【正文】 大于 *，必須注意。 C 232~240176。 C 共熔 218~221176。 SMA Introduce 無(wú)鉛錫膏熔化溫度范圍： Screen Printer 無(wú)鉛焊錫化學(xué)成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 熔點(diǎn)范圍 118176?，F(xiàn)在電 子裝配業(yè)面臨同樣的問(wèn)題，人們 關(guān)心的是：焊料合金中的鉛是否 真正的威脅到人們的健康以及環(huán) 境的安全。 ? 調(diào)整環(huán)境溫度。 ? 減少印膏的厚度。 ? 增加錫膏中的金屬含量百分比。 ? 降低錫膏粒度。 ? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。 ? 提高錫膏中金屬成份比例（提高到 88 %以上）。 SMA Introduce SMA Introduce Screen Printer 錫膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 SMA Introduce Squeegee(又叫刮板或刮刀） 菱形刮刀 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或類似材料 金屬 10mm 45度角 Squeegee Stencil 菱形刮刀 Screen Printer 拖裙形刮刀 Squeegee Stencil 4560度角 SMA Introduce Squeegee的壓力設(shè)定： 第一步 ：在每 50mm的 Squeegee長(zhǎng)度上施加 1kg的壓力。反之，粘度較差。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無(wú)法拉回，將造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。 ? 減輕零件放置所施加的壓力。 ? 降低錫膏粘度。 ? SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 ? 降低環(huán)境溫度。 ? 增加錫膏粘度。而被限制使用。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是 要為將來(lái)的變化作準(zhǔn)備。 C 共熔 218176。 C 227176。 C 共熔 說(shuō) 明 低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低 已制定、 Bi的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性 高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性 摩托羅拉專利、高強(qiáng)度 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 97Sn/2Cu/~228176。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐 標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。 SMA Introduce MOUNT 對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精 度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝 2~4個(gè)真空吸嘴 (較早機(jī)型 )至 5~6個(gè)真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型 )。 SMA Introduce MOUNT 對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的 精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。主板上有 6個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn)，用作機(jī)器貼裝前和視覺(jué)測(cè)量系 統(tǒng)檢驗(yàn)元件貼裝精度的參照。 , 180176。通過(guò)貼裝一個(gè) 理想的元件，這里是 140引腳、 ”腳距的 QFP，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度 都可被一致地測(cè)量到。 ”，用于計(jì)算 X、 Y和 q 旋轉(zhuǎn)的偏移。 ，機(jī)器對(duì)每個(gè) 元件貼裝都必須保持。另外， X和 Y偏移的平均值不能超過(guò) 177。 ， Cpk(過(guò)程能力 指數(shù) process capability index) 在所有三個(gè)量化區(qū)域都大于 。 6σ 的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€(gè)要求，意 味著 cmk必須至少為 。 然后，在 conveyor上設(shè)定一點(diǎn)，做明顯的標(biāo)記。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。時(shí)間約 60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。 （四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤(rùn)濕 性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。實(shí)踐證明， 將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在 1～ 4176。因此，應(yīng)針對(duì)焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇 適宜的模板材料及模板制作工藝來(lái)保證焊膏印刷質(zhì)量?；亓骱钢?，被貼放的元器件重新對(duì)準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變 形。引起該種現(xiàn)象 主要原因是元件兩端受熱不均勻， 焊膏熔化有先后所致。而另一端未達(dá)到 183176。 若片式元件的一對(duì)焊盤大小不同或不對(duì)稱，也會(huì)引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盤對(duì)溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所 以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直 豎起。 因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵 工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。 ? 提高錫膏中金屬含量百分比。 ? 增加錫膏中金屬含量百分比。 ? 改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度。 ? 改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺寸比例。 ? NONWETTING 接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。 ? 焊后加速板子的冷卻率。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 ? OPEN 常發(fā)生于 J型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。 ? 減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距