各種按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 其優(yōu)點(diǎn)為：Ａ．按鍵頂為軟性，操作觸摸時(shí)，手感較舒服．Ｂ．可將數(shù)個(gè)按鍵一起同時(shí)成型，且每個(gè)按鍵可有不同之顏色，供貨商制作時(shí)較快，且產(chǎn)量也較多，機(jī)臺(tái)組立時(shí)也較快，節(jié)省工時(shí)．Ｃ．表面不會(huì)縮水．其缺點(diǎn)為：Ａ．按鍵操作按下時(shí)，無(wú)有用ＴＡＣＴ?。樱字宕囗懧?，較無(wú)法用聲音判別是否有動(dòng)作．Ｂ．按鍵用力按下時(shí)，較易卡在上蓋部份，彈不回來(lái)．Ｃ．按鍵周?chē)g隙較不易控制，此種是屬于全固定式按 鍵中之軟性按鍵，間隙不易控制到一樣．其作用原理為利用按鍵內(nèi)底部附著之導(dǎo)電粒壓下，使ＰＣＢ上兩條原本不相導(dǎo)通之鍍金銅箔，藉由導(dǎo)電粒連結(jié)線(xiàn)路導(dǎo)電使其相通（如圖所示） 補(bǔ)充幾點(diǎn)﹔ switch 焊錫浮高，將按鍵頂死，導(dǎo)致按鍵荷重過(guò)高?！。樱撞混`敏，所以比較不會(huì)造成誤動(dòng)作。Ｊ距離 2. 第三種為全浮雙卡鉤式按鍵；圖１3為按鍵部份組裝爆炸上往下觀看立體透視彩圖；圖１４為按鍵部份組裝爆炸下往上觀看立體彩圖； 現(xiàn)在針對(duì)按鍵問(wèn)題說(shuō)明請(qǐng)參考附圖15之各指示處；，又按鍵卡鉤與ＰＣＢ間之A處需保持凈空，以免按鍵按下時(shí)，卡鉤勾到其他電子零件而彈不回；，按鍵不致下陷脫落；，防止ＰＣＢ位置上偏又如按鍵與ｔａｃｔ ｓｗ間之d處保持一小段安全間隙，上蓋與卡鉤間之Ｃ處亦保持一小段安全間隙即可防止ｔａｃｔ?。螅黜斪“存I；，需大于d＋ｔａｃｔ?。螅髦畨嚎s行程(Ｄ在可允許的范圍內(nèi)，盡可能適當(dāng)?shù)拇?，只有好處，沒(méi)有壞處)；，可使Ｆ處之高度縮小，可減少稍為碰觸到就誤動(dòng)作之機(jī)會(huì)；，全憑借著兩種設(shè)計(jì)重點(diǎn)－A．卡鉤是否有足夠的彈性，韌性，當(dāng)按鍵壓入上蓋按鍵孔時(shí)，兩片卡鉤能夠容易的往內(nèi)縮，到達(dá)定位后，卡鉤又能輕易的自動(dòng)彈回原狀，達(dá)到組立之目的；B．按鍵之卡鉤與十字肋間的距離a，設(shè)計(jì)時(shí)之距離需能在卡鉤裝入上蓋時(shí)所用掉之距離ｂ后，又有剩余之距離
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