【正文】 13MHz信號(hào)偏離過大，手機(jī)將不入網(wǎng)，用頻譜分析儀測(cè)試13MHz信號(hào)十分方便，既可以觀察到信號(hào)的幅度，又可以測(cè)試出信號(hào)的頻率?！褚?．前認(rèn)真閱讀實(shí)習(xí)指導(dǎo)2．中要注意儀器的測(cè)量量程和使用方法，以免損壞儀器。(4)電壓調(diào)節(jié)旋鈕用于調(diào)節(jié)輸出信號(hào)電壓的大小。否則，手機(jī)會(huì)不開機(jī)。萬(wàn)用表的功能越多，其測(cè)量電路越復(fù)雜。萬(wàn)用表的種類和結(jié)構(gòu)是多種多樣的。測(cè)直流電壓或直流電流時(shí)，一定要注意正負(fù)極性。測(cè)電阻時(shí)，應(yīng)將指針指向該檔中心電阻值附近，這樣才能使測(cè)量準(zhǔn)確。％的誤差。若測(cè)量相差較大，說明該部分電路存在故障。如果量出的電阻只有幾百歐到幾千歐(正向電阻)，則應(yīng)將表筆對(duì)換一下再測(cè)，這時(shí)量出的阻值應(yīng)是幾百千歐(反向電阻)，說明這只二極管可以使用。3．操作注意事項(xiàng)(1)使用萬(wàn)用表之前，應(yīng)熟悉各轉(zhuǎn)換開關(guān)、旋鈕或按鍵。數(shù)字式萬(wàn)用表具有輸入阻抗高、誤差小、讀數(shù)直觀的優(yōu)點(diǎn)，但顯示較慢也是其不足之處，一般用于測(cè)量不變的電流、電壓值。測(cè)直流電壓時(shí)，將功能開關(guān)置于DCV量程范圍，測(cè)交流電壓時(shí)則應(yīng)置于ACV量程范圍)，并將測(cè)試表筆連接到被測(cè)負(fù)載或信號(hào)源上，在顯示電壓讀數(shù)時(shí)，同時(shí)會(huì)指示出紅表筆所接電源的極性。檢測(cè)在線電阻時(shí)，須確認(rèn)被測(cè)電路已關(guān)掉電源，同時(shí)已放完電，方能進(jìn)行測(cè)量。(4)短路線的檢查將功能開關(guān)撥到短路測(cè)量的擋位上，將紅黑表筆放在要檢查的線路兩端。一、DC4322型雙蹤20M示波器功能DC4322型雙蹤20M示波器面板上的各種開關(guān)、旋鈕安裝位置見圖442所示。AC：當(dāng)開關(guān)拔至此位置時(shí)，只耦合交流分量，隔離輸入信號(hào)的直流分量，使屏幕上顯示的信號(hào)波形不受直流電平的影響。(19)位移／直流偏置(POSITION)(PULL DC OFFSET)位移用于屏幕上Y1信號(hào)垂直方向上的位移，／頃時(shí)針旋轉(zhuǎn)掃描線上移。相加(ADD)：顯示加到Y(jié)1Y2信號(hào)的代數(shù)和。(29)位移／擴(kuò)展(POSITION／PULLxl0 MAG)未拉出時(shí)用于水平移動(dòng)掃描線，拉出后將掃描擴(kuò)展10倍。Y2：取加到Y(jié)2的信號(hào)作為觸發(fā)信號(hào)。電視行(TVH)：用于觀察電視信號(hào)中的行信號(hào)波形。(2)如何讀出被測(cè)信號(hào)的周期和頻率示波器上顯示的波形的周期和頻率，用波形在X軸上所占的格數(shù)來表示。例如：圖43是輸入耦合開關(guān)置于“AC“位置所測(cè)得的信號(hào)，若將輸入耦合開關(guān)置于“DC”，后，被測(cè)信號(hào)波形向上平移了3個(gè)格，則根據(jù)以上可知：被測(cè)點(diǎn)的直流電壓為：3xO．5V／DW=若使用的是10：1探頭，則被測(cè)信號(hào)的波形幅度為：／DWxl0=15V。輸入耦合開關(guān)置于AC。觸發(fā)源選擇開關(guān)置于“內(nèi)”。必要時(shí)，可結(jié)合調(diào)整掃描微調(diào)旋鈕(第27旋鈕)，但應(yīng)注意，調(diào)節(jié)該旋鈕，會(huì)使屏幕上顯示的頻率讀數(shù)發(fā)生變化(，給計(jì)算頻率造成一定困難，一般晴況下，應(yīng)將此旋鍘頃時(shí)針旋轉(zhuǎn)到底，使之位于校正位置(CAL)。同時(shí)它還可以判斷信號(hào)，特別是VCO信號(hào)是否純凈。二、頻譜分析儀介紹生產(chǎn)頻譜分析儀的廠家不多。一般情況下，可以用示波器判斷13MHz電路信號(hào)的存在與否，以及信號(hào)的幅度是否正常，然而，卻無法利用示波器確定13MHz電路信號(hào)的頻率是否正常，用頻率計(jì)可以確定13MHz電路信號(hào)的有無，以及信號(hào)的頻率是否準(zhǔn)確，但卻無法用頻率計(jì)判斷信號(hào)的幅度是否正常。3．注意事項(xiàng)(1)測(cè)試前，應(yīng)首先估算被測(cè)信號(hào)的幅度大小，若不明確，應(yīng)將示波器的伏／度選擇開關(guān)置于最大檔，避免因電壓過大因損壞示波器。若測(cè)量的是數(shù)字信號(hào)，)W。當(dāng)擴(kuò)展旋鈕(即上節(jié)的第29旋鈕)被拉出時(shí)，上述計(jì)算的周期應(yīng)除以10。頻率為：f=l／T=l／2ms=I／0．002s=500Hz。從圖中可以看出，該波形的峰—峰值在垂直方向上占4格，根據(jù)以上公式，可知該信號(hào)的幅度值為：／DWx4格=2V。當(dāng)信號(hào)頻率很低(25MHz以下)影響同步時(shí)，宜采用本觸發(fā)方式。外(EXT)：取加到外觸發(fā)輸入端的信號(hào)作為觸發(fā)源，多用于特殊信號(hào)的觸發(fā)。此開關(guān)平時(shí)應(yīng)位于校正位置。交替： (ALT)加到Y(jié)1和Y2通道的信號(hào)能交替顯示在屏幕上，這個(gè)工作方式通常用于觀察加在兩個(gè)通道上信號(hào)頻率較高的情況。(15)、 (16)微調(diào)／擴(kuò)展控制開關(guān)(VAR PULLx5 GAIN)當(dāng)此旋鈕被拉出時(shí)，垂直系統(tǒng)的增益擴(kuò)展5倍。(10)通道2輸入端(Y21NPUT)被測(cè)信號(hào)由此輸入Y1通道，當(dāng)示波器工作在XY方式時(shí)，輸入到此端的信號(hào)作為Y軸信號(hào)。因此，示波器在手機(jī)維修中得到了廣泛的應(yīng)用。若把紅表筆接負(fù)極，黑表筆接正極，表的讀數(shù)應(yīng)為“1”。如果被測(cè)電阻超過所用量程，則會(huì)指示出過量程“1”須用高擋量程。(3)如何讀數(shù)數(shù)字萬(wàn)表表十分采用數(shù)字直接顯示，因此，讀數(shù)十分方便。二、數(shù)字萬(wàn)用表的使用1．指導(dǎo)數(shù)字式萬(wàn)用表，是把連續(xù)的被測(cè)模擬電參量自動(dòng)的變成斷續(xù)的，用數(shù)字編碼方式并以十進(jìn)制數(shù)字自動(dòng)顯示測(cè)量結(jié)果的一種電測(cè)量?jī)x表，它把電子技術(shù)。在測(cè)量比較高的電壓時(shí)應(yīng)該特別注意兩只手分別握住紅、黑表筆的絕緣部分去測(cè)量，或先將一根表固定在一端，而后再將另一根表筆去觸及被測(cè)試點(diǎn)。不能用X10檔，也不能用x10K檔。(2)對(duì)地測(cè)量電阻值所謂對(duì)地測(cè)量電阻，即是用萬(wàn)用表紅表筆接地，黑表筆進(jìn)行測(cè)量被測(cè)電路的某點(diǎn)(如元件、集成電路各引腳等)在路電阻值，與正常所測(cè)得的電阻值進(jìn)行比較來判斷故障范圍的。阻值要求不嚴(yán)格的電阻，阻值在177。萬(wàn)用表有多條標(biāo)尺，一定要認(rèn)清所對(duì)應(yīng)的讀數(shù)標(biāo)尺，不能圖省事而把交流和直流標(biāo)尺任意混用，更不能看錯(cuò)。一般萬(wàn)用表的紅筆為“+”，黑筆為“一”。旋轉(zhuǎn)開關(guān)時(shí)，各刀與不同的擲閉合，構(gòu)成不同的測(cè)量電路，另外，各種轉(zhuǎn)換開關(guān)的刀和擲隨其結(jié)構(gòu)的不同而數(shù)量也各有不同。有的萬(wàn)用表可以測(cè)量音頻電平、交流電流、電容、電感及晶體管的p值等，由于這些功能的不同，萬(wàn)用表的外形布局也有差異。(5)調(diào)整電壓調(diào)節(jié)旋鈕，將愛立信手機(jī)電源接口接人愛立信T28手機(jī)電池接口，按開機(jī)鍵，觀察手機(jī)的開機(jī)情況。一般來說，為摩托羅拉手機(jī)供電的接口是一個(gè)插頭，將該插頭插向手機(jī)的尾座手機(jī)即可開機(jī)。否則會(huì)產(chǎn)生因指示不準(zhǔn)造成輸出電壓過高或過低的現(xiàn)象。3．掌握示波器的使用方法。功率放大器的輸入信號(hào)一般為0dBm，輸出信號(hào)一般為10dBm左右。目前，手機(jī)多采用TXVCO組件電路。如圖520是愛立信T18手機(jī)的第二中頻信號(hào)(中心頻率為6MHz)。這對(duì)于我們檢測(cè)射頻VCO電路有些麻煩，當(dāng)手機(jī)開機(jī)時(shí)或待機(jī)狀態(tài)下，由于手機(jī)不停地在掃描信道，所以射頻VCO信號(hào)在待機(jī)狀態(tài)下是跳變的。在混頻電路中，射頻頻率是隨手機(jī)所處的區(qū)域不同而不同，本機(jī)振蕩信號(hào)則隨之改變，但中頻信號(hào)始終是一個(gè)固定的信號(hào)。但它們輸出的中頻信號(hào)是一樣的。若信號(hào)的幅度相差太大，則相應(yīng)的器件或電路肯定有問題。用示波器只能檢測(cè)到低噪聲放大器的直流控制信號(hào)是否正常，而不能判斷低噪聲放大器電路的交流部分是否工作正常。一、低噪聲放大器的測(cè)試低噪聲放大器基本電路如圖516所示。以摩托羅拉T2688手機(jī)為例測(cè)試CPU的134腳輸出的背景燈點(diǎn)亮控制信號(hào)波形。另一方面，發(fā)光二極管還沒有完全無光，電流又流過了它，又要發(fā)光，這樣看上去燈就一直亮著。2．操作測(cè)試摩托羅拉T2688手機(jī)振鈴兩端在振鈴時(shí)的信號(hào)波形。2．操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，使用數(shù)字存儲(chǔ)示波器可方便地測(cè)到RXON、TXON信號(hào)，測(cè)試時(shí)要拔打“112”以啟動(dòng)接收和發(fā)射電路。TXUQ波形與RXUQ類似。波形如圖54所示。2．操作以摩托羅拉T2688手機(jī)為例，用示波器測(cè)試13MHz時(shí)鐘信號(hào)放大管IC402的4腳輸出的13MHz時(shí)鐘波形。一、1．指導(dǎo)手機(jī)基準(zhǔn)時(shí)鐘振蕩電路產(chǎn)生的13MHz時(shí)鐘，一方面為手機(jī)邏輯電路提供了必要條件，另一方面為頻率合成電路提供基準(zhǔn)時(shí)鐘。2．操作在開機(jī)瞬間，用示波器測(cè)量摩托羅拉T2688手機(jī)SIM座SIMVCC腳電壓波形。射頻電路的受控電壓一般受CPU輸出的接收使能RXON(RXEN)、發(fā)射使能TXON(TXEN)等信號(hào)控制，由于RXON、TXON信號(hào)為脈沖信號(hào)，因此，輸出的電壓也為脈沖電壓，一般需用示波器測(cè)量，用萬(wàn)用表測(cè)量要小于標(biāo)稱值。開機(jī)信號(hào)電壓萬(wàn)用表測(cè)量很方便，將萬(wàn)用表黑表筆接地，紅表筆接開機(jī)信號(hào)端，接下開機(jī)鍵后，電壓應(yīng)有高低電平的變化，否則，說明開機(jī)鍵或開機(jī)線不正常。(10)發(fā)光二極管驅(qū)動(dòng)管BQ2集電極。(2)功控ICU202的4腳。手機(jī)常見供電電壓的測(cè)試維修不開機(jī)、不入網(wǎng)、無發(fā)射、不識(shí)卡、不顯示等故障，需要經(jīng)常測(cè)量相關(guān)電路的供電電壓是否正常，以確定故障部位，這些供電電壓，有些為穩(wěn)定的直流電壓，有些則為脈沖電壓，一般來說，直流電壓即可用萬(wàn)用表測(cè)量，也可用示波器測(cè)量，當(dāng)然，用萬(wàn)用表測(cè)量是最為方便和簡(jiǎn)單的，只要所測(cè)電壓與電路圖上的標(biāo)稱電壓相當(dāng)，即可判斷此部分電路供電正常；而脈沖電壓一般需用示波器測(cè)量，用萬(wàn)用表測(cè)量，則與電路圖中的標(biāo)稱值會(huì)有較大的出入。植好錫后會(huì)發(fā)現(xiàn)取下IC比較困難，這時(shí)不要急于取下，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC朝下，用熱風(fēng)槍輕輕一吹，焊錫熔化IC就會(huì)和植錫板輕松分離。(3)植球法對(duì)于那種周圍沒有線路延伸的斷點(diǎn)，我們?cè)陲@微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點(diǎn)后，用針尖掏少許我們植錫時(shí)用的錫漿放在上面，用熱風(fēng)槍小風(fēng)輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會(huì)掉下，或?qū)φ召Y料進(jìn)行測(cè)量證實(shí)焊點(diǎn)確已接好。4．焊點(diǎn)斷腳的處理方法許多手機(jī)，由于摔跌或拆卸時(shí)不注意，很容易造成BGAIC下的線路板的焊點(diǎn)斷腳。因這些溶劑對(duì)軟封的BGA字庫(kù)中的膠有較強(qiáng)腐蝕性，會(huì)使膠膨脹導(dǎo)致字庫(kù)報(bào)廢。2．膠質(zhì)固定的BGAIC的拆取方法很多手機(jī)的BGAIC采用了膠質(zhì)固定方法，這種膠很難對(duì)付，要取下BGAIC相當(dāng)困難，下面介紹幾種常用的方法，供拆卸時(shí)參考。焊接完成后用天那水將板洗干凈即可。(4)BGAIC的安裝先將BGAIC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準(zhǔn)備。吹焊成球。將IC對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后(注意，如果使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板，大孔一邊應(yīng)該與IC緊貼)，用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對(duì)準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另一只手刮漿上錫。需要說明兩點(diǎn)：一是在拆卸BGAIC時(shí)，要注意觀察是否會(huì)影響到周邊的元件，如摩托羅拉L2000手機(jī)，在拆卸字庫(kù)時(shí)，必須將SIM卡座連接器拆下，否則，很容易將其吹壞。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標(biāo)簽紙貼好的定位框。這些方法和技巧將在下面實(shí)習(xí)操作時(shí)進(jìn)行介紹2．操作(1)BGA IC的定位在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGAIC的具體位置，以方便焊接安裝?？蛇x用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。無水酒精或天那水：用以清潔線路板。醫(yī)用針頭：拆卸時(shí)用于將BGA芯片掀起。先用電烙鐵焊好集成電路的四腳，將集成電路固定，然后，再用熱風(fēng)槍吹焊四周。將線路板固定在手機(jī)維修平臺(tái)上，打開帶燈放大鏡，仔細(xì)觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時(shí)恢復(fù)。焊錫：焊接時(shí)用以補(bǔ)焊。醫(yī)用針頭：拆卸時(shí)可用于將集成電路掀起。打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度開關(guān)在2至3檔，風(fēng)速開關(guān)在1至2檔。2．操作(1)小元件的拆卸在用熱風(fēng)槍拆卸小元件之前，一定要將手機(jī)線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆元件較近時(shí))，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對(duì)人身構(gòu)成威脅。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機(jī)元件器。(3)關(guān)上電烙鐵的電源開關(guān)，并拔下電源插頭。操作(1)將熱風(fēng)槍電源插頭插入電源插座，打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)。熱風(fēng)槍和電烙鐵的使用—、熱風(fēng)槍的使用指導(dǎo)熱風(fēng)槍是一種貼片元件和貼片集成電路的拆焊、焊接工具，熱風(fēng)槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼、手柄組件組成。熟練掌握手機(jī)BGA集成電路的拆卸和焊接方法。在拆卸這類元件時(shí)，必須放在接地的臺(tái)子上，接地最有效的辦法是維修人員戴上導(dǎo)電的手套，不要穿尼龍衣服等易帶靜電的服裝。(2)等待幾分鐘，將電烙鐵的溫度開關(guān)分別調(diào)節(jié)在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去觸及松香和焊錫，觀察電烙鐵的溫度情況。維修平臺(tái)應(yīng)可靠接地。對(duì)這些小元件，一般使用熱風(fēng)槍進(jìn)行拆卸和焊接(焊接時(shí)也可使用電烙鐵)，在拆卸和焊接時(shí)一定要掌握好風(fēng)力、風(fēng)速和風(fēng)力的方向，操作不當(dāng)，不但將小元件吹跑，而且還會(huì)“殃及魚池”，將周圍的小元件也吹動(dòng)位置或吹跑。若焊點(diǎn)上焊錫不足，可用電烙鐵在焊點(diǎn)上加注少許焊錫。手指鉗：焊接時(shí)便于將貼片集成電路固定。無水酒精或天那水：用以清潔線路板。2．操作(1)貼片集成電路的拆卸在用熱風(fēng)槍拆卸貼片集成電路之前，一定要將手機(jī)線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆集成電路較近時(shí))，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對(duì)人身構(gòu)成威脅。將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對(duì)好，用帶燈放大鏡進(jìn)行反復(fù)調(diào)整，使之完全對(duì)正。手指鉗：焊接時(shí)便于將BGA芯片固定。另外，也可選用松香水之類的助焊劑，效果也很好。三是植錫時(shí)不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會(huì)變形隆起，造成無法植錫。刮漿工具：用于刮除錫漿。要正確地更換一塊BGA芯片，除具備熟練使用熱風(fēng)槍、BGA置錫工具之外，還必須掌握一定的技巧和正確的拆焊方法。拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標(biāo)簽紙?jiān)诰€路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對(duì)齊，用鑷子壓實(shí)粘牢。去掉熱風(fēng)槍前面的套頭用大頭，將熱量開關(guān)一般調(diào)至34檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至23檔，直到芯片底下的錫珠完全熔解，用鑷子輕輕托起整個(gè)芯片。BGAIC的固定。上錫漿時(shí)的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會(huì)影響錫球的生成。重植時(shí)，必須將置錫板清洗干凈、擦干。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGAIC與線路板的焊點(diǎn)之間會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGAIC，否則會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。三、常見問題的處理方法1．沒有相應(yīng)植