揭開pcb最后表面處理之迷-預(yù)覽頁
【正文】 擇的數(shù)量和已經(jīng)發(fā)表的數(shù)據(jù)的純卷積。每一類替代的表面涂層 — OSP、有機(jī)金屬的organometallic)(浸錫和銀)或金屬的(ENIG) — 具有不同的焊接機(jī)制。1 浸洗工藝，如浸銀或錫，有機(jī)共同沉淀消除最終表面的氧化物?？墒?，當(dāng)使用ENIG時(shí)，焊接點(diǎn)是在鎳障礙層上面形成的，不是直接在PWB的銅表面。結(jié)果是三種替代涂層都有很高的第一次通過裝配合格率，焊錫熔濕方面相差很小。 雖然使用上減少，波峰焊接還是今天裝配過程的構(gòu)成整體的一部分。通常，這個(gè)優(yōu)化增加助焊劑的使用量，代替特定類型的助焊劑化學(xué)成分，或通過更高的動(dòng)蕩或溫度來增加焊錫滲透。孔中錫膏(pasteinhole)或侵入式回流將助焊劑和助焊劑載體直接接觸PWB的表面，使得通孔的可熔濕性對所有最終表面涂層都是類似的。雖然某些合金似乎是特別的OEM的選擇，但是，還要選擇整個(gè)工業(yè)所接受的合金。較高的熔化溫度明顯地幫助OSP的滲透和錫與銀表面熔濕，甚至是雙面回流。 象按鍵接觸(key contact)、元件屏蔽(ponent shielding)和插件連接器(edge connector)這樣的應(yīng)用要求在整個(gè)設(shè)備壽命內(nèi)的接觸電阻低。 元件包裝和某些PWB要求引線接合(wire bonding)或與直接芯片附著用的導(dǎo)電性膠的兼容性。 已經(jīng)看到由于裝配在ENIG上的區(qū)域陣列包裝的綁接強(qiáng)度不夠而出現(xiàn)的現(xiàn)場失效(field failure)?，F(xiàn)在有新的配方，提供較薄的沉淀層，和原先的、消除了多金屬表面生銹的一樣牢固(圖二)。這個(gè)高接合強(qiáng)度使得OSP成為移動(dòng)電子和區(qū)域陣列包裝(area array package)的選擇。 和OSP與ENIG比較，浸銀還是一個(gè)相對較新的技術(shù)。 如表一所示，這個(gè)涂層的接觸電阻在經(jīng)過老化或回流工序之后保持很低。模擬壓縮連接器的100%接合。這種共同沉淀的有機(jī)物消除纖維狀結(jié)晶(whisker)的增長，這是一個(gè)可靠性問題，阻礙銅錫金屬間的增長，影響可焊接性能?！ 〗Y(jié)論 OSP、浸銀和浸錫用于混合技術(shù)和水溶性與免洗裝配技術(shù)，都將提供高的第一次通過裝配合格率。 OSP已經(jīng)是HASL替代品的市場主流，為應(yīng)用者提供最寬的處理窗
黨政相關(guān)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1