回流焊工藝與制程ppt課件-免費(fèi)閱讀
【正文】 回流焊曲線 ? 冷卻區(qū) ? 只要錫膏中的粉末顆粒熔化，并能潤(rùn)濕待接合的表面，則冷卻速率愈快愈好，如此一來，可得表面光亮之焊點(diǎn)、較小接觸角且接合形狀良好。決定恒溫的溫度和階段是取決于 PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性及回焊爐之熱對(duì)流特性優(yōu)劣而定，通常選擇在120170℃ 之間，如果板子特別復(fù)雜，板子選擇在松香軟化溫度下的恒溫溫度較好，如此，可減少助焊劑熔化后的恒溫時(shí)間。升溫速率的限制一般是零件制造商所建議，一般訂定在 4℃ ／ sec以下，以防止產(chǎn)生熱應(yīng)變?cè)斐蓳p壞，通常，升溫速率介于 1~3℃ /sec之間，如前所述，如果 PCB上的溫差不大時(shí)，則升溫階段可直達(dá)至尖峰融錫區(qū)域的起點(diǎn)。 錫膏熔化后的黏滯度和表面張力隨溫度升高而降低，可使?jié)櫇裥Ч隹欤虼?，須選擇一最佳的尖峰溫度和時(shí)間搭配，用以減少尖峰區(qū)域的覆蓋面積。當(dāng)接點(diǎn)處之融錫未完全凝固前遭受振動(dòng)，會(huì)使焊點(diǎn)完整性變差
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