某公司pcb布局元件裝配管理設(shè)計-免費閱讀
【正文】 家族式拼板的優(yōu)勢：1） 減少了板的數(shù)量，有利于采購；2） 減了ＷＩＰ存貨 ；3） 減少了Ｔ ooling成本為ＰＣＢ制造及ＳＭＴ裝配 ；4） 制造周期縮短，也縮短的品質(zhì)反饋周期；家族式拼板的劣勢：1） 相對于標準拼板，家族式拼板在ＰＣＢ原材料的充分利用方面較差，產(chǎn)生了較多的Ｄ ummy board；2） 家族式拼板僅限于有相同的材料及制造過程的板 ；3） 增加了 加工工藝及測試工藝難度 ；4) 元器件種類的增多而導(dǎo)致ＳＭＴ機器送料站位的不夠。 4. 可貼裝的元件高度不能大于 15mm.... .Shidean Legrand 3. 線路設(shè)計規(guī)范 加強焊端的獨立性 , 減弱焊端之間的影響 , 如下圖 如果焊端位于較大的銅箔上 , 那么必須修整較大的可焊區(qū)焊端面積以避免出現(xiàn)短路等不良 .如下圖 .... .Shidean Legrand 為了達到較好的機械強度尤其是對于１ OZ銅的ＰＣＢ及有手工焊接要求的ＰＣＢ，經(jīng)常加大銅箔的面積，如下圖： 通孔不允許位于底部為金屬物質(zhì)的元器件下面，除非他們之間有絕緣體隔開，并且此絕緣體能承受焊接時的高溫沖擊而不被損壞； 銅路與焊端連接的頸部位置應(yīng)加寬以避免在焊接的過程中出現(xiàn)斷裂的現(xiàn)象；.... .Shidean Legrand 焊盤不允許位于與大銅箔的附近，他們之間最小間隔應(yīng)不小于１．８ mm； 線路寬度及線路之間的間隔定義（對于１ oz或 2oz銅的ＰＣＢ）；.... .Shidean Legrand 線路轉(zhuǎn)角定義.... .Shidean Legrand 4. PCB 外形尺寸這個設(shè)計規(guī)范為 SMT加工制造（單面或雙面板 PCB） 定義了其的外形尺寸要求： 外形尺寸 所有的 PCB的外形輪廓必須是直的，這樣可以減少 PCB在 SMT加工過程中上板、出板及中途傳輸過程中的出錯率，從而縮短 PCB的傳輸時間、增強 PCB的固定及提高 SMT加工品質(zhì)。c. 在 SMT加工過程中 , 通過 SMT貼片機的照相系統(tǒng)對 PCB基準點坐標的讀取 ,以及通過計算機系統(tǒng)對坐標偏差的計算準確定位 PCB的位置 ,因此 ,元件貼片精度得到很大的提高 ..... .Shidean Legrand 基準點的類型 這里有兩種類型 ,一種是 “PCB基準點 ”,另外一種根椐不同元器件的需要而設(shè)的 “元件基準點 ” 1) PCB基準點 a. 對于單板的 Layout,建議使用三個基準點來作為角度、線性及非線性失真的補償， 如果 PCB板的元件間距或腳間距有小于 50mil pitch的就必須要使用三個基準點；b. 三個基準點位于 PCB板上的三個角落位置 。PAK 回流裝配要求 有機械支撐裝置的焊接： 在 PCB上提供較多的銅箔可焊面積以使元件與 PCB的焊接點有足夠的機械強度去支撐，尤其是導(dǎo)線與銅箔相接的位置。 (lead product) 270 C176。具體見以下圖示：.... .Shidean Legrand 元件熱膨脹性不匹配 表面貼片元件特別是無鉛元器件在焊接過程中最主要的因素是熱膨脹的沖擊，元器件的焊端與元件本體如果在高溫焊接及大電流流過時熱膨脹不匹配將導(dǎo)致元件本體與焊端破裂。通常在產(chǎn)品制造、搬運、處理當中大 PCB貼大元器件要比小 PCB貼小元器件更冒險，因此越密集分布的 PCB板對其厚度及硬度有更高的要求以避免在加工、測試及搬運過程中受彎曲而損壞焊接點或元器件本體。 波烽焊接（略） .... .Shidean Legrand 回流焊接 回流條件： 為確保元件在回流焊接前后性能的一致
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