電子元器件封裝秘籍大公開-預(yù)覽頁
【正文】 M電路。引腳數(shù)從32到368。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。DIC(dualinlineceramicpackage)陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).1DIL(dualinline)DIP的別稱(見DIP)。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。由于利用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。1DIP(dualtapecarrierpackage)同上。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。因此必須用樹脂來加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。1CPAC(globetoppadarraycarrier)美國Motorola公司對BGA的別稱(見BGA)。這種封裝在美國Motorola公司已批量生產(chǎn)。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。2JLCC(Jleadedchipcarrier)J形引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。裝配時(shí)插入插座即可。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm左右寬度。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8倍，具有較好的散熱性。2MCM(multichipmodule)多芯片組件。MCM－L是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度高于MCM－L
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