元件封裝庫設(shè)計(jì)規(guī)范(初稿)(文件)
【正文】 * 2uF聚丙烯電容 4*4 聚丙烯電容 4*4 聚丙烯電容 4*4 ￠ 4*10 梅花焊盤加彎腳變壓器EE10 * 整流橋堆 * 梅花焊盤IGBT * 梅花焊盤IC （DIP8） * 加拖錫焊盤、阻焊 排線 * 加拖錫焊盤、阻焊 * 加拖錫焊盤、阻焊防倒導(dǎo)電插片 ** 梅花焊盤四腳端子 ** 梅花焊盤輕觸開關(guān)四腳 * 2腳 數(shù)碼管 * 加拖錫焊盤、阻焊 * 梅花焊盤電磁式蜂鳴器 * 壓電式蜂鳴器 * 4. SMT元件的封裝設(shè)計(jì). 為了統(tǒng)一SMT生產(chǎn)貼片時(shí)的元件貼裝角度，保證各元件角度的一次正確性，要求研發(fā)在建立標(biāo)準(zhǔn)元件封裝庫時(shí)，其封裝庫的初始角度必須統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化。 SOT設(shè)計(jì)的一般原則a） 焊盤的中心距與引線的中心距相等；b） 焊盤的圖形與引線的焊接面相似，尺寸上一般是在長度方向上加長 1mm。F)用QFT封裝IC的焊盤設(shè)計(jì)如果是紅膠工藝必須加拖錫焊盤。 PLCC設(shè)計(jì)的一般原則元件與焊盤的形狀以及式中字母的意義，如圖 24 所示a） 焊盤中心距等于引線中心距；b） 焊盤寬度等于引線中心距一半；c） A或B=Cmax+；d） L=～。. IC表面焊盤圖形設(shè)計(jì)的一般原則 a） 對SOP、QFP、PLCC、BGA存在著英制和公制兩種規(guī)格，而且除了 PLCC 外，其他封裝形式很不標(biāo)準(zhǔn)，各個(gè)廠家的封裝尺寸不完全一致。. 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盤引線2mm以內(nèi)其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤設(shè)計(jì)，保證焊盤足夠吃錫，插座受外力時(shí)不會輕易起銅皮。焊盤直徑=2孔徑+。. 。. 臥插元件形體的限制：1W及以上電阻不進(jìn)行AI。新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫。. 封裝的外形建立在絲印層上。. 封裝的焊盤必須定義編號，一般使用數(shù)字來編號，和原理圖對應(yīng)。變壓器按實(shí)際型號二極管按實(shí)際型號三極管按實(shí)際型號集成電路按實(shí)際型號接插件標(biāo)明腳數(shù)光電器件按實(shí)際型號其他元件按實(shí)際型號三、PCB封裝建庫規(guī)范 1. PCB封裝庫分類及命名依據(jù)元器件工藝類（一律采用大寫字母）：原理圖元件庫分類及命名元件庫元件種類簡稱封裝名(Footprint)（貼片封裝庫）SMD電阻R簡稱+ 元件英制代號 SMD排阻RA簡稱+電阻數(shù)PIN距SMD電容C簡稱+ 元件英制代號 SMD電解電容C簡稱+ 元件直徑SMD電感L簡稱+ 元件英制代號 SMD鉭電容CT簡稱+ 元件英制代號 柱狀貼片M簡稱+ 元件英制代號 SMD二極管D簡稱+ 元件英制代號 SMD三極管Q常規(guī)為SOT23其他為簡稱型號SMD ICU1．封裝+PIN數(shù)如: PLCCQFPSOPSSOPTSOP82． IC型號+封裝+PIN數(shù)接插件CON簡稱+PIN數(shù)PIN距 （AI封裝庫）電阻R簡稱+跨距（mm）瓷片電容CCAP+跨距（mm）直徑聚丙烯電容C簡稱+跨距（mm）長X寬滌綸電容C簡稱+跨距（mm）長X寬電解電容C簡稱+直徑跨距（mm）立式電容：簡稱+直徑*高度跨距（mm）+L二極管D簡稱+直徑跨距（mm）三極管類Q簡稱型號MOS管類Q簡稱型號三端穩(wěn)壓ICU簡稱型號LEDLED簡稱直徑+跨距（mm） ?。ㄊ植宸庋b庫）立插電阻RRV+跨距（mm）直徑水泥電阻RRV+跨距（mm）長X寬壓敏壓阻RZ簡稱型號熱敏電阻RT簡稱+跨距（mm）光敏電阻RL簡稱型號可調(diào)電阻VR簡稱型號排阻RA簡稱+電阻數(shù)
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