電學(xué)半導(dǎo)體集成電路-常見封裝縮寫解釋-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 L 這個(gè)名稱。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 的30 的72 電極兩種規(guī)格。SOP 的別稱(見SOP)。SIP(single inline PACkage)單列直插式封裝。封裝的形狀各異。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用了些種封裝。、 的窄體DIP。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此得名。CQFP(quad fiat PACkage with guard ring)帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。引腳數(shù)最多為208 左右。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。通常統(tǒng)稱為DIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見SOP)。也有稱為SH－DIP 的。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。QUIL(quad inline)QUIP 的別稱(見QUIP)。由于利用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。pin grid array(surface mount type)表面貼裝型PGA。比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯LSI 用的封裝。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。另外也叫SOL 和DFP。另外， 的SOP 也稱為SSOP； 的SOP 也稱為TSOP(見SSOP、TSOP)。裝配時(shí)插入插座即可。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。根據(jù)基板材料可分為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。兩者無明顯差別。LOC(lead on chip)芯片上引線封裝。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。MFP(mini flat PACkage)小形扁平封裝。 的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。目前正處于開發(fā)階段。例如，將EPROM 插入插座進(jìn)行調(diào)試。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有時(shí)候是塑料QFJ 的別稱，有時(shí)候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。扁平封裝應(yīng)用在引腳數(shù)量較低的情況:8至28個(gè)引腳。因?yàn)檫@些特點(diǎn)，扁平封裝管殼通常應(yīng)用在具有高可靠性的軍品機(jī)載設(shè)備上。引腳間距依據(jù)封裝的不同，,020,025,.050英寸四種。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。引腳數(shù)從32 到368。BQFP(quad flat PACkage with bumper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。P－(plastic)表示塑料封裝的記號(hào)。是SOP 的別稱(見SOP)。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I 字。日立制作所為視頻模擬IC 開發(fā)并使用了這種封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得較厚(見QFP)。BGA(ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。最初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))，引腳數(shù)為225。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI 電路。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。QFP 的缺點(diǎn)是， 時(shí)，引腳容易彎曲。、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問世。、 的QFP(見QFP)。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 外， 兩種。QFJ(quad flat Jleaded PACkage)四側(cè)J 形引腳扁平封裝。材料有塑料和陶瓷兩種。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)芯片電路。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。引腳數(shù)從64 到447 左右。(見表面貼裝型PGA)。
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1