【摘要】集成電路后端設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介第一部分簡(jiǎn)單導(dǎo)言集成電路的發(fā)展?集成電路(IC:IntegratedCircuit)是指通過一系列特定的加工工藝,將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容、電感等無源器件,按照一定的電路互連,“集成”在一塊半導(dǎo)體晶片上,并封裝在一個(gè)外殼內(nèi),執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的一種器件。?1965年,In
2025-01-07 01:54
【摘要】山東浪潮華光光電子股份有限公司集成電路產(chǎn)業(yè)狀況介紹浪潮華光任忠祥202208052山東浪潮華光光電子股份有限公司
2024-08-10 14:45
【摘要】集成電路工藝原理第七章金屬互聯(lián)本章概要?引言?金屬鋁?金屬銅?阻擋層金屬?硅化物?金屬淀積系統(tǒng)引言概述金屬化是芯片制造過程中在絕緣介質(zhì)薄膜上淀積金屬薄膜,通過光刻形成互連金屬線和集成電路的孔填充塞的過程。金屬線被夾在兩個(gè)絕緣介質(zhì)層中間形成電整體。高性
2025-04-30 18:17
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院芯片互連技術(shù)前課回顧?引線鍵合技術(shù)(WB)主要內(nèi)容?載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)(TAB)?倒裝芯片鍵合技術(shù)(FCB)引線鍵合技術(shù)概述引線鍵合技術(shù)是將半導(dǎo)體裸芯片(Die)焊區(qū)與微電子封裝的I/O引線或基板上的金屬布線焊區(qū)(Pad)用金屬細(xì)絲連接起來的工藝
2025-03-20 06:10
【摘要】2022/4/141《集成電路設(shè)計(jì)概述》2022/4/142目的?認(rèn)識(shí)集成電路的發(fā)展歷史、現(xiàn)狀和未來?了解集成電路設(shè)計(jì)工藝?熟悉集成電路設(shè)計(jì)工具?培養(yǎng)集成電路設(shè)計(jì)興趣2022/4/143主要內(nèi)容集成電路的發(fā)展集成電路的
2025-04-13 22:59
【摘要】第七章中規(guī)模通用集成電路及其應(yīng)用常用中規(guī)模組合邏輯電路常用中規(guī)模時(shí)序邏輯電路常用中規(guī)模信號(hào)產(chǎn)生與變形電路第七章中規(guī)模通用集成電路及其應(yīng)用?集成電路由SSI發(fā)展到MSI、LSI、VLSI,單塊芯片功能不斷增強(qiáng)。?SSI集成基本器件(邏輯門、觸發(fā)器);?MSI集成邏輯部件(譯碼器、寄存器);
2025-01-14 05:35
【摘要】集成電路工藝原理第三講光刻原理11集成電路工藝原理仇志軍(username&password:vlsi)邯鄲路校區(qū)物理樓435室助教:沈臻魁楊榮邯鄲路校區(qū)計(jì)算中心B204集成電路工藝原理第三講光刻原理12凈
2025-01-15 16:29
【摘要】1第四章集成電路器件工藝雙極型集成電路的基本制造工藝MESFET和HEMT工藝MOS工藝和相關(guān)的VLSI工藝BiCMOS工藝2第四章集成電路器件工藝IC材料、工藝、器件和電路材料工藝器件電路形式電路規(guī)模Si-BipolarD,BJT,
2025-04-29 04:50
【摘要】第四章集成電路制造工藝?集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程框架設(shè)計(jì)芯片檢測(cè)單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測(cè)試系統(tǒng)需求集成電路的設(shè)計(jì)過程:設(shè)計(jì)創(chuàng)意+仿真驗(yàn)證集成電路芯片設(shè)計(jì)過程框架From吉利久教授
2025-05-07 07:17
【摘要】第四章第四章集成電路設(shè)計(jì)第四章集成電路是由元、器件組成。元、器件分為兩大類:無源元件電阻、電容、電感、互連線、傳輸線等有源器件各類晶體管集成電路中的無源源件占的面積一般都比有源器件大。所以設(shè)計(jì)時(shí)盡可能少用無源元件,尤其是電容
2025-05-04 18:03
【摘要】?掌握集成電路、半導(dǎo)體集成電路的基本概念,掌握集成度的概念,能夠正確區(qū)分SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI等不同集成度的集成電路。?掌握數(shù)字集成電路與模擬集成電路的概念,了解兩者的聯(lián)系與區(qū)別。?了解集成電路的分類方法。?了解目前半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展趨勢(shì)。?熟悉典型雙極型半導(dǎo)體集成電路的工藝流程,了解其工藝特點(diǎn)。?了解集成電路
2025-05-06 12:49
【摘要】第六章雙極型模擬集成電路集成化元、器件及其特點(diǎn)集成差分放大電路電流模電路功率輸出級(jí)電路集成運(yùn)算放大器第二節(jié)第一節(jié)第五節(jié)第四節(jié)第三節(jié)第一節(jié)集成化元、器件及其特點(diǎn)一集成電路工藝簡(jiǎn)介以制造NPN管的工藝流程為例氧化光刻
2025-05-01 02:37
【摘要】北京大學(xué)微電子學(xué)研究所半導(dǎo)體及其基本特性北京大學(xué)北京大學(xué)微電子學(xué)研究所固體材料:超導(dǎo)體:大于106(?cm)-1導(dǎo)體:106~104(?cm)-1半導(dǎo)體:104~10-10(?cm)-1絕緣體
2025-01-15 16:27
【摘要】數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)入門從HDL到版圖于敦山北大微電子學(xué)系課程內(nèi)容(一)?介紹VerilogHDL,內(nèi)容包括:–Verilog應(yīng)用–Verilog語(yǔ)言的構(gòu)成元素–結(jié)構(gòu)級(jí)描述及仿真–行為級(jí)描述及仿真–延時(shí)的特點(diǎn)及說明–介紹Verilogtestbench?
2025-02-11 17:13
【摘要】集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)報(bào)告專業(yè):電子信息工程班級(jí):姓名:學(xué)號(hào):電子與信息工程學(xué)院實(shí)驗(yàn)一Tanner軟件的安裝和使用一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?.掌握Tanner的安裝過程。2.了解Tanne
2025-03-23 12:40