ipcae版品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介-免費(fèi)閱讀
【正文】 ? 在電氣備件的表面，有影響電氣連裝的免清洗焊劑的殘留物存在。備注： 免清洗或其他流程導(dǎo)致的白色殘留物，如果被驗(yàn)證是良性的，則是可接受的。六、整板外觀六、整板外觀 清潔度 目標(biāo) —1 ， 2， 3 級(jí)? 清潔 顆粒狀物體 缺陷 —1 ， 2， 3 級(jí)? 表面殘留了灰塵和顆粒物質(zhì)，如灰塵、纖維絲、金屬顆粒，錫渣等。? 條形碼的數(shù)字碼、文字碼能滿足可讀性要求。 ? 使用激光掃描器不能在 2次之內(nèi)成功閱讀條形碼?？山邮?—1 ， 2， 3 級(jí)? 字符筆劃線條邊緣略顯模糊，字符空白部分可能被填充，但字符仍可辨認(rèn)而不致與其他字母和數(shù)字相混淆。應(yīng)立刻調(diào)查和確定原因，做出消除和 /或預(yù)防的努力。減小導(dǎo)體寬度 六、整板外觀六、整板外觀 板才 弓曲和扭曲弓曲 A、 B、 C三點(diǎn)接觸平臺(tái)扭曲可接受 —1 ， 2， 3 級(jí)? 弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和最終使用環(huán)境下的損壞。? 焊料覆蓋焊盤面積小于 75％。 。? 引腳周圍焊錫 100%填充。 ? 無(wú)孔洞和其它表面缺陷。 THD器件焊接 —— 支撐孔（鍍覆孔）五、焊接五、焊接 鍍覆孔中安裝的元器件 — 焊錫內(nèi)的彎月面絕緣層目標(biāo) —1 ， 2， 3 級(jí)? 包層或密封元件焊接處有明顯的間隙。引腳可以辨別?？山邮?—3 級(jí)焊接面引腳和孔壁最少 270度潤(rùn)濕缺陷 —3 級(jí)? 引腳和孔壁不足 270度 主面潤(rùn)濕狀況 環(huán)繞潤(rùn)濕 THD器件焊接 —— 支撐孔（鍍覆孔）五、焊接五、焊接可接受 —1 ， 2 ， 3 級(jí)? 主面的焊盤無(wú)潤(rùn)濕要求 主面潤(rùn)濕狀況 焊盤覆蓋 THD器件焊接 —— 支撐孔（鍍覆孔）五、焊接五、焊接目標(biāo) —1 ， 2 ， 3 級(jí)? 無(wú)孔洞區(qū)域和表面缺陷。 典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求四、焊點(diǎn)的基本要求 .6 焊料過(guò)多 . 缺陷： 1， 2， 3 級(jí)? 拉尖違反元器件組裝高度的限制或引線伸出量的要求。 典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求四、焊點(diǎn)的基本要求 .6 焊料過(guò)多 . 焊料球 /飛濺焊料粉末缺陷： 1， 2， 3 級(jí)? 焊料球使得相鄰導(dǎo)體違反最小導(dǎo)體間距。 3 級(jí)? 焊料未按要求潤(rùn)濕焊盤或引線 ? 焊料未按要求覆蓋該種焊端（覆蓋不足） 不潤(rùn)濕圖 1不潤(rùn)濕圖 2 典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求四、焊點(diǎn)的基本要求 .4 不潤(rùn)濕（不上錫）不潤(rùn)濕圖 3不潤(rùn)濕圖 5不潤(rùn)濕圖 4缺陷： 2。? 元件引腳末端的底層金屬暴露。? 焊接件的輪廓清晰。通常焊料合金的范圍很寬，可以表現(xiàn)出從很低甚至接近 0度的接觸角直到接近 90度的接觸角。（ F）? 玻璃基體元器件上后缺口或裂紋。 ? 元器件絕緣 / 三、元器件安裝三、元器件安裝、 器件損傷器件損傷目標(biāo) 1， 2， 3 級(jí)? 外涂層完好。? 粘接劑粘在焊接區(qū)域。、元器件固定 — 粘接 三、元器件裝配三、元器件裝配1，俯視 2，粘接膠可接受 1， 2， 3級(jí)? 對(duì)于垂直安裝的多個(gè)元器件，每個(gè)被粘接元器件用的粘接膠的量至少分別是元器件長(zhǎng)度的 50%，且元器件與元器件之間的粘接膠是連續(xù)的。? 散熱片與電路板不平齊。? 元器件的高度不符合標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。 ? 元器件的傾斜度使得其引線的伸出量不滿足要求。（（ SIP）、）、 插座插座 目標(biāo)：? 元器件所有引腳上的抬高凸臺(tái)都座落于焊盤表面。 三、元器件安裝三、元器件安裝、元器件安裝、元器件安裝 方向方向 垂直垂直目標(biāo) —1,2,3 級(jí)? 非極性元器件安裝得可從上到下識(shí)讀標(biāo)識(shí)。 可接受 1,2,3 級(jí)? 極性元器件及多引線元器件方向擺放正確。墊 二、電子組件的操作二、電子組件的操作、操作準(zhǔn)則：、操作準(zhǔn)則：a)保持工作站干凈整潔保持工作站干凈整潔 ,在工作區(qū)域不可有任何食品、飲料或煙草制品。這類產(chǎn)品可是指組件在使用環(huán)境下其完整、安裝或功能上可能無(wú)法滿足要求。當(dāng)然這是一種希望達(dá)到但不一定總能達(dá)到的條。壽命，但要求必須保持不間斷工作，外觀上也允許有缺陷。即一個(gè)通用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) ,目的在于匯集一套在廠家和客戶中目的在于匯集一套在廠家和客戶中通用的電子裝配目視檢查標(biāo)準(zhǔn)。II級(jí)級(jí) 專用服務(wù)類電子產(chǎn)品：專用服務(wù)類電子產(chǎn)品： 包括通訊設(shè)備，復(fù)雜商業(yè)機(jī)器，高性能、長(zhǎng)使用壽命要求的儀器。符合該級(jí)別要求的組件產(chǎn)品適用于高保證要求，高服務(wù)要求，或者最終產(chǎn)品使用環(huán)境條件異?？量??？山邮諚l件稍高于最終產(chǎn)品的最低要求條件。例如 SMT片式元件翻件情況。使用手套時(shí)需要及時(shí)更新，防止因手套臟引起污染。金屬注意注意 : 防滑墊圈不可以直接與非金屬防滑墊圈不可以直接與非金屬 /層壓件接觸層壓件接觸 .三、元器件安裝三、元器件安裝、元器件安裝、元器件安裝 方向方向 水平水平目標(biāo) 1,2,3 級(jí)? 元器件位于焊盤中間（對(duì)稱中心）。? 元器件沒(méi)有安裝到規(guī)定的焊盤上。 三、元器件安裝三、元器件安裝、元器件安裝、元器件安裝 方向方向 垂直垂直缺陷 —1,2,3 級(jí)? 極性元器件安裝反向。 三、元器件安裝三、元器件安裝、元器件安裝、元器件安裝 雙列直插器件（雙列直插器件（ DIP）、）、 單列直插器件單列直插器件 插入邊不違反元器件高度和引腳伸出量的要求。 4 散熱器安裝三、元器件裝配三、元器件裝配缺陷 —1 ， 2， 3 級(jí)? 散熱片裝錯(cuò)在電路板的另一面（ A）。安裝表面存在粘接膠，粘結(jié)膠大致位于元器件體中部。（如果引腳的鍍層受到破壞，暴露出元件管引腳的金屬基材要見(jiàn)焊點(diǎn)基本要求）三、元器件安裝三、元器件安裝、元器件安裝、元器件安裝 引腳成型引腳成型 —— 損傷損傷缺陷 —1,2,3 級(jí)? 引線上有嚴(yán)重的缺口和鋸齒，引線直徑的減小超過(guò) 10%。 ? 元器件封接縫端部沒(méi)有裂縫或其它損壞。（圖 A） 2)在通常不會(huì)暴露的區(qū)域暴露了引腳 。? 損傷導(dǎo)致與相鄰元器件或電路有短路的危險(xiǎn)。 4）高溫焊料形成的焊點(diǎn)表面通常是比較灰暗的。? 例外情況：焊料量較大致使其不得不延伸到可焊區(qū)域外或阻焊膜處時(shí)，接觸角大于 90176。 3 級(jí)? 針孔、吹孔、孔洞等使焊點(diǎn)減小，不能滿足最低要求 典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求四、焊點(diǎn)的基本要求 .3 焊膏未熔化（回流不充分） 缺陷： 2。目標(biāo)： 1， 2， 3 級(jí)PCBA上無(wú)焊料球 /飛濺焊料粉末 . 焊料球 /飛濺焊料粉末 典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求四、焊點(diǎn)的基本要求 .6 焊料過(guò)多 . 焊料球 /飛濺焊料粉末制程警示 —2 ， 3 級(jí)? 被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘注或覆蓋住的焊料球未違反最小電氣間距。? 備注 2：對(duì)于厚度超過(guò) （ ）的通孔板，引腳長(zhǎng)度已確定的元件（ DIP/插座）引腳凸出是允許不可辨識(shí)的但必須確保整個(gè)通孔深度上至少有 50%的焊料填充高度 。?但從主面可以確認(rèn)引腳位于通孔中。 THD器件焊接 —— 支撐孔（鍍覆孔）五、焊接五、焊接 鍍覆孔中安裝的元器件 — 焊錫內(nèi)的包線絕緣層
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