【正文】 b. 無鬆動(dòng)連接。 b. 從零件供應(yīng)商取得最安全的定額率，以確保它們完 全不會(huì)被過度驅(qū)動(dòng)。 b. 接點(diǎn)鬆動(dòng)引起斷續(xù)事故。 b. 不正確的測試程序 ，如 IC未加電壓之前便輸入信號(hào)。 ? 系統(tǒng)暫態(tài)脈波 (STP) ? 閃電 (LIGHTNING) ? 靜電放電 (ESD) ? 電磁脈波 (EMP) Page 55 of 87 在高電流和短時(shí)間時(shí) ， 熱無法快速流過氧化物 (SiO2)， 故金屬化合物熔化 。 57. BGA (Rework)救回 程序流程圖： END Page 51 of 87 58. VT8633 BallOut Definition : Page 52 of 87 第 6 章製程 ESD / EOS 防護(hù)技術(shù) 61. EOS : 電壓過應(yīng)力 (Electrical Over Stress) ESD : 靜電放電 (Electrostatic Discharge) 62. EOS / ESD 簡介： (EOS)和靜電放電 (ESD)是造成金屬氧化 物半導(dǎo)體 (CMOS)最普通的故障模式。 553. BGA重新置放回主機(jī)板程序： 主機(jī)板 BGA焊墊清理 → 鋼板對位，上錫膏 → 真空吸盤吸取 BGA → 影像對位 (對準(zhǔn)焊墊 )→BGA 置放 → 將熱風(fēng)罩罩住 BGA → 進(jìn)行 Reflow → 完成流焊。 Page 40 of 87 Functions necessary to ensure mounting quality Table 1 : Trends in mounting technology F lsca l y e a r I tem 2023 200 3 2023 2023 A f t er scr een pri nt i ng 2 D i nspect i on of pr i nt i ng 3 D i nspect i on of pr i nt i ng 3 D i nspect i on of pr i nt i ng 3 D i nspect i on of pr i nt i ng Pri nt r epai r i ng O f f – l i ne ( B oar d w ashi ng , et c.) O f f – l i ne ( B oar d w ashi ng , et c.) O nl i ne A ut om at i c par t s r epl eni shm ent , et c. O nl i ne A ut om at i c par t s r epl eni shm ent , et c. Mount er Prev ent i on of i ncor r ect par t s set t i ng Prev ent i on of i ncor r ect par t s set t i ng Prev ent i on of i ncor r ect par t s set t i ng Prev ent i on of i ncor r ect par t s set t i ng I nspect i on aft er par t s m ounti ng D ef ect i v e m ounti ng ( l r r eg ul ar posi t i oni ng , et c ) Po l ar i t y W r ong par t s W r ong par t s I nspect i on aft er r ef l ow sol der i ng D ef ect i v e m ounti ng D ef ect i v e bonding D ef ect i v e m ounti ng D ef ect i v e bonding W r ong par t s W r ong par t s Table 1 Case 2 : 有腳的 SMD 零件空焊 : 原因 對策 1. 零件腳或錫球不平 ★檢查零件腳或錫球之平面度 2. 錫膏量太少 ★增加鋼板厚度和使用較小的開孔 3. 燈蕊效應(yīng) ★錫膏先經(jīng)烘烤作業(yè) 4. 零件腳不吃錫 ★零件必需符合吃錫之需求 Case 1 : QFP lead lead or BGA 錫球與錫球間短路 : 原因 對策 1. 錫膏量太多 (≧ 1mg/mm) ★使用較薄的鋼板 (150μm) ★開孔縮小 (85% pad) 2. 印刷不精確 ★將鋼板調(diào)準(zhǔn)一些 3. 錫膏塌陷 ★修正 Reflow Profile 曲線 4. 刮刀壓力太高 ★降低刮刀壓力 5. 鋼板和電路板間隙太大 ★使用較薄的防焊膜 6. 焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng) ★同樣的線路和間距 Page 41 of 87 第 4 章 SMT作業(yè)不良實(shí)例探討 Case 3 : 無腳的 SMD 零件空焊 : 原因 對策 1. 銲墊設(shè)計(jì)不當(dāng) ★將錫墊以防焊膜分隔開，尺寸適切 2. 兩端受熱不均 ★同零件的錫墊尺寸都要相同 3. 錫膏量太少 ★增加錫膏量 4. 零件吃錫性不佳 ★零件必需符合吃錫之需求 Case 4 : SMD 零件浮動(dòng) (漂移 ): 原因 對策 1. 零件兩端受熱不均 ★錫墊分隔 2. 零件一端吃錫性不佳 ★使用吃錫性較佳的零件 3. Reflow 方式 ★在 Reflow 前先預(yù)熱到 170℃ Page 42 of 87 Case 5 : 墓碑 ( Tombstone) 效應(yīng) : 原因 對策 1. 銲墊設(shè)計(jì)不當(dāng) ★銲墊設(shè)計(jì)最佳化 2. 零件兩端吃錫性不同 ★較佳的零件吃錫性 3. 零件兩端受熱不均 ★減緩溫度曲線升溫速率 4. 溫度曲線加熱太快 ★在 Reflow 前先預(yù)熱到 170℃ 註 墓碑效應(yīng)發(fā)生有三作用力 : 1. 零件的重力使零件向下 2. 零件下方的熔錫也會(huì)使零件向下 3. 錫墊上零件外側(cè)的熔錫會(huì)使零件向上 Case 6 : 冷焊 ( Cold solder joints) : 原因 對策 1. Reflow 溫度太低 ★最低 Reflow 溫度 215℃ 2. Reflow 時(shí)間太短 ★錫膏在熔錫溫度以上至少 10秒 3. Pin 吃錫性問題 ★查驗(yàn) Pin 吃錫性 4. Pad 吃錫性問題 ★查驗(yàn) Pad 吃錫性 註 冷焊是焊點(diǎn)未形成合金屬 ( Intermetallic Layer) 或是焊接物 連接點(diǎn)阻抗較高，焊接物間的剝離強(qiáng)度 ( Peel Strength ) 太 低，所以容易將零件腳由錫墊拉起 。 358. Conveyor Speed / Angle 設(shè)定條件值 ,每日 管制。 ★迴焊區(qū)的 Peak Temp. 溫度太高或 183℃ 以上時(shí)間拉的 太長 ，則該熔解的焊錫將被再氧化而導(dǎo)致接合程度減 低等缺陷產(chǎn)生。 ★ PCB板翹通常與 PCB製程較無關(guān)係，而與 Layout 與 密度關(guān)係較大 ，例如 Pad (銅 )與 PCB Epoxy 熱膨脹係數(shù)不同 ，受熱後散熱速度亦 不同，若 Layout 與密度不平均則易造成 PCB翹曲。 一般回溫時(shí)間約為 4~8小時(shí) (以自然回溫方式 ) 。免洗製程錫膏成份 比例(%) 沸點(diǎn)(℃)Solvent Water(清潔溶劑 水)2% ~ 5% 78 ℃ ~ 100 ℃Flux (助焊劑) 2% ~ 10% 170 ℃ ~ 172 ℃Solder Ball (錫球) 85% ~ 95% 183 ℃(1) 錫膏成份 : Page 21 of 87 (3) 錫膏特性檢查項(xiàng)目： FLUX成分 含量 , 以及 顆粒大小與 黏度檢查 。2. 多 Pin 腳平貼 PCB 或高密度之 SMT 零件，造成製程不易烘乾，易造成 PCB 腐蝕與電路短路之功能不良。 Page 18 of 87 34. 鋼板印刷的製程參數(shù)有： (以厚度 ,208pin pitch ) ★ 刮刀壓力 : 愈小愈好 ( mpa) ★ 印刷速度 : 15 ~ 30mm/sec , 愈細(xì)線路要愈慢 ★ 印刷間隙 /角度 : 基板與印刷底板間距 ~ ★ 錫膏 (Solder Paste) ★ 溫度 (Temperature):環(huán)境溫度 18 ~ 24℃ ,溼度 40 ~ 50%RH ★ 常見印刷不良情形： (1) 印刷毛邊：刮刀壓力太大之結(jié)果。 44. 重工後 IC之儲(chǔ)存與使用，請參照 1 ~ 3 事項(xiàng)。 Page 15 of 87 2. ， SMT 組裝之時(shí)限 : : 顯示值應(yīng)小於 20% ( 藍(lán)色 )， 如 ≧ 30% ( 粉紅色 )表示 已吸濕氣。 ★ BGA 35*35 27*27 之去濕曲線 ( Desorption Curve) : BGA35*35%%%%%%%0 4 812 16 20 24HOURSMOISTURE%BAKE 80 ℃BAKE 100 ℃BAKE 125 ℃BGA27*27%%%%%%%0 4 812 16 20 24HOURSMOISTURE%BAKE 80 ℃BAKE 100 ℃BAKE 125 ℃Page 13 of 87 24. 已焊上 MB上之 IC元件，重工與分析前注意事項(xiàng)： ★ MB上之 ,以去除 。 ★ 工廠環(huán)境管制： 23 186。C ? 5186。 ★ 烘烤溫度條件 : 100℃ ,至少 12小時(shí) 。 22. 工廠環(huán)境溫濕度管制 : ≦ 30℃ ， ≦ 60% R. H。 IC 材料儲(chǔ)存及使用管制應(yīng)注意事項(xiàng) ,列入內(nèi)部的倉儲(chǔ)管理與