元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序與常用可靠性試驗(yàn)-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 ： 從同一位置出來的一連串氣泡或兩個(gè)以上大氣泡 試驗(yàn)順序： 先細(xì)檢 后粗檢 試驗(yàn)過程需加壓 耐 濕 ? 目的： 用加速的方式評(píng)估元器件及所用材料在炎熱高濕（典型熱帶環(huán)境）下抗退化效應(yīng)的能力，本實(shí)驗(yàn)可以可靠的指出哪些元器件不可以在熱帶條件下使用。 溫度循環(huán) 溫 度 試驗(yàn) 目的： 檢驗(yàn)電子元器件在遇到溫度劇變時(shí)其抵抗和適應(yīng)能力的 試驗(yàn)。 ? 高溫試驗(yàn)： 檢驗(yàn)在規(guī)定的高溫條件下，器件滿足工作或儲(chǔ)存要求的適應(yīng)能力。 c)檢驗(yàn)原始記錄須相關(guān)試驗(yàn)、測(cè)試、監(jiān)督人員簽名。 抽樣 監(jiān) 督 檢驗(yàn) 重點(diǎn)要素 鑒定檢驗(yàn)實(shí)施單位根據(jù)確認(rèn)的檢驗(yàn)綱要編制 檢驗(yàn)流程卡的內(nèi)容應(yīng)完整，流程清晰正確，具有可操作 性。 檢驗(yàn)綱要 監(jiān) 督 檢驗(yàn) 重點(diǎn)要素 ? 鑒定檢驗(yàn)樣品的抽樣母體， X品（一個(gè)批次）， X譜（三個(gè)連續(xù)批），一般為鑒定檢驗(yàn)所需樣品數(shù)的 2倍，不包含規(guī)定數(shù)量的備份樣品和追加樣品； ? 不符合上述要求的應(yīng)進(jìn)行評(píng)審，并在檢驗(yàn)綱要中予以說明； ? 檢驗(yàn)樣品由鑒定檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)派人到研制方現(xiàn)場(chǎng)準(zhǔn)備的母體中隨機(jī)抽取，剩余樣品封存。 檢驗(yàn)原始記錄一律用黑色墨水書寫，數(shù)據(jù)清晰， 計(jì)算正確并符合修約要求，數(shù)據(jù)及記錄更改符合規(guī)定并蓋章。（低溫工作測(cè)試在工作溫度下限溫度做試驗(yàn)，低溫貯存在貯存溫度下限做試驗(yàn)）。 失效判據(jù)： 外殼、引線、或封口有無缺陷或損壞，標(biāo)志是否清晰，以 及其他規(guī)定的參數(shù)是否合格。在篩選檢測(cè)中，不合格品必 須剔除。 其關(guān)系式如下： 射線劑量＝物質(zhì)吸收能量 /物質(zhì)的質(zhì)量。 輻照試驗(yàn)： ? 中子輻照試驗(yàn) 在核反應(yīng)堆中進(jìn)行 ，測(cè)量半導(dǎo)體器件在中子環(huán)境的性能退化的敏感性，是一種破壞性試驗(yàn)，主要檢測(cè)半導(dǎo)體器件關(guān)鍵參數(shù)和中子注入的關(guān)系 ? 總劑量輻照試驗(yàn) 總劑量輻照試驗(yàn)采用鈷 60放射源以穩(wěn)態(tài)形式對(duì)器件進(jìn)行輻照。 ? ②記錄試驗(yàn)前器件相關(guān)電性能參數(shù)。 機(jī)械試驗(yàn) 恒定加速度： ? 目的： 檢查在規(guī)定的離心加速度作用下的適應(yīng)能力或評(píng)定其結(jié)構(gòu)的牢靠性。為非破壞性檢測(cè)，篩選時(shí)為 100％檢驗(yàn)，質(zhì)量一致性檢測(cè)時(shí)也可抽樣檢測(cè)。電 子產(chǎn)品易受影響的頻率為 50Hz— 2023Hz。 隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)： 考核器件在隨機(jī)激勵(lì)下抵抗隨機(jī)振動(dòng)的能力。（有時(shí)規(guī)定要求在振動(dòng)中測(cè)試，也可按規(guī)定試驗(yàn)后進(jìn)行外 觀觀察和電測(cè)試后決定是否合格。對(duì)引線從芯片金屬化層（鋁）壓焊點(diǎn)脫落的失效需進(jìn)行電子探針 X射線能譜色散分析來確定金鋁固相反應(yīng)形成的中間化合物成份和失效原因。 芯片剪切強(qiáng)度不合格具
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