【正文】 開關等可調(diào)元件的布局應考慮整機的結構要求。 (2) 以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。電路板面尺寸大于 200x150mm 時．應考慮電路板所受的機械強度。 (4) 安排電路時要使得信號線長度最小。 (8) 盡可能靠近整流二極管放置調(diào)壓元件和濾波電容器。在多層 PCB 中，設計者為了方便調(diào)試，會把信號線布在最外層。 電容：布線的電容是由絕緣體（ EoEr）電流到達的范圍（ A）以及走線間距（ h）決定的。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。 印刷線路板的 過孔大約引起 的電容。 這些小的分布參數(shù)對于運行在較低頻率下的微控制器系統(tǒng)是可以忽略不計的；而對于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。在地線面，非金屬的溝用來隔離四個地線面。對于 L 和 C 來說，最好不同分割區(qū)域使用各 自的 L 和 C，而不是用一個大的 L 和 C，因為這樣它便可以為不同的電路提供不同的濾波特性。 布線分離： 布線分離的作用是將 PCB 同一層內(nèi)相鄰線路之間的串擾和噪聲耦合最小化。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。 根據(jù)經(jīng)驗，對一般速度較快的 TTL 電路，其印制線條長于 10cm 以上時就應采用終端匹配措施。但是時鐘線同樣需要保護以免受其他電磁干擾源的干擾，否則，受擾時鐘信號將在電路的其他地方引起問題。 分流線路和保護線路之間的不同之處在于分流線路不必兩端端接（與地連接），但是保護線路的兩端都必須連接到地。局部去耦能夠減少沿著電源干線的噪聲傳播。如有可能，接100μF以上的更好。 (3) 對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如 RAM、 ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入高頻退耦電容。好的高頻去耦電容可以去除高到 1GHz 的高頻成份。 (2) CMOS 的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要通過電阻接地或接正電源。對于高速的并行線（如地址和數(shù)據(jù)線），如果層的改變是不可避免，應該確保每根信號線的過孔數(shù)一樣。 短截線 如圖 6 所示短截線會產(chǎn)生反射，同時也潛在增加輻射天線 的可能。因此，應該避免用樹型排列高速和敏感的信號線。所以最好保持路徑寬度不變。 接地金屬化填充區(qū) 所有的金屬化填充區(qū)應該被連接到地，否則，這些大的金屬區(qū)域能充當輻射天線。 為了抑制印制板導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平行走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。 (3) 時鐘信號引線最容易產(chǎn)生電磁輻射干擾，走線時應與地線回路相靠近。印制導線的電感量與其長度成正比，與其寬度成反比，因而短而 精的導線對抑制干擾是有利的。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取 (d+)mm。在頻率很高的情況下，電源線、地線、或印制板走線都會成為接收 與發(fā)射騷擾的小天線。 (4) 時鐘發(fā)生器盡量靠近到用該時鐘的器件。折線而不用 90176。 (10) 關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地。 (13) 時鐘、總線、片選信號要遠離 I/O 線和接插件。 (17) 弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。電子設備中地線結構大致有系統(tǒng)地、機殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和 模擬地等。當信號工作頻率大于 10MHz 時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。要盡量加大線性電路的接地面積。 (4) 將接地線構成閉環(huán)路 設計只由數(shù)字電路組成的印制線路板的地線系統(tǒng)時，將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。 (6) 單層 PCB 的接地線 在單層（單面） PCB 中，接地線的寬度應盡可能的寬，且至少應為 (60mil)。 另外的一種布局是將接地層放在一邊，信號和電源線放于另一邊。在單層板上，電源線和地線的平行布放 也將存在這種電容效應。 (10) 地的銅填充 在某些模擬電路中，沒有用到的電路板區(qū)域是由一個大的接地面來覆蓋，以此提供屏蔽和增加去耦能力。 (12) 電源要求 當電路需要不止一個電源供給時，采用接地將每個電源分離開。相反，如果系統(tǒng)存在兩個參考面，就可 能形成一個偶極天線 (注：小型偶極天線的輻射大小與線的長度、流過的電流大小以及頻率成正比 )；而如果信號不能通過盡可能小的環(huán)路返回，就可能形成一個大的環(huán)狀天線 (注：小型環(huán)狀天線的輻射大小與環(huán)路面積、流過環(huán)路的電流大小以及頻率的平方成正比 )。最關鍵的問題是不能跨越分割間隙布線，一旦跨越了分割間隙布線，電磁輻射和信號串擾都會急劇增加。如果必須對地線層進行分割，而且必須通過分割之間的間隙布線，可以先在被分割的地之間進行單點連接，形成兩個地之間的連接橋，然后通過該連接橋布線。還有一種可行的辦法是采用差分信號：信號從一條線流入從另外一條信號線返回，這種情況下，不需要地作為回流路徑。只有將數(shù)字信號布線在電路板的模擬部分之上或者將 模擬信號布線在電路板的數(shù)字部分之上時，才會出現(xiàn)數(shù)字信號對模擬信號的干擾。將地分割開，在 A/D 轉(zhuǎn)換器下面把模擬地和數(shù)字地部分連接在一起。 最好的辦法是開始時就用統(tǒng)一地。 (2) 合適的元器件布 局。 (5) 在電路板的所有層中，數(shù)字信號只能在電路板的數(shù)字部分布線；模擬信號只能在電路板的模擬部分布線。 (9) 分析返回地電流實際流過的路徑和方式。實際PCB 設計中可采用以下電路措施： (1) 可用在 PCB 走線上串接一個電阻的辦法，降低控制信號線上下沿跳變速率?；蚨x成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。當一個產(chǎn)品的印制線路板設計完成后，可以說其核心電路的騷擾和抗擾特性就基本已經(jīng)確定下來了，要想再提高其電磁兼容特性，就只能通過接口電路的濾波和外殼的屏蔽來“圍追堵截”了，這樣不但大大增加了產(chǎn)品的后續(xù)成本，也增加了產(chǎn) 品的復雜程度，降低了產(chǎn)品的可靠性。但這并不是說我們的印制線路板就不必考慮產(chǎn)品的電磁兼容性能，只有通過外圍電路和外殼進行補救了