【摘要】?掌握集成電路、半導(dǎo)體集成電路的基本概念,掌握集成度的概念,能夠正確區(qū)分SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI等不同集成度的集成電路。?掌握數(shù)字集成電路與模擬集成電路的概念,了解兩者的聯(lián)系與區(qū)別。?了解集成電路的分類方法。?了解目前半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展趨勢(shì)。?熟悉典型雙極型半導(dǎo)體集成電路的工藝流程,了解其工藝特點(diǎn)。?了解集成電路
2025-05-06 12:49
【摘要】第六章雙極型模擬集成電路集成化元、器件及其特點(diǎn)集成差分放大電路電流模電路功率輸出級(jí)電路集成運(yùn)算放大器第二節(jié)第一節(jié)第五節(jié)第四節(jié)第三節(jié)第一節(jié)集成化元、器件及其特點(diǎn)一集成電路工藝簡(jiǎn)介以制造NPN管的工藝流程為例氧化光刻
2025-05-01 02:37
【摘要】北京大學(xué)微電子學(xué)研究所半導(dǎo)體及其基本特性北京大學(xué)北京大學(xué)微電子學(xué)研究所固體材料:超導(dǎo)體:大于106(?cm)-1導(dǎo)體:106~104(?cm)-1半導(dǎo)體:104~10-10(?cm)-1絕緣體
2025-01-15 16:27
【摘要】廣東省軟件和集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)100強(qiáng)培育企業(yè)評(píng)選申報(bào)書申報(bào)單位(蓋章):企業(yè)法定代表人簽字:推薦單位(蓋章):
2025-06-30 03:34
【摘要】西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)招標(biāo)課題西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境研究西安電子科技大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院課題組2006年12月89/99西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境研究王安民雷曉毓謝永平王曦趙曉路蔣穎張春璐西安電子科技大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院課題組
2025-06-27 16:49
【摘要】第十屆中美工程技術(shù)研討會(huì)合肥·5月27日中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展2l全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)l我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展l機(jī)遇與挑戰(zhàn)l結(jié)論主要內(nèi)容大型機(jī)時(shí)代上世紀(jì)60年代個(gè)人電腦時(shí)代上世紀(jì)80年代移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代本世紀(jì)最初10年桌面互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代上世紀(jì)90年代小型機(jī)時(shí)代上世紀(jì)70年代-信息
2025-01-14 09:16
【摘要】2022/2/61《集成電路設(shè)計(jì)概述》2022/2/62目的?認(rèn)識(shí)集成電路的發(fā)展歷史、現(xiàn)狀和未來(lái)?了解集成電路設(shè)計(jì)工藝?熟悉集成電路設(shè)計(jì)工具?培養(yǎng)集成電路設(shè)計(jì)興趣2022/2/63主要內(nèi)容集成電路的發(fā)展集成電路的分類
2025-01-09 14:11
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路芯片封裝技術(shù)1、集成電路芯片封裝與微電子封裝課程引入與主要內(nèi)容2、芯片封裝技術(shù)涉及領(lǐng)域及功能3、封裝技術(shù)層次與分類微電子封裝技術(shù)=集成電路芯片封裝技術(shù)封裝技術(shù)的概念微電子封裝:ABridgefromICtoSystemBoardIC微電子封裝的概念狹義:芯
2025-02-21 13:48
【摘要】CMOS集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-數(shù)字集成電路基礎(chǔ)對(duì)邏輯門的基本要求1)魯棒性(用靜態(tài)或穩(wěn)態(tài)行為來(lái)表示)靜態(tài)特性常常用電壓傳輸特性(VTC)來(lái)表示即輸出與輸入的關(guān)系),傳輸特性上具有一些重要的特征點(diǎn)。邏輯門的功能會(huì)因制造過(guò)程的差異而偏離設(shè)計(jì)的期望值。(2)噪聲容限:芯片內(nèi)外的噪聲會(huì)使電路的響應(yīng)偏離設(shè)計(jì)的期望值(電感、電容耦合,電源
2025-01-09 01:07
【摘要】主要內(nèi)容:?微波無(wú)源元器件?微波有源元器件?微波集成電路簡(jiǎn)介第九章微波元器件與集成電路微波元器件無(wú)源元器件有源元器件基本電抗元件終端元件連接元件分支元件(功率分配元件)衰減器和移相器定向耦合器濾波器諧振器隔離器……
2025-04-29 13:26
【摘要】復(fù)習(xí)1.高溫氧化工藝硅的熱氧化硅的熱氧化是指在高溫下,硅片表面同氧氣或水進(jìn)行反應(yīng),生成SiO2。硅的熱氧化有:干氧、濕氧、水汽氧化三種。如果氧化前已存在厚度為t0的氧化層,則(3-11)微分方程的解為:(tOX:是總的氧化層厚度)??????tBAttO
2025-04-30 13:59
【摘要】第四章集成電路制造工藝CMOS集成電路制造工藝?形成N阱?初始氧化?淀積氮化硅層?光刻1版,定義出N阱?反應(yīng)離子刻蝕氮化硅層?N阱離子注入,注磷?形成P阱?在N阱區(qū)生長(zhǎng)厚氧化層,其它區(qū)域被氮化硅層保護(hù)而不會(huì)被氧化?去掉光刻膠及氮化硅層?P阱離子注入,
【摘要】Module3模擬集成電路版圖基礎(chǔ)Lab3-1CMOS無(wú)源器件結(jié)構(gòu)與版圖?知識(shí)單元:?1、電阻?2、電容?3、電阻和電容畫法實(shí)例一、電阻:1、方塊電阻?方塊電阻測(cè)量方法:–用poly來(lái)做一個(gè)電阻,先做一個(gè)正方形,長(zhǎng),寬相等。通過(guò)在其兩端加電壓,測(cè)量電流的方法,可以得到它的阻值。?電阻連接
2025-05-13 00:45
【摘要】第二章電力電子變頻器及PWM控制原理山東大學(xué)三相SPWM專用集成電路?SPWM專用集成電路芯片用一片集成電路加上少量的外圍器件生成SPWM波形,大大簡(jiǎn)化了電路和設(shè)計(jì)成本。?SA4828?SM2021一、SA4828及其應(yīng)用SA4828是一種新型三相SPWM芯片。SA
2025-05-10 21:39
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第二章封裝工藝流程前課回顧??IC發(fā)展+電子整機(jī)發(fā)展+市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)=微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)?封裝工藝流程概述主要內(nèi)容?芯片切割?芯片貼裝?芯片互連?成型技術(shù)?去飛邊毛刺?上焊錫?切筋成型與打碼封裝工藝流程概述
2025-03-20 06:10