【正文】 圖 超聲波鍍錫 焊接工藝 焊接工藝? 2. 鍍錫的質(zhì)量要求及操作注意事項(xiàng)? (1) 質(zhì)量要求。因此事先可不必刮除表面氧化層，就能使引線被順利地鍍上錫。對(duì)溫度敏感的元器件引線，應(yīng)采取散熱措施，以防元器件過熱損壞。圖 電烙鐵鍍錫 焊接工藝 焊接工藝? 2) 鍍錫槽鍍錫? 鍍錫槽鍍錫如圖 。表 鍍錫溫度和時(shí)間 焊接工藝 焊接工藝? 1) 電烙鐵鍍錫? 電烙鐵鍍錫適用于少量元器件和導(dǎo)線焊接前的鍍錫，如圖 。錫焊的必備條件? 焊件必須具有良好的可焊性? 焊件表面必須保持清潔? 要使用合適的助焊劑? 焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟? 合適的焊接時(shí)間 焊接工藝 焊接工藝? 鍍錫技術(shù) ? 鍍錫就是預(yù)先在元器件的引線、導(dǎo)線端頭和各類線端子上掛上一層薄而均勻的焊錫，以便整機(jī)裝配時(shí)順利進(jìn)行焊接工作。 ? (3) 功能組件法。 ? (2) 組件法。目前，電子設(shè)備的組裝方法從組裝原理上可以分為：? (1) 功能法。 ? (3) 進(jìn)行裝配工作的人員必須進(jìn)行訓(xùn)練和挑選，不可隨便上崗。 整機(jī)裝配工藝過程? (2) 裝配操作質(zhì)量難以分析。 整機(jī)裝配工藝過程? 整機(jī)裝配的特點(diǎn)及方法? 1. 組裝特點(diǎn) ? 電子設(shè)備的組裝在電氣上是以印制電路板為支撐主體的電子元器件的電路連接，在結(jié)構(gòu)上是以組成產(chǎn)品的鈑金硬件和模型殼體，通過緊固件由內(nèi)到外按一定順序的安裝。? (4) 裝配過程不要損傷元器件，避免碰壞機(jī)箱和元器件上的涂覆層，以免損害絕緣性能。裝配完成后的整機(jī)應(yīng)符合圖紙和工藝文件的要求。 整機(jī)裝配工藝過程? 2. 整機(jī)裝配的基本要求? (1) 未經(jīng)檢驗(yàn)合格的裝配件 (零、部、整件 )不得安裝，已檢驗(yàn)合格的裝配件必須保持清潔。? 箱、柜級(jí)：它主要通過電纜及連接器互連插件和插箱，并通過電源電纜送電構(gòu)成獨(dú)立的有一定功能的電子儀器、設(shè)備和系統(tǒng)。 ? 插件級(jí)：用于組裝和互連電子元器件。 整機(jī)裝配工藝過程 整機(jī)裝配工藝過程? 整機(jī)裝配的順序和基本要求? 1. 整機(jī)裝配順序與原則? 按組裝級(jí)別來分，整機(jī)裝配按元件級(jí)，插件級(jí)，插箱板級(jí)和箱、柜級(jí)順序進(jìn)行，如圖 。 ? 為提高生產(chǎn)效率，確保流水線連續(xù)均衡地移動(dòng)，應(yīng)合理編制工藝流程，使每道工序的操作時(shí)間 (稱節(jié)拍 )相等。但總體來看，有裝配準(zhǔn)備、部件裝配、整件調(diào)試、整機(jī)檢驗(yàn)、包裝入庫等幾個(gè)環(huán)節(jié)，如圖 。第 5章 裝配焊接與連接工藝第 5章 裝配焊接與連接工藝? 整機(jī)裝配工藝過程 ? 焊接工藝 ? 印制電路板的組裝 ? 整機(jī)調(diào)試與老化 整機(jī)裝配工藝過程? 整機(jī)裝配工藝過程? 整機(jī)裝配工藝過程即為整機(jī)的裝接工序安排，就是以設(shè)計(jì)文件為依據(jù)，按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求，把各種電子元器件、機(jī)電元件及結(jié)構(gòu)件裝連在印制電路板、機(jī)殼、面板等指定位置上，構(gòu)成具有一定功能的完整的電子產(chǎn)品的過程。? 整機(jī)裝配工藝過程根據(jù)產(chǎn)品的復(fù)雜程度、產(chǎn)量大小等方面的不同而有所區(qū)別。 整機(jī)裝配工藝過程圖 整機(jī)裝配工藝過程 整機(jī)裝配工藝過程? 流水線作業(yè)法? 通常電子整機(jī)的裝配是在流水線上通過流水作業(yè)的方式完成的。? 流水線作業(yè)雖帶有一定的強(qiáng)制性，但由于工作內(nèi)容簡單，動(dòng)作單純，記憶方便，故能減少差錯(cuò)，提高功效，保證產(chǎn)品質(zhì)量。圖 整機(jī)裝配順序? 元件級(jí)：是最低的組裝級(jí)別，其特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)不可分割。 ? 插箱板級(jí)：用于安裝和互連的插件或印制電路板部件。 ? 整機(jī)裝配的一般原則是：先輕后重，先小后大，先鉚后裝，先裝后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易損壞后裝，上道工序不得影響下道工序。? (2) 認(rèn)真閱讀工藝文件和設(shè)計(jì)文件，嚴(yán)格遵守工藝規(guī)程。? (5) 嚴(yán)格遵守裝配的一般順序，防止前后順序顛倒，注意前后工序的銜接。? (5) 熟練掌握操作技能，保證質(zhì)量，嚴(yán)格執(zhí)行三檢 (自檢、互檢和專職檢驗(yàn) )制度。電子產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品，組裝電子產(chǎn)品的主要特點(diǎn)是：? (1) 組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的 。在多種情況下，都難以進(jìn)行質(zhì)量分析，如焊接質(zhì)量的好壞通常以目測(cè)判斷，刻度盤、旋鈕等的裝配質(zhì)量多以手感鑒定等。 ? 2. 組裝方法? 組裝在生產(chǎn)過程中要占去大量時(shí)間，因?yàn)閷?duì)于給定的應(yīng)用和生產(chǎn)條件，必須研究幾種可能的方案，并在其中選取最佳方案。這種方法是將電子設(shè)備的一部分放在一個(gè)完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi)，該部件能完成變換或形成信號(hào)的局部任務(wù) (某種功能 )。這種方法是制造出一些外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時(shí)部件的功能完整退居次要地位。這是兼顧功能法和組件法的特點(diǎn)，制造出既有功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸和組件。? 1. 鍍錫方法? 導(dǎo)線端頭和元器件引線的鍍錫方法有電烙鐵鍍錫、鍍錫槽鍍錫和超聲波鍍錫，三種方法的鍍錫溫度和鍍錫時(shí)間見表 。鍍錫前應(yīng)先去除元器件引線和導(dǎo)線端頭表面的氧化層，清潔烙鐵頭的工作面，然后加熱引線和導(dǎo)線端頭，在接觸處加入適量有焊劑芯的焊錫絲，烙鐵頭帶動(dòng)融化的焊錫來回移動(dòng)，完成鍍錫。鍍錫前應(yīng)刮除焊料表面的氧化層，將導(dǎo)線或引線沾少量焊劑，垂直插入鍍錫槽焊料中來回移動(dòng)，鍍錫后垂直取出。圖 鍍錫槽鍍錫 焊接工藝 焊接工藝? 5) 超聲波鍍錫? 超聲波鍍錫機(jī)發(fā)出的超聲波在熔融的焊料中傳播，在變幅桿端面產(chǎn)生強(qiáng)烈的空化作用，從而破壞引線表面的氧化層，凈化引線表面。把待鍍錫的引線沿變幅桿的端面插入焊料槽焊料中，并在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)垂直取出即完成鍍錫，如圖 。經(jīng)過鍍錫的元器件引線和導(dǎo)線端頭，其根部與離鍍錫處應(yīng)留有一定的距離，導(dǎo)線留 1 mm，元器件留 2 mm以上。? ② 當(dāng)元器件引線去除氧化層且導(dǎo)線剝?nèi)ソ^緣層后，應(yīng)立即鍍錫，以免再次氧化或沾污。? ④ 部分元器件，如非密封繼電器、波段開關(guān)等，一般不宜用鍍錫槽鍍錫，可采用電烙鐵鍍錫。 焊接工藝? ⑤ 在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)若鍍錫質(zhì)量不好，可待鍍錫件冷卻后，再進(jìn)行第二次鍍錫。? ⑥ 經(jīng)鍍錫處理的元器件和導(dǎo)線要及時(shí)使用，一般不得超過三天，并需妥善保存。 焊接工藝? 元器件引線的成形和屏蔽導(dǎo)線的端頭處理? 1. 元器件引線的成形? 為了便于安裝和焊接，提高裝配質(zhì)量和效率，加強(qiáng)電子設(shè)備的防震性和