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基于max2106芯片簡介及應(yīng)用電路的的設(shè)計(jì)論文-免費(fèi)閱讀

2025-07-12 14:50 上一頁面

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【正文】 從找資料到對芯片的分析再到整個(gè)設(shè)計(jì)的完成,對我實(shí)際動(dòng)手能力是一個(gè)很好的檢驗(yàn)。我深刻地體會(huì)到在設(shè)計(jì)過程中,其過程除了相當(dāng)煩瑣外,還需要大量地反復(fù)地實(shí)踐并進(jìn)行資料核對,有時(shí)花很長時(shí)間設(shè)計(jì)出來的東西還是不符合要求,心中未免有點(diǎn)灰心。6. 總結(jié) 兩周的課程設(shè)計(jì)終于完成了,看到自己辛辛苦苦做出來的成果心里感到無比的欣慰。C以上降低額定值 27mW/176。Note 6: 根據(jù)LSI邏輯使用L64733/L64734演示板?!   ≡撔酒瑑?nèi)的本機(jī)振蕩器只需外部變抗器電平調(diào)節(jié)箱調(diào)諧本機(jī)振蕩,使其輸出驅(qū)動(dòng)內(nèi)部正交發(fā)生器,其內(nèi)部集成緩沖放大器驅(qū)動(dòng)芯片電路。2.3 封裝信息圖 圖 數(shù)據(jù)表封裝(一) (二)注意:1. 全部的尺寸和公差與美國國家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì) 相符2. 基準(zhǔn)面位于模子分離線與引線重合之處,即引線退出塑性體對準(zhǔn)的底部分離線上3. 尺寸 D1 與 E1 不包括模子的暴露面,容許的模子封裝 D1 與 E1 的尺寸均以 毫米標(biāo)示4. 頂端封裝要小于底部封裝 毫米5. 尺寸 b 不包括 dambar 暴露面,容許 dambar 暴露 毫米,總尺寸為超過尺寸 b 材料要求的最大尺寸6. 全部尺寸均以毫米標(biāo)示7. 劃線部分遵照電子設(shè)備工程聯(lián)合協(xié)會(huì)出版 95 注冊 MS026,ABA—HD 方案8. 引線從共面內(nèi)部的 毫米處引出9. 壓料墊陳列在共面底部封裝內(nèi) 2MILS( 毫米)處10. X amp。接外部電平調(diào)節(jié)儲(chǔ)能電路同變?nèi)荻O管調(diào)諧。用于連接psout-。34 MOD+PECL 系數(shù)控制。30 IOUT基帶同相輸出功率,接倒相輸入的高速傳動(dòng)自動(dòng)控制。查看交流電電特性以提供傳遞函數(shù)。 高阻抗模擬輸入,其輸入范圍從 +1V 到 +函數(shù)。充電泵輸出功率換算工具。14 IDC+ 基帶偏移校正。8 RFIN+射頻不倒相輸入。電路負(fù)載規(guī)格請查閱晶體管制造商提供的資料。MAX2106 優(yōu)于 MAX2104 功能 :(1)在 1550MHZ 頻段上改善前端獲得 的低噪聲系數(shù)(NF );(2)在 1550mhz 頻段上有較高的輸入三階互調(diào)截點(diǎn)(iip3 );(3)減少對下變頻器工作的干擾;(4)可使用外合成器。MAX2106 主要應(yīng)用于美國決策支持系統(tǒng)頂端接收器、歐洲 DVB 適應(yīng)體系、單元基地電臺(tái)、內(nèi)部無線回路、寬帶系統(tǒng)、LMDS、專業(yè)接收器、微小衛(wèi)星終端(VSAT)、微波鏈路等高端技術(shù)場合。與MAX2104 相比,具有更大的系統(tǒng)功能。MAX2106 芯片內(nèi)的本機(jī)振蕩器只需外部變抗器電平調(diào)節(jié)箱調(diào)諧本機(jī)振蕩,使其輸出驅(qū)動(dòng)內(nèi)部正交發(fā)生器,其內(nèi)部集成緩沖放大器驅(qū)動(dòng)芯片電路。VCC 靠近接地的引腳端連接一個(gè)旁路的積層陶磁電容器。同時(shí)使用多路vias以減少可能存在或發(fā)生的自感應(yīng)。 從 QDC 到QDC+ (pin 11)連接一個(gè) 積層陶磁電容器。17 RFOUT 當(dāng) INSEL 為低時(shí),緩沖放大器射頻啟用輸出。充電泵輸出功率換算工具。 低驅(qū)動(dòng)到啟動(dòng)射頻輸入緩沖放大器和禁止本地振蕩器變頻器。27 QOUT基帶正交輸出功率。33 MODPECL系數(shù)控制。36 PLLINPECL 鎖相環(huán)路輸入。用于連接psout+。47 FB 反饋輸入循環(huán)濾波器。C +85176。Note 2: 驅(qū)動(dòng)差動(dòng)負(fù)載 10k??|| 15pF.Note 3: 兩個(gè)信號(hào)工作于 射頻輸入頻率100MHz 到 , VGC2 = 1V, VGC1設(shè)10kHz 偏移量中,f LO = 2175MHz6010kHz 偏移量中,f LO = 2175MHz75本地振蕩器相位噪聲 (Notes 6, 12)10kHz 偏移量中,f LO = 2175MHz96dBc/HzRFIN+到本地振蕩器輸入隔離 (Note 9)F RFIN = 2175MHz 58dB ,和 射頻輸入有關(guān)。PLL環(huán)路帶寬 = 聲大小的品質(zhì)因數(shù) Q 50.4.3 絕對最大額定值 (1)VCC to GND.............................................................. to +7V(2)所有引腳到地................................ to (VCC + )(3)RFIN+ to RFIN, TANK+ to TANK, IDC+ to IDC, QDC+ to QDC .........................................177。C to +150176。在整個(gè)課程設(shè)計(jì)過程中,花費(fèi)時(shí)間最多的是對英文資料的翻譯和論文的最后整理。通過這次設(shè)計(jì),我了解了 MAX2106 芯片的結(jié)構(gòu)、各引腳功能、內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理。相信還是存在許多缺陷,還是有許多的不足之處,還望老師能夠批評(píng)指正。一步一步來,絕對不可囫圇吞棗,不可貪圖方便。這次課程設(shè)計(jì)恰恰給我提供了把所 學(xué)的知識(shí)應(yīng)用到實(shí)踐中去的機(jī)會(huì),既鞏固了從前學(xué)過的許多電子技術(shù)基礎(chǔ)理論知識(shí),又讓我的實(shí)際技能得到了很大的提高,而且也是一個(gè)自我學(xué)習(xí)的過程。C(10)結(jié)點(diǎn)溫度.....................................................+150176。Note 10: VCPG1 = VCPG2 =VRFBAND = VINSEL = , ? LCLK = .Note 11: 要為 設(shè)計(jì) 、 性能描述中的過量供給以及溫度提供保障。) 直流電電源特性表參數(shù) 符號(hào) 條件最小值額定值最大值單位工作電壓Vcc4.755.25V工作電流Icc195275mA基準(zhǔn)數(shù)字輸入(INSEL, CPG1, CPG2, LOBUFSEL, LODIVSEL
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