【正文】 但這并不是說(shuō)我們的印制線路板就不必考慮產(chǎn)品的電磁兼容性能，只有通過(guò)外圍電路和外殼進(jìn)行補(bǔ)救了。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。實(shí)際PCB 設(shè)計(jì)中可采用以下電路措施： (1) 可用在 PCB 走線上串接一個(gè)電阻的辦法，降低控制信號(hào)線上下沿跳變速率。 (5) 在電路板的所有層中，數(shù)字信號(hào)只能在電路板的數(shù)字部分布線；模擬信號(hào)只能在電路板的模擬部分布線。 最好的辦法是開始時(shí)就用統(tǒng)一地。只有將數(shù)字信號(hào)布線在電路板的模擬部分之上或者將 模擬信號(hào)布線在電路板的數(shù)字部分之上時(shí)，才會(huì)出現(xiàn)數(shù)字信號(hào)對(duì)模擬信號(hào)的干擾。如果必須對(duì)地線層進(jìn)行分割，而且必須通過(guò)分割之間的間隙布線，可以先在被分割的地之間進(jìn)行單點(diǎn)連接，形成兩個(gè)地之間的連接橋，然后通過(guò)該連接橋布線。相反，如果系統(tǒng)存在兩個(gè)參考面，就可 能形成一個(gè)偶極天線 (注：小型偶極天線的輻射大小與線的長(zhǎng)度、流過(guò)的電流大小以及頻率成正比 )；而如果信號(hào)不能通過(guò)盡可能小的環(huán)路返回，就可能形成一個(gè)大的環(huán)狀天線 (注：小型環(huán)狀天線的輻射大小與環(huán)路面積、流過(guò)環(huán)路的電流大小以及頻率的平方成正比 )。 (10) 地的銅填充 在某些模擬電路中，沒有用到的電路板區(qū)域是由一個(gè)大的接地面來(lái)覆蓋，以此提供屏蔽和增加去耦能力。 另外的一種布局是將接地層放在一邊，信號(hào)和電源線放于另一邊。 (4) 將接地線構(gòu)成閉環(huán)路 設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制線路板的地線系統(tǒng)時(shí)，將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于 10MHz 時(shí)，地線阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。 (17) 弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。 (10) 關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。 (4) 時(shí)鐘發(fā)生器盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取 (d+)mm。印制導(dǎo)線的電感量與其長(zhǎng)度成正比，與其寬度成反比，因而短而 精的導(dǎo)線對(duì)抑制干擾是有利的。 為了抑制印制板導(dǎo)線之間的串?dāng)_，在設(shè)計(jì)布線時(shí)應(yīng)盡量避免長(zhǎng)距離的平行走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號(hào)線與地線及電源線盡可能不交叉。所以最好保持路徑寬度不變。 短截線 如圖 6 所示短截線會(huì)產(chǎn)生反射，同時(shí)也潛在增加輻射天線 的可能。 (2) CMOS 的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)對(duì)不用端要通過(guò)電阻接地或接正電源。 (3) 對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如 RAM、 ROM存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入高頻退耦電容。局部去耦能夠減少沿著電源干線的噪聲傳播。但是時(shí)鐘線同樣需要保護(hù)以免受其他電磁干擾源的干擾，否則，受擾時(shí)鐘信號(hào)將在電路的其他地方引起問(wèn)題。同時(shí)、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。對(duì)于 L 和 C 來(lái)說(shuō)，最好不同分割區(qū)域使用各 自的 L 和 C，而不是用一個(gè)大的 L 和 C，因?yàn)檫@樣它便可以為不同的電路提供不同的濾波特性。 這些小的分布參數(shù)對(duì)于運(yùn)行在較低頻率下的微控制器系統(tǒng)是可以忽略不計(jì)的；而對(duì)于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。在多層 PCB 中，設(shè)計(jì)者為了方便調(diào)試，會(huì)把信號(hào)線布在最外層。 (4) 安排電路時(shí)要使得信號(hào)線長(zhǎng)度最小。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。 (4) 對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。如有可能，應(yīng)另做電路板，這一點(diǎn)十分重要。 在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時(shí)，應(yīng)按照?qǐng)D 1－①的方式排列元器件。 PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗 噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散 熱不好，且鄰近線條易受干擾。在很多例子中，就 算加上濾波器和元器件也不能解決這些問(wèn)題。： ； :； 群： 線路板（ PCB）級(jí)的電磁兼容設(shè)計(jì) 1．引言 印制線路板（ PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接，它是各種電子設(shè)備最基本的組成部分，它的性能直接關(guān)系到電子設(shè)備質(zhì)量的好壞。到最后，不得不對(duì)整個(gè)板子重新布線。在確定PCB 尺寸后．再確定特殊元件的位置。 在元器件布置方面與其它邏輯電路一樣，應(yīng)把相互有關(guān)的器件盡量放得靠近些，這樣可以獲得較好的抗噪聲效果。 在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則： (1) 盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。 (4) 位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。 (5) 保證相鄰板之間、同一板相鄰層面之 間、同一層面相鄰布線之間不能有過(guò)長(zhǎng)的平行信號(hào)線。 PCB 上的布線是有阻抗、電容和電感特性的。電阻會(huì)產(chǎn)生對(duì)高頻信號(hào)的反射和吸收。 下面便是避免 PCB 布線分布參數(shù)影響而應(yīng)該遵循的一般要求： (1) 增大走線的間距以減少電容耦合的串?dāng)_； (2) 平行地布電源線和地線以使 PCB 電容達(dá)到最佳； (3) 將敏感的高頻線布在遠(yuǎn)離高噪聲電源線的地方以減少相互之間的 耦合； (4) 加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗。 基準(zhǔn)面的射頻電流抑制： 不管是對(duì)多層 PCB的基準(zhǔn)接地層還是單層 PCB的地線，電流的路徑總是從負(fù)載回到電源。 抑制反射干擾與終端匹配 : 為了抑制出現(xiàn)在印制線終端的反射干擾，除了特殊需要之外，應(yīng)盡可能縮短印制線的長(zhǎng)度和采用慢速電路。 設(shè)置分流和保護(hù)線路是對(duì)關(guān)鍵信號(hào)（比如：對(duì)在一個(gè)充滿噪聲的環(huán)境中的系統(tǒng)時(shí)鐘信號(hào)）進(jìn)行隔離和保護(hù)的非常有效的方法。連接著電源輸入口與 PCB之間的大容量旁路電容起著一個(gè)低頻騷擾濾波器的作用，同時(shí)作為一個(gè)電能貯存器以滿足突發(fā)的功率需求。 (4) 電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線。 布線技術(shù)： 過(guò)孔 過(guò)孔一般被使用在多層 印制線路板中。雖然短截線長(zhǎng)度可能不是任何系統(tǒng)已知信號(hào)波長(zhǎng)的四分之一整數(shù)，但是附帶的輻射可能在短截線上產(chǎn)生振蕩。 洞和過(guò)孔密集 經(jīng)過(guò)電源和地層的過(guò)