【摘要】集成電路設計基礎實驗報告專業(yè):電子信息工程班級:姓名:學號:電子與信息工程學院實驗一Tanner軟件的安裝和使用一、實驗目的1.掌握Tanner的安裝過程。2.了解Tanne
2025-03-23 12:40
【摘要】社會調查報告課程名稱:專業(yè)社會調查課程代碼:8423831報告題目:集成電路調查報告學院(直屬系):物理與化學學院年級/專業(yè)/班:2009級應用物理學2班
2025-07-21 22:59
【摘要】半導體半導體集成電路集成電路2.雙極集成電路中元件結構雙極集成電路中元件結構2023/2/1pn+n-epin+P-Sin+-BLCBESP+P+雙極集成電路的基本工藝雙極集成電路的基本工藝2023/2/1P-SiTepiCBEpn+n-epin+P-SiP+P+Sn+-BLTepiAA’
2025-03-01 04:35
【摘要】實驗3/4反相器的特性姓名:學號:班級:指導老師:1、實驗目的。。。。2、實驗內容1.畫出一個雙阱工藝反相器的版圖示意圖(不嚴格
2025-07-19 22:46
【摘要】材料分析技術在集成電路制程中的應用謝詠芬、何快容11-1簡介在現(xiàn)今的微電子材料研究中,各式各樣的分析儀器通常被用來協(xié)助技術開發(fā)(TechnologyDevelopement)、制程監(jiān)控(ProcessMonitoring)、故障分析(FailureAnalysis)、和進行產品功能異常偵錯(ProductsDebug)等研究(請見圖11-1-1);本章將簡要敘
2025-08-04 17:06
【摘要】附錄B常用集成電路外部引腳圖(1)74LS00四2輸入正“與非”門(2)74LS02四2輸入正“或非”門(3)74LS04六反相器(4)74LS08四2輸入正“與”門(5)74LS10三3輸入正“與非”門(6
2025-06-18 13:02
【摘要】集成電路工藝原理相關試題-----------------------作者:-----------------------日期:一、填空題(30分=1分*30)10題/章晶圓制備1.用來做芯片的高純硅被稱為(半導體級硅),英文簡稱(GSG),有時也被稱為(電子級硅)。2.單晶硅生長常用(
2025-03-26 05:15
【摘要】55/55PLD設計問答1.?答:SCF文件是MAXPLUSII的仿真文件,可以在MP2中新建.1.用Altera_Cpld作了一個186(主CPU)控制sdram的控制接口,發(fā)現(xiàn)問題:要使得sdram讀寫正確,必須把186(主CPU)的clk送給sdram,而不能把clk經cpld的延時送給sdram.兩者相差僅僅4ns.而時序通過邏輯分析儀
2025-07-09 12:48
【摘要】集成電路制造工藝原理課程總體介紹:1.課程性質及開課時間:本課程為電子科學與技術專業(yè)(微電子技術方向和光電子技術方向)的專業(yè)選修課。本課程是半導體集成電路、晶體管原理與設計和光集成電路等課程的前修課程。本課程開課時間暫定在第五學期。2.參考教材:《半導體器件工藝原理》國防工業(yè)出版社
2025-06-25 19:01
【摘要】委托制作集成電路合約書 委托制作集成電路合約書 立約人_________(以下簡稱甲方)與_________(以下簡稱乙方)。 甲乙雙方為集成電路試制事宜,特立本合約,并同意條件如下: 第...
2024-12-16 22:40
【摘要】集成電路圖布圖 集成電路圖布圖 甲方(委托方): 乙方(受托方): 甲方 法定代表人 身份證號碼/營業(yè)執(zhí)照號 甲方地址 乙方 法定代表人 身份證號碼/營業(yè)執(zhí)照號 乙方地址 ...
2024-12-16 22:53
【摘要】關于集成電路制造工藝介紹-----------------------作者:-----------------------日期:集成電路制造工藝原理課程總體介紹:1.課程性質及開課時間:本課程為電子科學與技術專業(yè)(微電子技術方向和光電子技術方向)的專業(yè)選修課。本課程是半導體集成電路、晶體管原理與設計和光集成電路
2025-06-16 04:07
【摘要】集成電路封裝技術及其應用-----------------------作者:-----------------------日期:多芯片封裝技術及其應用1引言數十年來,集成電路封裝技術一直追隨芯片的發(fā)展而進展,封裝密度不斷提高,從單芯片封裝向多芯片封裝拓展,市場化對接芯片與應用需求,兼容芯片的數量集成和功能集成,為封裝領域提供出又一種
2025-07-14 15:04
【摘要】集成電路版圖設計與驗證第三章集成電路制造工藝?雙極集成電路最主要的應用領域是模擬和超高速集成電路。?每個晶體管之間必須在電學上相互隔離開,以防止器件之間的相互影響。?下圖為采用場氧化層隔離技術制造的NPN晶體管的截面圖,制作這種結構晶體管的簡要工藝流程如下所示:?(1)原始材料選?。褐谱鱊
2025-01-06 18:43
【摘要】集成電路制造技術第八章光刻與刻蝕工藝西安電子科技大學微電子學院戴顯英2023年9月主要內容n光刻的重要性n光刻工藝流程n光源n光刻膠n分辨率n濕法刻蝕n干法刻蝕第八章光刻與刻蝕工藝nIC制造中最重要的工藝:①決定著芯片的最小特征尺寸②占芯片制造時間的40-50%③占制造成本的30%n光刻
2025-01-06 18:34