【正文】 IE。 校正聚焦偏距 聚焦偏距是鋼咀尖處的接觸高度與 Z 向（相同表面上）聚焦高度之間的距離，利用此偏距機器可以只通過輸入聚焦高度來確定接觸高度。 8） 計算出的焦距偏差被存入存儲器并在退出頁面時寫入文件。 一點 BTO（屏幕） 1） 把 1 個測試用焊接元件放在工作夾具的中心。 9） 完成后屏幕會顯示出“操作完成” 兩點 BTO 屏幕 1） 把一個測試元件放在工作夾具的中心（注意在校正后此測試件有可能被損壞） 2） 旋轉(zhuǎn)可調(diào)旋鈕進至“設(shè)定”頁面。 第 18 頁 共 22 頁 13）此時焊頭將會向下移動并向下移動并在所選定的位置上執(zhí)行第二點焊接（一條線）。 9） 此時焊頭會向下移動并在所選定的位置上執(zhí)行焊接然后再向上移到焦距高度。 計算步驟如下： 1） 把一個測試元件放在工作夾具的中心（注意：此元件在測試后不會損壞）。屏幕會顯示： 按 F4 鍵搜索焦距 請選擇用屏幕輸入位置 按 ENTER 確定，按 ESC 離開。 12）第 4 校正位置被選定，工作夾具此時將返回到原位置。 圖 5101： USG 板和調(diào)節(jié)器 低功率 高功率 ADC 第 20 頁 共 22 頁 5） 選擇項目 4“間斷功率輸出”并把它設(shè)為“ ON”。 13）觀察項目 6 和 9，如果數(shù)值超出所范圍，應返回步驟 4 并再進行校正。 9） 選項目 1，屏幕將顯示： 預設(shè)： 0 從 100 到 200 范圍 按 UP/Down 調(diào)校 按 ENTER 確定，按 ESC 離開。 18）選擇項目 4“校正線夾”獲得校正數(shù)值，項目 6 和 7 中的數(shù)值也會因此而被更新。 校正步驟如下： 1）旋轉(zhuǎn)可調(diào)旋鈕進 至“焊接壓力校正。 16）選項目 3，屏幕將顯示： 預設(shè)： 0 從 100 到 200 范圍 按 Up/Down 調(diào)校 按 ENTER/ESC 鍵確定，按 ESC 離開。用此量規(guī)測寬夾緊力度，其方向應該與鋼咀平行并與工作夾具在同一水平上，完成后按“ ENTER”鍵停止操作。 11）觀察項目 6“阻抗（ Ohm）”，此功率應該在 1314Ω 以內(nèi)，否則應調(diào)節(jié)換能器的機械設(shè)定。 3） 進入子頁面 162“ USG 校正 …… ” 4） 選擇項目 0“調(diào)整功率（ LV1 范圍）”。屏幕將顯示： 按 F4 鍵搜索焦距 請選擇用屏幕輸入位置 按 ENTER 確定，按 ESC 離開。 5） 用控制滾球把十字線按選定基準移到一個易識加別的點上并按“ ENTER”鍵確定。在進行自動焊接操作時， COR 會應用于所有座標運算中。 7） 必要時利用快捷鍵“ F4”進 入子操作表調(diào)節(jié)焦距高度和光強。 11）此時屏幕將顯示： 按 F4 鍵搜索焦距 從屏幕選擇第二位置 按 ENTER 確定，按 ESC 離開。 6） 用滑動滾球把十字光標移到 CRT 監(jiān)示器上所選擇的基準位置并按“ ENTER”，確定此位置和焦距高度。功能上與“一點 BTO（屏幕）”相同，因為沒考慮到第 2 焊點，它最多用于檢驗。 6） 用滑動滾球把十字準線移到 CRT 監(jiān)視器上所選的對應面位置，按“ ENTER”確定此位置和焦距高度。 11）屏幕會顯示： PRS 校正中? 請稍候? 12）此進 XY 工作臺將按照 XY 方向移動獲得校準值。 圖像識別系統(tǒng)（ PRS）校準 此項校準的目的是為了計算 PRS 座標系統(tǒng)與工作臺座標系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換率，其關(guān)系由 4 個數(shù)值來形容： X 軸的 PRS 分解度：由 X 偏距（ micron）所引起的 X PRS 偏差（ Pixels） Y 軸的 PRS 分解度：由 Y 偏距（ micron）所引起的 Y PRS 偏差（ Pixels） Y 軸的 PRS 分解度 X：由 Y 偏距（ micron）所引起的 X PRS 偏差（ Pixels） Y 軸的 PRS 分解度 Y：由 X 偏距（ micron）所引起的 Y PRS 偏差（ Pixels） 校準步驟如下： 1） 把一個測試件放在工作夾具的中心。 1） 把一個測試元件放在工作夾具的中心 2） 旋轉(zhuǎn)可調(diào)旋鈕至“設(shè)定”頁面。 4） 如果 CRT 監(jiān)視器中的鏡像亮度不符合要求，應按“上”或“下”鍵調(diào)節(jié)光強，調(diào)節(jié)后按 ENTER 確定。（在某些情況下在進行校準過程式中也可以設(shè)定光線和焦距）。 19）此進左側(cè)馬達將前后移動以此獲得控制參數(shù) ，等待直至左馬達停止。 警告：在機器校正過程中，不要將手靠近焊接區(qū)域。 注意：請勿用手觸摸焊線接觸的地方，或者裝線后用乙醇清洗線徑過的地方，以免焊線粘上油污而導致焊不上線。傾斜的線引導孔（換能器上有兩孔，一個比較接近于鋼咀于 60186。 4） 按“下”鍵，使光標移至“進階設(shè)定”，然后按輸入鍵。 必須確保插座配有地線。如有任何損壞，應直 接向裝運承運商及 ASM 先進自動器材有限公司的顧客維修部門報告損壞情況。軟盤驅(qū)動器用于外存程序和同級機臺 使用同一程式時方便輸入。 5. Grabber 板 Grabber 板是把 CCD 攝像機信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，并傳到 CPU。 10%（單相，工廠預設(shè)） 頻率： 50/60HZ 功率： 600W 10）尺寸及重量 長 X 寬 X 高 尺寸（基本機身）： 900mmX730mmX770mm （ ”””） 重量： 192kg 第 7 頁 共 22 頁 第三章 機器結(jié)構(gòu) 系統(tǒng)分析圖 線軸馬達 線軸控制 Hipec 感應器板 感應器 接觸 感應器 環(huán)形光 同軸光 Mark II 板 攝像機 Grabber 板 中央處理板 （ CPU） DOC VGA 顯示板 VGA 監(jiān)視器 USG板 換能器 磁碟 側(cè)燈 扯線 /送線 馬達 焊線 壓力 線夾 AB520 步進器及電 磁線圈驅(qū)動器 HiPEC 編碼器 HiPEC 520 AC 伺服驅(qū)動器 右 馬達 編碼器 左 馬達 編碼器 Z 馬達 編碼器 θ 馬達 編碼器 電子信號通過 Passive 底板傳送 模擬及數(shù)字信號傳送路徑 第 8 頁 共 22 頁 機器結(jié)構(gòu) AB520 由以下部件組成 工作夾具 工作夾具適合于固定不同尺寸的 PCB XYθ 工作臺 XYθ工作臺應用橫向滾珠導軌及滾珠螺桿來提高分解度和焊線精度 高速焊頭 完全重新設(shè)計的焊頭更適合于高速焊線。第 1 頁 共 22 頁 ASM 操作手冊 AB520 自動超聲波焊線機 檔案名： M157C 修訂本： B 日期： 2020 年 5 月 第 2 頁 共 22 頁 目錄 第 1 章 安全措施 第 2 章 機器介紹 機器總說明 特微 規(guī)格說明 第 3 章 機器結(jié)構(gòu) 系統(tǒng)分塊圖 機器結(jié)構(gòu) 工作夾具 XYθ 工作臺 高速焊頭 電源 真空工作夾具（任選的） 顯示與觀測 顯示系統(tǒng) 觀測系統(tǒng) PC 控制系統(tǒng) PC 控制系統(tǒng) 驅(qū)動系統(tǒng) 機器控制部件 開關(guān)面板 控制面板 第 4 章 機器安裝 第 5 章 機器校正 說明 校正步驟 馬達微調(diào) 調(diào)節(jié)對應面參數(shù) 手動調(diào)節(jié)聚焦高度 自動調(diào)節(jié)聚焦高度 手動調(diào)節(jié)光線 自動調(diào)節(jié)光線 攝像機校準 圖像識別系統(tǒng)（ PRS）校準 校正聚焦偏距 校正焊尖偏距（ BTO） one point BTO by CRT two point BTO by CRT one point BTO by Manual 校正旋轉(zhuǎn)中心（ COR） 校正 USG 板 線夾校正 焊接力度校正 第 3 頁 共 22 頁 第