【正文】 (4) 全參數(shù)測試。 ? ? 整機加電老化的技術(shù)要求有：溫度、循環(huán)周期、積累時間、測試次數(shù)和測試間隔時間等幾個方面。每個循環(huán)連續(xù)加電時間一般為 4小時，斷電時間通常為 。? (1)按試驗電路連接框圖接線并通電。 ? 輸出類型　　 2聲道和 4聲道揚聲器只能推動前后揚聲器，而低音炮只能再另配功放，? 功率放大器的輸出功率也要盡量大于揚聲器的 額定功率 。主要有諧波失真、互調(diào)失真、瞬態(tài)失真等。 功率放大器的 輸出阻抗 會直接影響 揚聲器系統(tǒng) 的低頻Q值，從而影響系統(tǒng)的低頻特性。（ 2）混和前置放大器 混和前置放大器的作用是把 CD唱片或磁帶錄音機的音樂信號與聲音信號進行混和放大，通?？捎萌鐖D。 音調(diào)控制器可由運算放大器構(gòu)成，但目前更多的是由集成電路構(gòu)成。亦即－ 6dB/倍頻。? 已知條件： 電源電壓為＋ 12V，當(dāng)輸入信號 Ui為 （有效值）時，輸出額定功率為 1W，功放板一塊， 8Ω/2W負(fù)載電阻一只， 8Ω/5W揚聲器一只。 Au1Au2Au3Au4 1倍 1倍 50倍話放級 混和級 音調(diào)級 功放級 56mV 56mV 56mV 0dB 0dB 34dBAu=380倍（ ）圖 各級電壓增益分配功率放大器設(shè)計UiC1 + F12TDA2022VCC100μ FC3 +C2+470μ FCX 39nFC4+1000μ FC5 100nFRX39ΩR1R2R3220Ω1ΩR345圖 TDA2022典型應(yīng)用電路C0音調(diào)控制器（含音量控制）設(shè)計? 運算放大器選用通用運放 μA741，其中 RP33為音調(diào)控制電位器，其滑臂在最上端時，音響放大器輸出最大功率。功放級增益 Au4由集成功放塊決定，取 Au4＝ 50（ 34dB），音調(diào)控制級在 fo=1kHz時，增益應(yīng)為 1（ 0dB）。 在實際設(shè)計時，一般是給出低頻區(qū)某頻率 fLX處和高頻區(qū)某頻率 fHX處的提升量或衰減量 X（ dB），再根據(jù)以下兩式分別求出轉(zhuǎn)折頻率 fL2 (fL1)和 fH1 (fH2) ，即 例如，當(dāng)要求低頻區(qū) 80Hz處有 14 dB的控制范圍，則可按上式求出 fL2 =400Hz，再按 的關(guān)系求得 fL1 =40Hz。當(dāng)時，由式（ ）可得其模為此時電壓增益相對于 AuL下降了 17dB。 由圖可見，音調(diào)控制器只對低音或高音的增益進行提升或衰減，而保持中音的增益不變。用作話筒放大器的運放組件除了要求輸入失調(diào)電壓小、低噪聲外，還要求其輸入阻抗遠(yuǎn)大于話筒的輸出阻抗，一般而言，雙極性運算放大器適合于低阻抗話筒。阻尼系數(shù)大表示 功率放大器 的輸出 電阻 小，阻尼系數(shù)是放大器在信號消失后控制揚聲器錐體運動的能力。國際規(guī)定一般音頻功放的頻率范圍是4016 kHz177。? (7)按技術(shù)要求重新調(diào)整和測試。測試間隔時間通常設(shè)定為 8小時、 12小時和 24小時幾種，也可根據(jù)需要另定。2℃ 。? 整機的加電老化? 1. 加電老化的目的? 整機產(chǎn)品總裝調(diào)試完畢后，通常要按一定的技術(shù)規(guī)定對整機實施較長時間的連續(xù)通電考驗，即加電老化試驗。 ? (3) 電路的調(diào)試。通常調(diào)試的一般程序是：接線通電、調(diào)試電源、調(diào)試電路、全參數(shù)測量、溫度環(huán)境試驗、整機參數(shù)復(fù)調(diào)。 整機調(diào)試與老化 整機調(diào)試的內(nèi)容和程序? 1. 調(diào)試工作的主要內(nèi)容? 調(diào)試一般包括調(diào)整和測試兩部分工作。? 引線切割一般用專用設(shè)備 —— 割頭機一次切割完成，錫焊通常用波峰焊機完成。? (4) 大功率三極管一般不宜裝在印制板上，因為它發(fā)熱量大，易使印制板受熱變形。對大型元器件要特殊處理，以保證有足夠的機械強度，經(jīng)得起振動和沖擊。元器件垂直于印制基板面，但大質(zhì)量細(xì)引線的元器件不宜采用這種形式。其安裝形式如圖 ，它適用于防震要求高的產(chǎn)品。如圖 ，兩個膠木輪向相反方向旋轉(zhuǎn)，對電纜的絕緣層產(chǎn)生摩擦而熔化絕緣層，然后絕緣層熔化物被拋光刷刷掉。 其中， Z為特性阻抗 (Ω)； D為金屬屏蔽層直徑； d為芯線直徑； ε為介質(zhì)損耗。如圖(a)所示，在屏蔽導(dǎo)線端部附近把屏蔽層開個小孔，挑出絕緣導(dǎo)線，并按圖 (b)所示，把剝落的屏蔽層編織線整形并鍍好一段錫。? (5) 引線成形后的元器件應(yīng)放在專門的容器中保存，元器件的型號、規(guī)格和標(biāo)志應(yīng)向上。? (3) 若引線上有熔接點，則在熔接點和元器件本體之間不允許有彎曲點，熔接點到彎曲點之間應(yīng)保持 2 mm的間距。若質(zhì)量依舊不好，應(yīng)立即停止操作并找出原因。 圖 超聲波鍍錫 焊接工藝 焊接工藝? 2. 鍍錫的質(zhì)量要求及操作注意事項? (1) 質(zhì)量要求。表 鍍錫溫度和時間 焊接工藝 焊接工藝? 1) 電烙鐵鍍錫? 電烙鐵鍍錫適用于少量元器件和導(dǎo)線焊接前的鍍錫，如圖 。目前，電子設(shè)備的組裝方法從組裝原理上可以分為：? (1) 功能法。? (4) 裝配過程不要損傷元器件，避免碰壞機箱和元器件上的涂覆層，以免損害絕緣性能。 ? 插件級：用于組裝和互連電子元器件。第 5章 裝配焊接與連接工藝第 5章 裝配焊接與連接工藝? 整機裝配工藝過程 ? 焊接工藝 ? 印制電路板的組裝 ? 整機調(diào)試與老化 整機裝配工藝過程? 整機裝配工藝過程? 整機裝配工藝過程即為整機的裝接工序安排，就是以設(shè)計文件為依據(jù)，按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求，把各種電子元器件、機電元件及結(jié)構(gòu)件裝連在印制電路板、機殼、面板等指定位置上，構(gòu)成具有一定功能的完整的電子產(chǎn)品的過程。圖 整機裝配順序? 元件級：是最低的組裝級別，其特點是結(jié)構(gòu)不可分割。? (5) 嚴(yán)格遵守裝配的一般順序，防止前后順序顛倒，注意前后工序的銜接。 ? 2. 組裝方法? 組裝在生產(chǎn)過程中要占去大量時間，因為對于給定的應(yīng)用和生產(chǎn)條件，必須研究幾種可能的方案，并在其中選取最佳方案。? 1. 鍍錫方法? 導(dǎo)線端頭和元器件引線的鍍錫方法有電烙鐵鍍錫、鍍錫槽鍍錫和超聲波鍍錫，三種方法的鍍錫溫度和鍍錫時間見表 。把待鍍錫的引線沿變幅桿的端面插入焊料槽焊料中，并在規(guī)定的時間內(nèi)垂直取出即完成鍍錫，如圖 。 焊接工藝? ⑤ 在