工業(yè)發(fā)酵培養(yǎng)基的滅菌及滅菌設(shè)備-免費(fèi)閱讀
【正文】 求滅菌失敗幾率為 , 。 ? 所以，培養(yǎng)基滅菌采用 高溫短時(shí) 的方法。 ? 相對熱阻 ：指某一微生物在某一條件下的致死時(shí)間與另一微生物在相同條件下的致死時(shí)間之比 。 ? 致死溫度：殺死微生物的極限溫度 。 ? 培養(yǎng)基滅菌前含微生物種類多， κ值不同 , 可取 耐熱芽孢桿菌 的 κ值進(jìn)行滅菌時(shí)間計(jì)算 ? 微生物的耐熱性還可用微生物的數(shù)目減少為原來的 1/10時(shí)所需的時(shí)間 D表示 。 ? 優(yōu)點(diǎn)：可采用高溫短時(shí)殺菌，營養(yǎng)物質(zhì)破壞小 設(shè)備利用率高 蒸汽負(fù)荷平衡，鍋爐利用率高 適宜采用自動(dòng)控制 一 . 連續(xù)滅菌的流程 ? 配料罐 → 連消泵 → 加熱器（連消塔） → 維持罐 → 冷卻器 ? 噴射加熱連續(xù)滅菌流程： 噴射加熱 → 管道維持 → 真空冷卻 噴射加熱連續(xù)滅菌優(yōu)點(diǎn) ?受熱時(shí)間短 ?保證培養(yǎng)基先進(jìn)先出，避免過熱或滅菌不徹底 注意：真空系統(tǒng)要嚴(yán)格密封，避免二次污染 ? 薄板換熱器連續(xù)滅菌流程： 培養(yǎng)基在設(shè)備中同時(shí)完成預(yù)熱 、 滅菌和冷卻過程 。 。tf)S ? 散失熱量可取加熱培養(yǎng)基所需熱量的 10%~20% ? 升溫階段結(jié)束后殘留的活菌數(shù) N1 ? 可認(rèn)為溫度高于 100℃ 時(shí)才有滅菌效果 。 同一種微生物在不同滅菌溫度下 κ值不同。18 培養(yǎng)基的滅菌 及滅菌設(shè)備 培養(yǎng)基滅菌及滅菌設(shè)備 染菌 /噬菌體的主要危害 : ? 基質(zhì)及產(chǎn)物消耗 , 生產(chǎn)能力下降 ? 產(chǎn)物得率降低 ,
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