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【正文】 nDoCheckAction)PDM : 產(chǎn)品資料管理系統(tǒng)(Product Data Management)PERT : 計畫評核術(shù)(Program Evaluation and Review Technique)PO : 訂單(Purchase Order)POH : 預(yù)估在手量(Product on Hand)PR : 采購申請Purchase Request QA : 品質(zhì)保證(Quality Assurance)QC : 品質(zhì)管制(Quality Control)QCC : 品管圈(Quality Control Circle)QE : 品質(zhì)工程(Quality Engineering)RCCP : 粗略產(chǎn)能規(guī)劃(Rough Cut Capacity Planning)RMA : 退貨驗收Returned Material Approval ROP : 再訂購點(ReOrder Point)SCM : 供應(yīng)鏈管理(Supply Chain Management)SFC : 現(xiàn)場控制(Shop Floor Control)SIS : 策略資訊系統(tǒng)(Strategic Information System)SO : 訂單(Sales Order)SOR : 特殊訂單需求(Special Order Request)SPC : 統(tǒng)計制程管制(Statistic Process Control)TOC : 限制理論(Theory of Constraints)TPM : 全面生產(chǎn)管理Total Production Management TQC : 全面品質(zhì)管制(Total Quality Control)TQM : 全面品質(zhì)管理(Total Quality Management)WIP : 在制品(Work In Process)塌、錫膏粘度過低。﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。= *﹐公制尺寸長x寬3216=*；“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。10VAC；，７寸； PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；《PCBA檢驗規(guī)范》，當(dāng)二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性。；: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；：振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。﹕小電流﹑受濕度影響較大； time應(yīng)盡量均衡；；，后貼大零件；，全英文為：Base Input/Output System； ；，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)；；；，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用； ；﹕，造成塌陷；，造成錫量過多；，下錫不良，換激光切割模板；，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT。；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。電容ECA0105YM31容值為C=106PF=1NF =1X106F；﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效； 內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)； ；﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時處理﹑以達(dá)成零缺點的目標(biāo)；﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；（中文）: 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境；第四篇：SMT生產(chǎn)工藝SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。高頻特性好。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。所用設(shè)備為點膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。3℃。、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。：蝕刻、激光、電鑄。Mark data。()。電容ECA0105YM31容值為C=106PF=1NF =1X106F。：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時處理、以達(dá)成零缺點的目標(biāo)。, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，（絲?。?85。: 目前實際狀況下的制程能力。: R、RA、RSA、RMA。10%。《PCBA檢驗規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性。: 63Sn+37Pb。，錫爐的溫度245℃較合適。：小電流、受濕度影響較大。、電鑄法、化學(xué)蝕刻。、廠商確認(rèn)、樣品板。：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形。, 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)。；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。其時，領(lǐng)導(dǎo)反復(fù)教導(dǎo)言猶在耳，嚴(yán)肅認(rèn)真的表情猶在眼前，我深為震撼，也已經(jīng)深刻認(rèn)識到此事的重要性，于是我一再告訴自己要把此事當(dāng)成頭等大事來抓，不能辜負(fù)領(lǐng)導(dǎo)和同事對我的一片苦心。記得剛上班的時候，我對自己的要求還是比較高的，時時處處也都能遵守相關(guān)規(guī)章制度，從而努力完成各項工作。本人思想中的致命錯誤有以下幾點：思想覺悟不高，對重要事項認(rèn)識嚴(yán)重不足。認(rèn)真克服生活懶散、粗心大意的缺點，努力將工作做好，以優(yōu)秀的表現(xiàn)來彌補我的過錯。短短幾百字，不能表述我對自己的譴責(zé)；更多的責(zé)罵，深藏在我的心理。這充分說明，我從思想上沒有把工作的方式方法重視起來，這也說明，我對自己的工作沒有足夠的責(zé)任心，也沒有把自己的工作做得更好，也沒給自己注入走上新臺階的思想動力。在此，我向領(lǐng)導(dǎo)做出深刻的檢討。同時，我請求領(lǐng)導(dǎo)再給我一次機(jī)會，使我可以通過自己的行動來表示自己的覺醒，以加倍努力的工作來為公司做出積極的貢獻(xiàn)，請領(lǐng)
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