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厚板鈦合金窄間隙tig焊接工藝研究畢業(yè)論文-免費閱讀

2025-08-11 16:44 上一頁面

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【正文】 哈爾濱工業(yè)大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(論文) 26 圖 42 硬度測試壓痕 厚板鈦合金窄間隙 TIG 焊接接頭強度 接頭的抗拉強度是衡量對接接頭力學(xué)性能的重要指標(biāo),它宏觀反映了接頭的力學(xué)性能,在鈦合金窄間隙條件下,由于坡口的特殊性及鈦合金熱影響區(qū)的組織轉(zhuǎn)變特點,使得接頭的強度要高于常規(guī)焊接接頭強度。 哈爾濱工業(yè)大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(論文) 25 第 4 章 厚板 鈦合金窄間隙 TIG 焊接接頭力學(xué)性能測試 本試驗中采用 窄間隙 TIG多層焊的方式獲得了 完整 的厚板鈦合金窄間隙接頭,試驗中最主要的焊接參數(shù)是焊接電流,通過焊接電流的調(diào)整,所得到的焊接接頭的微觀組織沒有明顯的差別。 圖 316 180A下焊縫 A、 B區(qū)域的能譜分析結(jié)果 圖 317 240A下焊縫 A、 B區(qū)域能譜分析 結(jié)果 哈爾濱工業(yè)大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(論文) 24 表 33 不同電流下焊縫能譜分析結(jié)果 wt( %) 元素 A B 180A電流下 Ti Al V 240A電流下 Ti Al V 對比不同電流下焊縫合金元素 Al和 V的含量可知,在 240A下焊接得到的焊縫中合金元素的質(zhì)量分?jǐn)?shù)要超過 180A電流下焊接得到的焊縫元素含量。 焊縫( C 區(qū)域)填充金屬使用的是近 α鈦合金 Ti4Al2V,焊接過程中混入少量的母材成分,雖然冷卻速度很快,但是 β相穩(wěn)定元素( V)含量較少,組織主要是 α相,少量 β相 , 其中 α相因為冷卻速度較快被拉長呈長針狀, 如圖 312 所示 。 由于接頭各區(qū)域微觀組織的形成機(jī)理的差異,成分分布不均勻,組織類型及分布也不一致 。 TC4的相變溫度,即 β轉(zhuǎn)變溫度 996℃ ,在此溫度下將發(fā)生同素異構(gòu)轉(zhuǎn)變 。相似的情形出現(xiàn)在多層焊的層間,可以看到許多晶粒貫穿多個焊接層,也是聯(lián)生結(jié)晶的結(jié)果。 哈爾濱工業(yè)大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(論文) 17 圖 34 焊縫宏觀 鈦合金 窄間隙 TIG 多層焊 接頭 晶粒生長規(guī)律 常規(guī)坡口條件下的焊接接頭熱影響區(qū),從熔合區(qū)向 母材過渡,依次包括粗晶區(qū)、正火區(qū)、不完全正火區(qū)等區(qū)域。熔池在經(jīng)歷了熔化,化學(xué)冶金等一些列復(fù)雜過程后迅速凝固形成牢固的焊縫,并在隨后的過程中繼續(xù) 發(fā)生 固態(tài)相變。 圖 31 120A下未融合現(xiàn)象 圖 32 300A下出現(xiàn)裂紋 在 180A和 240A下焊接試板焊接效果良好。由于焊接過程中采用手工焊的方式進(jìn)行焊接,導(dǎo)致接頭性能并不均勻,因此本論文對相同焊接條件下的試件在不同深度位置處各取 6個拉伸試件,測量其平均抗拉強 強度。在此溫度下退火的目的是消除應(yīng)力,并不能改變接頭組織,但接頭的性能會有一定的提升。 采用多層焊的方式,層間溫度控制在 100℃ 以下,焊接平均速度 10cm/min,單層填充金屬厚度約為 3mm。 a)焊槍 b)保護(hù)銅管 c)背側(cè)保護(hù) 圖 29 試驗中的保護(hù)裝置 本實驗中采用普通直流 TIG 焊機(jī),在室溫條件下,采用直流電流進(jìn)行焊接。 本試驗所用填充材料可以選擇與母材同質(zhì)的 TC4鈦合金焊絲,考慮到厚板結(jié)構(gòu)焊接后接頭應(yīng)力水平較高, 接頭 可能會因為塑性不足而導(dǎo)致開裂。 圖 26 保護(hù)方案示意圖 實際上這種 “ 拖罩 ” 是一只 通有氬氣的銅管,深入坡口中,跟隨焊槍對焊接高溫區(qū)進(jìn)行保護(hù)。因此,在鈦及鈦合金的焊接中,必須使用氬氣進(jìn)行大范圍保護(hù)或 置于 真空環(huán)境中,以防止大氣污染 [16]。 綜合考慮上述因素,抓住所設(shè)計焊槍冷卻好、質(zhì)量輕及細(xì)長陶瓷噴嘴三個主要特點,設(shè)計制造了適合于窄間隙、大電流下焊接的焊槍。 本課題采用鎢極氬弧焊,焊接窄間隙鈦合金( TC4)厚板,對厚板鈦合金的焊接工藝進(jìn)行深入研究,探究最優(yōu)的焊接參數(shù)和提高焊接接頭強度的有效途徑,得到質(zhì)量優(yōu)良的接頭的同時,對接 頭性能進(jìn)行測試,進(jìn)一步分析影響接頭性能的主要因素。當(dāng)控制聚焦電流使電子束焦點落在工件表面附近一定區(qū)域內(nèi)時 , 焊接熔深 、 熔寬和焊縫寬度 比值隨著 焦點位置 的不同 表現(xiàn)出不同值,而 后隨著焦點位置的上移或下移 , 焊接熔深和深寬比 H/B不斷減小 , 熔 寬和焊縫寬度不斷增加 [7]。實驗用板厚為 20mm,用 TIG打底, MIG填充的方法對鈦合金厚板進(jìn)行焊接。 氣孔是鈦及鈦合金在焊接時最常見的 焊接缺陷 [3]。深海探測器的設(shè)計厚度是 90mm,因此如何完成厚板鈦合金的焊接,成為深海探測器制造的關(guān)鍵問題。 圖 11 蛟龍?zhí)? 圖 12 國外一深海探測器 取得成績的同時我們也要看到差距,美國 1964 年建造的 “ 阿爾文 ” 號載人潛水器 即可 下潛到 4500m的深海;法國 1985 年研制成的 “ 鸚鵡螺 ” 號潛水器最大下潛深度可達(dá) 6000m;我們的鄰居俄羅斯和日本已經(jīng)完成了深海 6000m 級水深的探測數(shù)千次。 narrowgap TIG。 同組設(shè)計者及分工: 無 指導(dǎo)教師簽字 ___________________ 年 月 日 教研室主任意見: 教研室主任簽字 ___________________ 年 月 日 哈爾濱工業(yè)大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(論文) I 摘 要 解決 4500mm級深海探測器制造過程中關(guān)于厚板鈦合金焊接的問題,同時推動厚板鈦合金在石油、化工等工業(yè)部門的廣泛應(yīng)用,提出窄間隙條件下 TIG 焊,作為一種 高效便捷、經(jīng)濟(jì)性好、用于焊接厚板鈦合金的方法 。 3) 焊接后接頭的組織分析與力學(xué)性能試驗。 本課題的研究,對于工業(yè)實際生產(chǎn)中厚板鈦合金的焊接提供了奠定了必要的理論基礎(chǔ)和試驗基礎(chǔ)。 焊縫金相組織觀察和力學(xué)性能實驗 ,優(yōu)化焊接參數(shù) 。力學(xué)性能測試表明,窄間隙接頭因嚙合強化而使得接頭強度得到提高 ,而且隨著電流的增大,焊縫熔合比的增大使得接頭性能進(jìn)一步提高 。 國際在線報道:中國國際廣播電臺環(huán)球資訊午間話題關(guān)注 “ 蛟龍 ” 號深海探測器突破 3700 米事件。如圖 13 所示,該潛水器是一個直徑約為 2m,壁厚 90mm的球形容器,由 12 塊弧瓣 形 鈦合金板拼焊而成。 如果鈦合金在無保護(hù)或者保護(hù)不良的情況下進(jìn)行焊接,焊接接頭會因為間隙元素的污染而導(dǎo)致接頭的脆化。 本項目所設(shè)計深潛器的壁厚為 90mm,厚板材料在焊接時必然會引起較大的 焊接 應(yīng)力和變形,而且 厚板材料焊接時常加工成 U 形或 V 形坡口,以多層多道焊的方式進(jìn)行焊接 ,填充金屬量過大是這種焊接方法一個很大的不足 [4],不僅浪費了焊接材料,而且因為熱輸入量過大而使得接頭性能變差。 圖 15 40mm厚 TA2窄間隙焊接接頭 電子束焊接 電子束焊接以其能量密度高,焊接速度快,焊縫深寬比 大 等特點,特別適合于厚板的焊接。 厚板鈦合金窄間隙 TIG 焊接 鑒 于此,提出一種利用手工氬弧焊,窄間隙條件下焊接厚板鈦合金的方法,并配以良好的惰性氣體保護(hù)措施。焊接前估計所使用焊接電流值 100A~300A,因此,所設(shè)計焊槍應(yīng)承受較大的焊接電流,這要求焊槍必須有良好的冷卻系統(tǒng) ; 窄間隙坡口是 窄而深的間隙,采用 TIG 焊的方法在窄間隙坡口條件下焊接,焊槍的氣體保護(hù)噴嘴必須深入到窄間隙坡口中,對焊接區(qū)充分的保護(hù)。焊接過程中,隨著溫度的升高,鈦從 250℃ 開始吸氫, 400℃ 開始吸氧, 600℃ 開始 吸氮。如圖 25 所示為本課題設(shè)計的雙 U 形窄間隙坡口,坡口坡角小,窄而深,普通的拖罩根本無法深入其 中,而拖罩浮于試板表面時會造成坡口中氣體的紊流,使保護(hù)效果變差。 TC4( Ti6Al4V) 鈦合金屬于 α+β鈦合金。鈦合金窄間隙焊接工藝的研究較少,并不確定雙 U形坡口的具體尺寸,因此本次焊接工藝試驗 選用了兩種尺寸的雙 U形窄間隙坡口,坡口尺寸如圖 28a、 b所示,通過焊接過程中變形情況的測量和分析進(jìn)而確定最佳的坡口尺寸。 圖 210 試驗系統(tǒng)原理圖 焊接過程中,深入窄間隙坡口的 通氬銅管中氬氣流量很重要,焊接過程中氬氣流量過大,造成氣體在坡口間隙中的紊流,混入空氣而使保護(hù)效果變差;氬氣流量過小,同樣起不到良好的保護(hù)效果。本試驗中所用 78mm厚鈦合金板,即使在窄間隙下焊接,接頭中還是會存在較大的殘余應(yīng)力。 SME 成分分析 SME 試驗時, 試 樣的制作過程與金相 試樣 相同,拋光后不經(jīng)過腐蝕,直接在電鏡下進(jìn)行觀察,本論文采用日本日立公司生產(chǎn)的掃 描電子顯微鏡( Hitatchi S4700)進(jìn)行顯微組織觀察,并用 SME 所附帶的能譜分析裝置( EDS)進(jìn)行由母材到焊縫的成分分析。 保護(hù)氣體含量的確定主要根據(jù)焊縫焊接后顏色確定。 關(guān)于焊接坡口尺寸的確定,在第 5章中進(jìn)行討論。 240A 電流下焊接,因為 熱 輸入較大的緣故 , 接頭的范圍要稍寬一些。 哈爾濱工業(yè)大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(論文) 18 圖 35 180A下宏觀金相 圖 36 240A下宏觀金相 圖 37 180A 下熱影響區(qū)的晶粒圖 圖 38 240A 下熱影響區(qū)的晶粒圖 厚板鈦合金在 TIG 焊接熱循環(huán)的作用下,焊縫金屬開始凝固時,首先在熔合區(qū)處半熔化的晶粒處開始向焊縫中生長。純鈦在高溫情況下呈現(xiàn)完全的 β相,當(dāng)溫度降至 882℃ 度時,鈦會發(fā)生同素異構(gòu)轉(zhuǎn)變,即由體心立方 βTi→ 密排六方 αTi, αTi在 882℃ 以下穩(wěn)定,所以鈦在常溫下呈現(xiàn)完全的 α相組織。圖 39 同樣給出了連續(xù)冷卻時的相變情況,緩慢冷卻時, β→β+α ,增加冷卻速度會 出現(xiàn) ω 相, 再 增加冷卻速度,可以不發(fā)生相變得到室溫介穩(wěn)的 β相,或者得到 斜方結(jié)構(gòu)的 α’或者 α’’馬氏體相 ,鈦馬氏體是由高溫 β相無擴(kuò)散相變得到的 。 冷卻速度較慢時,如母材的加工過程, α相由 β相中析出,得到片 層 狀魏氏組織以及沿 β晶界析出的 α相。如圖 314所示,按照圖中由 C區(qū)域到 I區(qū)域 的順序?qū)缚p分區(qū)域掃描合金元素含量,成分分析解如表 32所示。 3) 焊接過程中,因為母材的熔化而使得焊縫金屬中合金元素含量的升高,焊接電流越大 , 焊縫熔合比越大。 圖 41 不同電流下的顯微硬度分布 由測試結(jié)果可知,接頭橫街面上的硬度分布不均勻,兩種電流下硬度變化規(guī)律大致相同,鈦合金母材的平均硬度達(dá)到 ,熱影響區(qū)硬度明顯升高,其中 240A電流下熱影響區(qū)最高硬度達(dá)到 349,較鈦合金母材高 %,分析認(rèn)為是由于焊接熱輸入的作用導(dǎo)致熱影響區(qū)晶粒長大和生成的鈦馬氏體組織引起。 表 41 180A電流下焊縫的拉伸強度 焊接電流 抗拉強度 σb ( MPa) 屈服強度 σs ( MPa) 非標(biāo)準(zhǔn)延伸率 A( %) 斷裂位置 180A電流下沿厚度方向從焊縫表面到根部依次取樣 755 715 焊縫 740 700 焊縫 790 755 焊縫 795 755 。從母材到焊縫,每隔 測試一點硬度。由于在窄間隙坡口下焊接,焊接接頭熱影響區(qū) 沒有明顯的粗晶區(qū)、細(xì)晶區(qū),晶粒 尺寸 均勻,熱影響區(qū)尺寸 十分很窄 只有約 3mm, 這些體現(xiàn)了窄間隙條件下焊接的特點 。 a)網(wǎng)籃狀組織 b)針狀鈦馬氏體 圖 313 熱影響區(qū)的顯微組織 哈爾濱工業(yè)大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(論文) 22 焊縫區(qū)域成分分析 窄間隙坡口 TIG焊接過程中,因為焊絲采用的是合金含量較低的近 α鈦合金,焊接過程中因為混入了母材中的合金成分而使得 焊縫 合金元素含量升高。 圖 310 焊接接頭各區(qū)域微觀組織 母材( A 區(qū)域 ) TC4 鈦合金高溫時是完全 β 相組織,體心立方晶格結(jié)構(gòu),當(dāng)溫度降至約 996℃ 時,開始由 β相向 α相轉(zhuǎn)變, α相呈密排六方結(jié)構(gòu),因為材料中含有 β 相穩(wěn)定元素,不可能發(fā)生完全的 α相轉(zhuǎn)變,冷卻至室溫時呈現(xiàn) α+β 雙相組織。自高溫 β 相穩(wěn)定區(qū)冷卻下來, β相若在等溫條件下轉(zhuǎn) 變,在不同的等溫溫度下得到不同的相變產(chǎn)物。 哈爾濱工業(yè)大學(xué)本科畢業(yè)設(shè)計(論文) 19 鈦合金 窄間隙 TIG 焊接接頭微觀組織分析 鈦及鈦合金同素異構(gòu)轉(zhuǎn)變 鈦及鈦合金在加熱和冷卻過程中會發(fā)生同素異構(gòu)轉(zhuǎn)變,這種同素異構(gòu)轉(zhuǎn)變是鈦及其合金相變的基礎(chǔ)。 對比 180A 和 240A 兩種電流下熱影響區(qū)晶粒尺寸的大小,如圖 3 38 所示,其中 180A 下晶粒的平均尺寸為 , 240A 晶粒的平均尺寸為 ,
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