供應(yīng)商rohs培訓(xùn)-免費(fèi)閱讀
【正文】 不同分包商的材料 ﹐ 不同質(zhì)材料 ﹐ 不同顏色的材料應(yīng)分別測試。 ﹐ 應(yīng)防止把確認(rèn)為不符合管理標(biāo)準(zhǔn)的或未確認(rèn)是否符合管理標(biāo)準(zhǔn)的部件和副資材混入到已經(jīng)確認(rèn)符合管理標(biāo)準(zhǔn)的部件和副資材中 。 審核計(jì)劃 ﹐ 并在計(jì)劃時間內(nèi)對供應(yīng)商實(shí)施每年至少一次的審核。 供應(yīng)商在提供給分包商的產(chǎn)品 (For HP)規(guī)格書中注明以下文字表述 ﹕ All Materials must meet limits contained within the HP Standard 0110 General Specification for the Environment (GSE), A595117451 應(yīng)選擇符合富士康環(huán)境管理標(biāo)準(zhǔn)的部件和副資材 在供應(yīng)商對其分包商的樣品承認(rèn)時 ﹐ 需要向分包商索取環(huán)保材料 (包括環(huán)保符合証明 ﹑ 有害物質(zhì)檢測報告 ﹑ MSDS/成分表等 ) 。 第四部分 A 要求 供應(yīng)商產(chǎn)品環(huán)保體系要求綱要 (SQ2A0010) 一 ﹑ 供應(yīng)商產(chǎn)品環(huán)保體系 為滿足富士康的環(huán)保方針 ﹐ 供應(yīng)商應(yīng)根據(jù)本綱要所要求的事項(xiàng) ﹐ 建立并驗(yàn)証產(chǎn)品環(huán)保體系 ﹐ 使其文件化并組織實(shí)施。 15 積體電路倒裝晶片封裝中半導(dǎo)體沖模和載體間的電子連接用的焊料中的鉛。 豁免項(xiàng)目 7 用於以下用途的鉛： —— 高熔點(diǎn)焊錫膏（如錫鉛焊錫膏中鉛的含量大於 85％）中的鉛。 “電子電氣設(shè)備”或“ EEE”指為正常運(yùn)行而依賴于電流或電磁場工作的設(shè)備和指令 2023／ 96／ EC（ WEEE） 附件 Ⅰ A中列出的能產(chǎn)生、傳輸和測量電流和電磁場的設(shè)備，且這些設(shè)備的設(shè)計(jì)電壓是交流電不超過 1000伏特，直流電不超過1500伏特 . 產(chǎn)品範(fàn)圍 管制對象 為單個產(chǎn)品 ,包括但不限於系列產(chǎn)品 . 豁免 : 用於修理 2023年 7月 1日上市的產(chǎn)品 ,以延長其壽命的維修件 . 產(chǎn)品範(fàn)圍 “ 不包含 ”的含義 不超過 允許的濃度 屬於 豁免項(xiàng)目 . RoHS規(guī)格 在 同質(zhì)材料 中 ﹐ 六價鉻 ﹐ 鉛 ﹑汞 ﹑ PBB及 PBDE的最大質(zhì)量比濃度 %﹐ 鎘的最大質(zhì)量比濃度 %﹐ 是可以被允許的 . RoHS規(guī)格 %=100PPM mg/kg=PPM 同質(zhì)材料 同質(zhì)材料 指不能用機(jī)械方法拆分為不同物質(zhì)的材料。 “同質(zhì)”也可理解為“ 材料各部位的組成均相同 ” ﹐ 例如塑料 ﹑ 陶瓷 ﹑ 玻璃 ﹑ 金屬 ﹑ 合金 ﹑ 紙張 ﹑ 木板 ﹑ 樹脂 ﹑ 鍍層等。 —— 伺服器、記憶體和記憶體陣列系統(tǒng)所用的焊錫膏中的鉛（ 2023年前豁免），開關(guān)、信號、傳輸以及無線電 通訊中網(wǎng)路管理的網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)備等所用焊錫膏中的鉛。 罰 則 指令要求所有的成員國能夠在指令被違反的情況下提供“有效的，成比例的，帶有勸戒性的”處罰。同時應(yīng)保存實(shí)施記錄。對所收集的環(huán)保資料進(jìn)行確認(rèn) ﹐ 並送樣至權(quán)威機(jī)構(gòu)如 SGS進(jìn)行RoHS測試 SQ2A0010 ﹑ 檢驗(yàn)數(shù)據(jù)和記 錄進(jìn)行維護(hù) ﹕ ? 便于識別類型 ﹔ ? 便于識別文件的最新版本 ﹔ ? 保管時間最少為 6年 。 SQ2A0010 六 ﹑ 進(jìn)料管理 SQ2A0010 1. 進(jìn)料部門應(yīng)對進(jìn)料進(jìn)行嚴(yán)格的環(huán)保管控。 SQ2A0010 ﹔ 《環(huán)境管理物質(zhì)成份或部件展開表》 。 A的測試報告至少每 12個月更新一次。 。 ﹐ 須對有環(huán)保要求的物料 ﹑ 部件 ﹑ 半成品 ﹑ 成品作全程標(biāo)識。 客戶的要求事項(xiàng) 。 SQ2A0010 二 ﹑ 設(shè)計(jì)管理和部件評估管理 在所有部件和副資材采購的資料中 (包括圖面 ﹑ 規(guī) 格 ﹑ 合同等 )﹐ 必須明確說明產(chǎn)品環(huán)保需求性的 指定文字。 包裝材料中 Cd+Pb+Hg+Cr6+的總含量不能超過 100PPM。 14 微處理器中引
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