元器件焊接檢驗(yàn)規(guī)范(存儲(chǔ)版)
【正文】 、跳線、非浮高電阻、二極管、色環(huán)電感、連接線等）浮高在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下不能大于2mm，元器件裝配焊接判定：圖例（不）合格條件圖例（不）合格條件最佳?? 元器件位于焊盤中間。?? 非極性元器件沒(méi)有按照同一方法放置。最佳所有元器件腳都有基于焊盤面的抬高量，并且引腳伸出量滿足要求。 帶有IC插座的主IC: 主IC插入插座時(shí),力度應(yīng)均勻,與插座之間保持良好接觸,且間隙均勻一致,不可出現(xiàn)左右前后間隙大小不一,出現(xiàn)松動(dòng)等現(xiàn)象； 熱熔膠 在工藝文件規(guī)定的元器件根部打膠,保證膠與元器件及PCB板充分接觸,覆蓋根部大于或等于270186。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：姜斐、蔣品強(qiáng)、范興權(quán)。 劉棟智、章春光 2009年3月。本標(biāo)準(zhǔn)由家用空調(diào)事業(yè)部技術(shù)研發(fā)中心標(biāo)準(zhǔn)化部歸口。圖227 PCBA檢驗(yàn)過(guò)程注意項(xiàng)： 檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用的工作平臺(tái)清潔； ESD防護(hù)：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護(hù)措施﹝配帶防靜電手環(huán)接上靜電接地線或防靜電手套,具體參照工廠防靜電工藝規(guī)范﹞； 要握持板邊或板角執(zhí)行檢驗(yàn)，不允許直接抓握線路板上線組和元器件； 檢驗(yàn)條件: 室內(nèi)照明 800LUX(流明)以上，即40W日光燈下,離眼睛距離30CM左右,必要時(shí)以(五倍以上)放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)； PCB分層/起泡: 不可有PCB分層( DELAMINATION )/起泡( BLISTER )； 彎曲: %，此標(biāo)準(zhǔn)使用于組裝成品板； 刮傷: 刮傷深至PCB纖維層不被允收，刮傷深至PCB線路露銅不被允收。不合格?? 元器件本體與PCB板間的距離“D”大于3mm。?? 手工成型與手工插件時(shí)，極性符號(hào)為可見(jiàn)的。應(yīng)平整，無(wú)毛邊,不可有麻點(diǎn)﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現(xiàn)象，不可有遺漏未鋪上之不正?，F(xiàn)象。見(jiàn)下圖。 圖16 斷銅箔：銅箔在電路板中斷開，不可接受。（圖9），或焊角未形成彎月形的焊縫角，潤(rùn)濕角小于15186。焊縫會(huì)凸起并且沒(méi)有羽狀邊緣呈現(xiàn)，出現(xiàn)縮錫現(xiàn)象。 可靠的電氣連接； 足夠的機(jī)械強(qiáng)度； 潔整齊的外觀。 脫焊：由于受外力等因素導(dǎo)致已焊接好的焊點(diǎn)端部焊錫與焊盤部分或完全脫離。美的集團(tuán) 家用空調(diào)國(guó)內(nèi)事業(yè)部 發(fā)布20090410實(shí)施20090407發(fā)布元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范
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