(kù)分類(lèi)及命名依據(jù)元器件工藝類(lèi)(一律采用大寫(xiě)字母):原理圖元件庫(kù)分類(lèi)及命名元件庫(kù)元件種類(lèi)簡(jiǎn)稱(chēng)封裝名(Footprint)(貼片封裝庫(kù))SMD電阻R簡(jiǎn)稱(chēng)+ 元件英制代號(hào) SMD排阻RA簡(jiǎn)稱(chēng)+電阻數(shù)PIN距SMD電容C簡(jiǎn)稱(chēng)+ 元件英制代號(hào) SMD電解電容C簡(jiǎn)稱(chēng)+ 元件直徑SMD電感L簡(jiǎn)稱(chēng)+ 元件英制代號(hào) SMD鉭電容CT簡(jiǎn)稱(chēng)+ 元件英制代號(hào) 柱狀貼片M簡(jiǎn)稱(chēng)+ 元件英制代號(hào) SMD二極管D簡(jiǎn)稱(chēng)+ 元件英制代號(hào) SMD三極管Q常規(guī)為SOT23其他為簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)SMD ICU1.封裝+PIN數(shù)如: PLCCQFPSOPSSOPTSOP82. IC型號(hào)+封裝+PIN數(shù)接插件CON簡(jiǎn)稱(chēng)+PIN數(shù)PIN距?。ˋI封裝庫(kù))電阻R簡(jiǎn)稱(chēng)+跨距(mm)瓷片電容CCAP+跨距(mm)直徑聚丙烯電容C簡(jiǎn)稱(chēng)+跨距(mm)長(zhǎng)X寬滌綸電容C簡(jiǎn)稱(chēng)+跨距(mm)長(zhǎng)X寬電解電容C簡(jiǎn)稱(chēng)+直徑跨距(mm)立式電容:簡(jiǎn)稱(chēng)+直徑*高度跨距(mm)+L二極管D簡(jiǎn)稱(chēng)+直徑跨距(mm)三極管類(lèi)Q簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)MOS管類(lèi)Q簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)三端穩(wěn)壓ICU簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)LEDLED簡(jiǎn)稱(chēng)直徑+跨距(mm)  (手插封裝庫(kù))立插電阻RRV+跨距(mm)直徑水泥電阻RRV+跨距(mm)長(zhǎng)X寬壓敏壓阻RZ簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)熱敏電阻RT簡(jiǎn)稱(chēng)+跨距(mm)光敏電阻RL簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)可調(diào)電阻VR簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)排阻RA簡(jiǎn)稱(chēng)+電阻數(shù)PIN距臥插電容CCW+跨距(mm)直徑X高盒狀電容C簡(jiǎn)稱(chēng)+跨距(mm)長(zhǎng)X寬立式電解電容C簡(jiǎn)稱(chēng)+跨距(mm)直徑電感L簡(jiǎn)稱(chēng)+電感數(shù)型號(hào)變壓器T簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)橋式整流器BG簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)三極管Q簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)IGBTQIGBT序號(hào)MOS管Q簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)單向可控硅SCR簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)雙向可控硅BCR簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)三端穩(wěn)壓ICU簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)光電耦合器類(lèi)U簡(jiǎn)稱(chēng)+PIN數(shù)如: PLCCQFPSOPSSOPTSOP8IC:U排座CON1. 簡(jiǎn)稱(chēng)+PIN數(shù)如:CON5 CN5 SIP5 CON52. 簡(jiǎn)稱(chēng)+PIN數(shù)PIN距3.帶彎角的加上W、普通的加上L排線(xiàn)CN排針SIP其他連接器CON發(fā)光二極管LED簡(jiǎn)稱(chēng)+跨距(mm)直徑雙發(fā)光二極管LEDLED2+跨距(mm)直徑數(shù)碼管:LEDLED+位數(shù)尺寸數(shù)碼屏:LED簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)背光板:BL簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)LCD:LCD簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)按鍵開(kāi)關(guān)SW簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)觸摸按鍵MO簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)晶振Y簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)保險(xiǎn)管F簡(jiǎn)稱(chēng)+跨距(mm)長(zhǎng)X直徑蜂鳴器BUZ簡(jiǎn)稱(chēng)+跨距(mm)直徑繼電器:K簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào)電池BAT簡(jiǎn)稱(chēng)直徑電池片 型號(hào)模塊:MK簡(jiǎn)稱(chēng)型號(hào) (標(biāo)示庫(kù))MARK點(diǎn)MARK AI孔AI 螺絲孔M 測(cè)試點(diǎn)TP 過(guò)爐方向SOL           2. PCB封裝圖形要求. 外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。. 封裝的外形建立在絲印層上。. 臥插元件形體的限制:1W及以上電阻不進(jìn)行AI。焊盤(pán)直徑=2孔徑+。. IC表面焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)的一般原則 a) 對(duì)SOP、QFP、PLCC、BGA存在著英制和公制兩種規(guī)格,而且除了 PLCC 外,其他封裝形式很不標(biāo)準(zhǔn),各個(gè)廠家的封裝尺寸不完全一致。F)用QFT封裝IC的焊盤(pán)設(shè)計(jì)如果是紅膠工藝必須加拖錫焊盤(pán)。常用DIP元件的PCB封裝數(shù)據(jù) 元件名稱(chēng)規(guī)格孔徑(mm)焊盤(pán)(mm)跨距(mm) 1W電阻  *  ¢  * 梅花焊盤(pán)壓敏電阻  *  可調(diào)電位器  *  2uF聚丙烯電容  4*4  
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