【正文】 納米型。 ? 長纖維增強效果明顯但是形狀復雜的零件用長纖維比較困難。 ? 經過設計的層狀材料可具有在特定方向上對裂紋的容忍性，包括最具破壞性的表面裂紋 ? 層狀結構陶瓷復合材料分成兩類：弱界面結合和強界面結合 相變增韌復合材料結構 對力學性能的影響 ? 相變增韌陶瓷實質上是利用多晶多相陶瓷某些相成分在不同溫度的相變，達到改了材料的微觀結構，從而產生增韌效果。 。 ? 大量研究表明，復合材料的力學性能很大程度上取決于分散相在基體相中的分散質量和二者形成的界面情況，而無機剛性粒子的加入正好產生特殊的界面結構，從而產生增強增韌的力學性能。許多研究都表明 SiC完整的單晶含量與晶須表面物理狀態(tài)有密切關系。 2）木材 各向異性材料 3）玻璃鋼 各向異性材料。 ② 應力應變不成比例，無屈服、頸縮現(xiàn)象，變形很小且 ?b很低。 ? 2． 提高材料的熱導率 。例如 Si3N4的 αl= 106/K。 對于固體材料 CP與 CV差異很小 ? 量熱計法。 ? 包含熱容 (thermal content) 、熱膨脹 (thermal expansion )、熱傳導 (heat conductivity )、熱輻射 (thermal radiation )、熱穩(wěn)定性 (thermal stability )、熱電勢 (thermal potential)等。 4） 在拉曼光譜中， X=Y=Z， C=N=C， O=C=O這類鍵的對稱伸縮振動是強譜帶，反對稱伸縮振動是弱譜帶。 無對稱中心分子（例如 SO2等），三種振動既是紅外活性振動，又是拉曼活性振動。 RCONH2 ?C=0 1920cm1 。 ? 雙鍵伸縮振動區(qū) (2022?1500cm1 ), 包括 C=O、C=C、 C=N、 N=O等的伸縮振動及苯環(huán)的骨架振動。 化學鍵鍵強越強 (即鍵的力常數(shù) K越大 )，原子折合質量越 小，化學鍵的振動頻率越大，吸收峰將出現(xiàn)在高波數(shù)區(qū)。 ? 主要的 物理變化 (晶型轉變、相變、吸附等 )和化學變化 (脫水、分解、氧化 /還原等 )。這個溫差是由試樣的放熱或吸熱效應產生的。該法通過試樣與參比物之間溫度保持相同，無溫差、無熱傳遞，使熱損失小，檢測信號大。顯然這些影響 因素與試樣的用量、粒度、裝填的均勻性和密實程度 以及稀釋劑等密切相關。 差熱曲線的溫度需要用已知相變點溫度的標準物質來標定。 ? 兩種或多種不相互反應的物質的混合物，其差熱曲線 為各自差熱曲線的疊加。 在峰的前坡 (圖中 AB段 )，取斜率最大一點向基線方向作切線與基線延長 線交于 E點，稱為外延起始點， E點的溫度稱為外延起始點溫度，以 Teo 表示。特別是當 有氣體參加或有氣體逸出和有大量能量吸收或放出的 過程是這樣。當試樣發(fā)生任何物 理或化學變化時，所釋放或吸收的熱量使試樣溫度高于 或低于參比物的溫度，從而相應地在差熱曲線上可得到 放熱或吸熱峰。 DTG曲線上的峰的數(shù)目和 TG曲線的臺階數(shù)相等， 峰面積與失重量成正比。 比熱測量 測量樣品的維度變化、形變、粘彈性、相轉變、密度等 熱分析 (TA) 逸出氣分析 (EGA – MS, FTIR) 介電分析法 (DEA) 測量介電常數(shù)、損耗因子、導電性能、電阻率（離子粘度）、固化指數(shù)（交聯(lián)程度）等 導熱系數(shù)儀 熱流法 激光閃射法 測量由分解、揮發(fā)、氣固反應等過程造成的樣品質量隨溫度／時間的變化 熱分析技術組成部分 ? 程序控制溫度系統(tǒng) ? 測量系統(tǒng) ? 顯示系統(tǒng) ? 氣氛控制系統(tǒng) ? 操作控制和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng) 熱重法（ TG） ? 基本概念： △ m 質量變化 dm/dt 質量變化 /分解的速率 DTG TG曲線對時間坐標作一次微分計算得的微分曲線 DTG峰 質量變化速率最大點，作為質量變化分解過程的特征溫度 Tonset TG臺階的起始點，對分解過程可作熱穩(wěn)定性的表征 熱重法 (Thermogravimetry, TG)是在程序控溫下，測量物質的質量與溫度或時間的關系的方法，通常是測量試樣的質量變化與溫度的關系。 差熱分析與差示掃描量熱法 (DTA, DSC) 熱重分析法 (TGA) 熱機械分析法 (TMA) 熱膨脹法 (DIL) 動態(tài)熱機械分析法 測量物理與化學過程（相轉變，化學反應等）產生的熱效應 。 DTG曲線的峰頂 d2W/dt2=0，即失重速率的最大值，它與 TG曲線 的拐點相對應。 TG 應用實例 差熱分析 (Differential Thermal Analysis, DTA) 差熱分析 (DTA)是在程序控制溫度下，測量物質和參比 物的溫度差與溫度關系的一種方法。 相變包括兩類過程： ? 等，此類一般屬可逆反應； ? 第二類為化學過程，有分解、化合、化學吸附與解吸、 氧化、還原等，這一類多數(shù)是不可逆過程。自峰頂向基線方 向作垂直線，與 AC交于 D點， BD為峰高，表示 試樣與參比物之間最大 溫差。據(jù)此可進行定量分析。 這是因為可逆反應無論在加熱曲線還是冷卻曲線上均能 反映出相應的峰，而非可逆反應常常只能在加熱曲線上 表現(xiàn)而在隨后的冷卻曲線上卻不會再現(xiàn)。如果涉及有氣體參加或釋放氣 體的反應，還和氣體擴散等因素有關。 DSC的基本原理 差示掃描量熱法（ DSC）是在溫度程序控制下，測量輸給物質和參比物的功率差與溫度關系的一種技術。其中一個控制溫度，使試樣和參比物在預定的速率下升溫或降溫；另一個用于補償試樣和參比物之間所產生的溫差。 BPS1系列樣品的 DSC曲線 聚醚醚酮 (PEEK)DSC圖 材料熱分析總結 ? 程序控制溫度 , 因溫度變化而引起的物性改變。 雙原子分子的簡諧振動及其頻率 化學鍵的振動類似于連接兩個小球的彈簧 任意兩個相鄰的能級間的能量差為： 21113072hkEhkkc??m?? ? m m? ? ?? ? ? K化學鍵的力常數(shù)，與鍵能和鍵長有關， m為雙原子的折合質量 m =m1m2/（ m1+m2） 發(fā)生振動能級躍遷需要能量的大小取決于鍵兩端原子的折合質量和鍵的力常數(shù)，即取決于分子的結構特征。 ? 叁鍵和累積雙鍵區(qū) (2500?2022cm1 ), 包括 C?C、 C?N的伸縮振動、 C=C=C、 C=C=O的反對稱伸縮振動等。 FCOF ?C=0 1928cm1 。 不對稱振動 → 紅外活性 4. 紅外與拉曼譜圖對比 紅外光譜：基團； 拉曼光譜：分子骨架測定； 紅外與拉曼譜圖對比 對稱中心分子 CO2， CS2等，選律不相容。 1）同種分子的非極性鍵 SS， C=C， N=N， C?C產生強拉曼譜帶， 隨單鍵 ?雙鍵 ?三鍵譜帶強度增加。 材料的主要性能 ? 熱學 ? 力學 ? 電學 ? 光學 ? 磁學 ? 化學 ? …… ?