【正文】 路中的本機振蕩電路可能會有幾個：用于接收第一混頻的射頻VCO(RXVCO、~FVCO)電路(一本振)；用于接收第二混頻的中頻VCO(WVCO、HFVCO)電路(二本振)；用于接收解調的本機振蕩電路。表51給出部分手機的中頻及本機振蕩信號頻率。本機振蕩信號的幅度通常在0dBm左右，而中頻信號通常是隨輸入的射頻信號而定的，假如天線輸入的射頻信號是一80dBm，那么，混頻器輸出的一中頻信號的幅度也是一80dBm左右。兩個輸入信號是低噪聲放大器輸出的射頻信號與VCO電路輸出的本機振蕩信號。在雙頻手機中，通常會有兩個混頻電路，它們的工作原理是一致的。用頻譜分析儀測試摩托羅拉L2000手機GSM低噪聲放大管Q461基極和集電極的射頻信號。但要明白的是，并不是說沒有信號源就無法修機，也不是沒有頻譜分析儀就無法修機，而是說，用它們可以方便、準確、快速地找出故障點。用頻譜分析儀檢測低噪聲放大器電路時有這樣幾個測試點：低噪聲放大器的輸入端；低噪聲放大器的輸出端；低噪聲放大器前面的射頻濾波器的輸入輸出端；低噪聲放大器后面的射頻濾波器的輸入輸出端。檢修低噪聲放大器可以使用萬用表或示波器，但萬用表只能檢測到低噪聲放大器的偏壓控制和工作電源。在低噪聲放大器（LNA）的一前一后都會有一個射頻帶通濾波器（FL）。以愛立信T28手機為例，測試M13腳(在C636電容上測)的PWM波形。十一、脈寬調制信號(PWM)1．指導手機中脈寬調制信號不多，脈寬調制信號的特點是，波形一般為矩形波，脈寬占空比不同，經(jīng)外電路濾波的電壓也不同，此信號也能方便地用示波形測量。N750的8腳波形如圖513所示。T28手機較為省電，很大程度上取決于該機采用了“電致發(fā)光”技術，一般手機的發(fā)光二極管有幾個，一亮起來要耗電50mA左右，而T28手機只耗電10mA左右。波形幅度為3Vpp左右。下面以愛立信T18手機和愛立信T28手機為例進行說明。2．操作以摩托羅拉T2688手機為例，測試愛受話器兩端在受話時的信號波形。七、顯示數(shù)據(jù)SDATA和時鐘SCLK波形1．指導CPU通過顯示數(shù)據(jù)SDATA和顯示時鐘SCLK進行通信，若不正常，手機就不能正常顯示，手機開機后就可以測到該波形。正常波形如圖57所示。2．操作以摩托羅拉T2688手機為例，用示波器測試RXON(CPU的70腳)信號。如果TXON信號測不出來，說明手機的軟件或CPU有問題。正常波形如圖55所示。發(fā)射調制信號(TXMOD)一般有4個，也就是常說到的TXFQ信號，它是發(fā)信機基帶部分加工的“最終產(chǎn)品”。MUQ信號波形酷似脈沖波。用示波器測試該腳波形時，需拔打“112”以啟動發(fā)射電路。二、發(fā)射VCO控制信號1．指導在發(fā)射變頻電路中，TXVCO輸出的信號一路到功率放大電路，另一路TXVCO信號與R)ⅣCO信號進行混頻，得到發(fā)射參考中頻信號；發(fā)射己調中頻信號與發(fā)射參考中頻信號在發(fā)射變換模塊中的鑒相器中進行比較，再經(jīng)一個泵電路(一個雙端輸入，單端輸出的轉換電路)，輸出一個包含發(fā)送數(shù)據(jù)的脈動直流控制電壓信號。13MHz信號在手機開機后均可方便地測到。手機的13MHz基準時鐘電路，主要有兩種電路：一是專用的13MHzVCO組件，它將13MHz的晶體及變容二極管、三極管、電阻電容等構成的13MHz振蕩電路封裝在一個屏蔽盒內，組件本身就是一個完整的晶振振蕩電路，可以直接輸出13MHz時鐘信號。手機中的脈沖供電信號、時鐘信號、數(shù)據(jù)信號、系統(tǒng)控制信號，QXL／Q、TXI／Q以及部分射頻電路的信號等，都能在示波器的熒屏上看到。正常波形如圖53所示。因此，測量SIMVCC電壓最好選在開機瞬間用示波器進行測量。再用萬用表進行測試，觀察測試結果的異同。為什么會這樣呢?分析起來有兩點：一是為了省電；二是為了與網(wǎng)絡同步，使部分電路在不需要時不工作，否則，若射頻電路都啟動，手機就會亂套。三、邏輯電路供電電壓1．指導邏輯電路供電電壓基本上都是不受控的，即只要按下開機鍵就能測到，邏輯電路供電電壓一般是穩(wěn)定的直流電壓，用萬用表可以測量，電壓值就是標稱值。如果電路圖中開關鍵的一端接地，則該手機是低電平觸發(fā)開機，如果電路圖中開關鍵的一端接電池電源，則該手機是高電平觸發(fā)開機。(12)U26的2腳。(8)振子驅動管集電極。(4)充電二極管D14的負極。如果所測的電壓與外接電源供電電壓相等，可視為正常，否則，應檢查供電支路是否有斷路或短路現(xiàn)象。下面分以下幾種情況分析供電電壓信號的測試方法?！褚?．實習前認真閱讀實習指導2．實習中測試信號電壓、波形和頻率時要啟動相應的電路。(2)在IC上面植上較大的錫球。5．電路板起泡的處理方法有時在拆卸BGAIC時，由于熱風槍的溫度控制不好，結果使BGAIC下的線路板因過熱起泡隆起。焊接的方法是將BGAIC有錫球的一面朝上，用熱風槍吹熱后，將漆包線的一端插入錫球，接好線后，把線沿錫球的空隙引出，翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好準備焊接。如果只是看到一個底部光滑的“小窩”，旁邊并沒有線路延伸，這就是空腳，可不做理會；如果斷腳的旁邊有線路延伸或底部有扯開的，毛刺，則說明該點不是空腳，可按以下方法進行補救。另外，我們在市面上買的原裝封裝的CPU上的錫球都較大，容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球都較小。一定是CPU下面阻焊層被破壞的原因，重焊CPU發(fā)生了短路現(xiàn)象。需要說明的是：對于摩托羅拉V998手機，浸泡前一定要把字庫取下，否則，字庫會損壞。經(jīng)實驗發(fā)現(xiàn)，用香蕉水(油漆稀釋劑)浸泡效果較好，只需浸泡3至4小時就可以把BGAIC取下。用手機上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，因為屏蔽蓋擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準了，IC有一種“爬到了坡頂”的感覺，對準后，因為事先在IC的腳上涂了一點助焊膏，有一定粘性，IC木會移動。如果錫球大小還不均勻的話，可重復上述操作直至理想狀態(tài)?；物L嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。注意特別“關照”一下IC四角的小孔。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。對于拆下的IC，建議不要將IC表面上的焊錫清除，只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可，如果某處焊錫較大，可在BGAIC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過大焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈。BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和手機板上都有余錫，此時，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤(不能用吸錫線將焊點吸平)。(2)BGAIC拆卸認清BGA芯片放置之后應在芯片上面放適量助焊劑，既可防止干吹，又可幫助芯片底下的焊點均勻熔化，不會傷害旁邊的元器件。如果覺得一層標簽紙?zhí)≌也坏礁杏X的話，可用幾層標簽紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點。貼紙定位法。下面，主要介紹線路板上沒有定位框的情況下IC的定位的方法。BGA封裝的芯片均采用精密的光學貼片儀器進行安裝，而在實際的維修工作中，大部分維修者并沒有貼片機之類的設備，光憑熱風機和感覺進行焊接安裝，成功的機會微乎其微。在應急使用中，錫漿也可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。下面介紹的方法都是使用這種植錫板。這種方法的優(yōu)點是操作簡單成球快，缺點一是錫漿不能太稀，二是對于有些不容易上錫的IC，例如軟封的Flash或去膠后的CPU，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫，一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點進行二次處理。焊錫：焊接時用以補焊。助焊劑：建議選用日本產(chǎn)的GOOT牌助焊劑，呈白色，其優(yōu)點一是助焊效果極好，二是對IC和PCB沒有腐蝕性，三是其沸點僅稍高于焊錫的熔點，在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度。手機維修平臺：用以固定線路板。電烙鐵：用以清理BGA芯片及線路板上的余錫。冷卻后，用帶燈放大鏡檢查集成電路的管腳有無虛焊，若有，應用尖頭烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。(2)貼片集成電路的焊接將焊接點用平頭烙鐵整理平整，必要時，對焊錫較少焊點應進行補錫，然后，用酒精清潔干凈焊點周圍的雜質。調好熱風槍的溫度和風速。和手機中的一些小元件相比，這些貼片集成電路由于相對較大，拆卸和焊接時可將熱風槍的風速和溫度調得高一些。小外型封裝又稱SOP封裝，其引腳數(shù)目在28之下，引腳分布在兩邊，手機電路中的碼片、字庫、電子開關、頻率合成器、功放等集成電路常采用這種SOP封裝手集成電路。助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入貼片集成電路管腳周圍，便于拆卸和焊接。手機維修平臺：用以固定線路板。電烙鐵：用以補焊貼片集成電路虛焊的管腳和清理余錫。待小元件周圍焊錫熔化后移走熱風槍噴頭。(2)小元件的焊接用手指鉗夾住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏離焊點。用小刷子將小元件周圍的雜質清理干凈，往小元件上加注少許松香水。由于手機體積小、功能強大，電路比較復雜，決定了這些元件必須采用貼片式安裝(SMD)，片式元件與傳統(tǒng)的通孔元器件相比，貼片元件安裝密度高，減小了引線分布的影響，增強了搞電磁干擾和射頻干擾能力。助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入小元件周圍便于拆卸和焊接。手機維修平臺：用以固定線路板。電烙鐵：用以焊接或補焊小元件。2．操作(1)將電烙鐵電源插頭插入電源插座，打開電烙鐵電源開關。(3)在熱風槍噴頭前10cm處放置一紙條，調節(jié)熱風槍的溫度開關，當熱風槍的溫度在1至8檔變化時，觀察熱風槍的溫度情況。這種損傷可能是潛在的，在數(shù)周或數(shù)月后才會表現(xiàn)出來。具有噪音小、氣流穩(wěn)定的特點，而且風流量較大一般為27L／mm；NEC組成的原裝線性電路板，使調節(jié)符合標準溫度(氣流調整曲線)，從而獲得均勻穩(wěn)定的熱量、風量；手柄組件采用消除靜電材料制造，可以有效的防止靜電干擾。熟練掌握手機表面安裝集成電路的拆卸和焊接方法。掌握手機小元件的拆卸和焊接方法。性能較好的850熱風槍采用850原裝氣泵。有些金屬氧化物互補型半導體(CMOS)對靜電或高壓特別敏感而易受損。(2)在熱風槍噴頭前10cm處放置一紙條，調節(jié)熱風槍風速開關，當熱風槍的風速在1至8檔變化時，觀察熱風槍的風力情況。在功能上，936電烙鐵主要用來焊接，使用方法十分簡單，只要用電烙鐵頭對準所焊元器件焊接即可，焊接時最好使用助焊劑，有利于焊接良好又不造成短路。手機小元件的拆卸和焊接一、小元件拆卸和焊接工具拆卸小元件前要準備好以下工具：熱風槍：用于拆卸和焊接小元件。帶燈放大鏡：便于觀察小元件的位置。小刷子、吹氣球：用以將小元件周圍的雜質吹跑。二、小元件的拆卸和焊接1．指導手機電路中的小元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。將線路板固定在手機維修平臺上，打開帶燈放大鏡，仔細觀察欲拆卸的小元件的位置。待小元件周圍焊錫熔化后用手指鉗將小元件取下。使熱風槍的噴頭離欲焊接的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱。手機貼片集成電路的拆卸和焊接一、貼片集成電路拆卸和焊接工具拆卸貼片集成電路前要準備好以下工具：熱風槍：用于拆卸和焊接貼片集成電路。帶燈放大鏡：便于觀察貼片集成電路的位置。小刷子、吹氣球：用以掃除貼片集成電路周圍的雜質。二、貼片集成電路拆卸和焊接1．指導手機貼片安裝的集成電路主要有小外型封裝和四方扁平封裝兩種。這些貼片集成電路的拆卸和安裝都必須采用熱風槍才能將其拆下或焊接好。用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質清理干凈，往貼片集成電路管腳周圍加注少許松香水。待集成電路的管腳焊錫全部熔化后，用醫(yī)用針頭或手指鉗將集成電路掀起或鑷走，且不可用力，否則，極易損壞集成電路的錫箔。焊好后應注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發(fā)生位移。最好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風槍，容易掌握溫度，去掉風嘴直接吹焊。帶燈放大鏡：便于觀察BGA芯片的位置。小刷子、吹氣球：用以掃除BGA芯片周圍的雜質。用天那水最好，天那水對松香助焊膏等有極好的溶解性。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風槍吹成球。它的優(yōu)點是熱風吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進行二次處理，特別適合初學者使用。顆粒細膩均勻，稍干的為上乘，不建議購買那種注射器裝的錫漿。一般的植錫套裝工具都配有鋼片刮刀或膠條。但萬事萬物一樣有利則有弊，BGA封裝IC很容易因摔引起虛焊，給維修工作帶來了很大的困難。在一些手機的線路板上，事先印有BGAIC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題。這種方法的優(yōu)點是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。重裝IC時，只要對著幾張標簽紙中的空位將IC放回即可，要注意選用質量較好粘性較強的標簽紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行，然后根據(jù)目測的結果按照參照物來定位IC。二是摩托羅拉T268三星A18愛立信T28的功放及很多軟封裝的字庫，這些BGAIC耐高溫能力差，吹焊時溫度不易過高(應控制在200度以下)，否則，很容易將它們吹壞。(3)植錫操作做好準備工作。上錫漿。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。將熱風槍的風嘴去掉，將風量調至最小，將溫度調至330340度，也就是34檔位。如果吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿