【摘要】半導(dǎo)體測試技術(shù)實踐總結(jié)報告一、實踐目的半導(dǎo)體測試技術(shù)及儀器集中學習是在課堂結(jié)束之后在實習地集中的實踐性教學,是各項課間的綜合應(yīng)用,是鞏固和深化課堂所學知識的必要環(huán)節(jié)。學習半導(dǎo)體器件與集成電路性能參數(shù)的測試原理、測試方法,掌握現(xiàn)代測試設(shè)備的結(jié)構(gòu)原理、操作方法與測試結(jié)果的分析方法,并學以致用、理論聯(lián)系實際,鞏固和理解所學的理論知識。同時了解測試技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢以及本專業(yè)的發(fā)展
2025-03-26 02:55
【摘要】一、判斷下列說法是否正確,用“√”和“×”表示判斷結(jié)果填入空內(nèi)。(1)在N型半導(dǎo)體中如果摻入足夠量的三價元素,可將其改型為P型半導(dǎo)體。()(2)因為N型半導(dǎo)體的多子是自由電子,所以它帶負電。()(3)PN結(jié)在無光照、無外加電壓時,結(jié)電流為零。()(4)處于放大狀態(tài)的晶體管,集電極電流是多子漂移運動形成的。()
2025-06-23 17:39
【摘要】一.名詞解釋:①.CZ直拉法:是用包括熔爐,拉晶機械裝置(籽晶夾具,旋轉(zhuǎn)機械裝置),環(huán)境控制裝置的拉晶機進行結(jié)晶。多晶硅放入坩堝中,熔爐加熱到超過硅的熔點,將一個適當晶向的籽晶放置在籽晶夾具中,懸于坩堝之上,將籽晶夾具插入熔融液中,雖然籽晶將會部分融化,但其未融化的籽晶頂部將會接觸熔融液的表面、將籽晶慢慢拉起,熔融液在固體液體的表面逐漸冷卻,從而產(chǎn)生很大的晶體即從熔融硅中生長單晶硅的基本
2025-04-17 07:12
【摘要】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細微加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固
2025-05-07 12:40
【摘要】1/106國環(huán)評證甲字第2606號華瑞高科科技有限公司半導(dǎo)體封裝項目環(huán)境影響報告書2022·12I/106目錄.............................................................................................................
2024-08-12 01:00
【摘要】證券研究報告2021-03-31行業(yè)研究/深度研究半導(dǎo)體封裝行業(yè)研究報告隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,摩爾定律接近失效的邊緣。產(chǎn)業(yè)鏈上IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試各個環(huán)節(jié)的難度不斷加大,技術(shù)門檻也越來越高,資本投入越來越大
2024-12-03 23:43
【摘要】IntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介艾ICProcessFlowCustomer客戶ICDesignIC設(shè)計WaferFab晶圓制造WaferProbe晶圓測試Assembly&TestIC封裝測試SMTIC組裝
2025-04-30 23:06
【摘要】常州信息職業(yè)技術(shù)學院學生畢業(yè)設(shè)計(論文)報告系別:電子與電氣工程學院專業(yè):微電子技術(shù)班號:微電081學生姓名:程增艷
2025-06-28 09:33
【摘要】硫及金屬硫化物-類石墨相氮化碳納米復(fù)合材料的制備,表征及其光催化性能的研究第一章緒論自18世紀60年代的第一次工業(yè)革命到現(xiàn)在以來,科學技術(shù)迅猛發(fā)展、日新月異。工業(yè)革命(第一次科技革命)以瓦特的蒸汽機的發(fā)明為標志,宣告了人類社會由原來的火器時代,進入到了蒸汽時代。第二次科技革命發(fā)生在19世紀70年代,在這個時期,自然科學取得了飛速的進展,由于資本主義制度的逐漸形成和完善,資本主義
2025-06-24 08:22
【摘要】1.??何謂PIE??PIE的主要工作是什幺????????答:ProcessIntegrationEngineer(工藝整合工程師),主要工作是整合各部門的資源,對工藝持續(xù)進行改善,確保產(chǎn)品的良率(yield)穩(wěn)定良好。2.??200mm,300mmW
2024-08-12 01:25
【摘要】 實驗十七 半導(dǎo)體材料的霍爾效應(yīng)霍爾效應(yīng)是磁電效應(yīng)的一種,這一現(xiàn)象是霍爾(,1855—1938)于1879年在研究金屬的導(dǎo)電機構(gòu)時發(fā)現(xiàn)的。后來發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體、導(dǎo)電流體等也有這種效應(yīng)。這一效應(yīng)對金屬來說并不顯著,但對半導(dǎo)體非常顯著。利用這一效應(yīng)制成的各種霍爾元件,廣泛地應(yīng)用于工業(yè)自動化技術(shù)、檢測技術(shù)及信息處理等方面?;魻栃?yīng)是研究半導(dǎo)體材料性能的基本方法。通過霍爾效應(yīng)實驗?zāi)軠y定半導(dǎo)體材料的
2024-08-12 06:23
【摘要】制程及原理概述半導(dǎo)體工業(yè)的制造方法是在硅半導(dǎo)體上制造電子元件(產(chǎn)品包括:動態(tài)存儲器、靜態(tài)記億體、微虛理器…等),而電子元件之完成則由精密復(fù)雜的集成電路(IntegratedCircuit,簡稱IC)所組成;IC之制作過程是應(yīng)用芯片氧化層成長、微影技術(shù)、蝕刻、清洗、雜質(zhì)擴散、離子植入及薄膜沉積等技術(shù),所須制程多達二百至三百個步驟。隨著電子信息產(chǎn)品朝輕薄短小化的方向發(fā)展,半導(dǎo)體制造方法亦朝著高
2025-06-16 15:39
【摘要】常用數(shù)字集成電路引腳圖74LS51雙與或非門74LS112雙J-K下降沿觸發(fā)器74LS126三態(tài)緩沖器
2025-06-18 13:01
【摘要】IntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介艾ICProcessFlowCustomer客戶ICDesignIC設(shè)計WaferFab晶圓制造WaferProbe晶圓測試AssemblyTestIC封裝測試SMTIC組裝ICPackage(IC的封裝形式)Pack
2025-03-01 04:33
【摘要】第八章專用集成電路和可編程集成電路???????、標準單元與可編程集成電路的比較?專用集成電路(ASIC)被認為是用戶專用電路(customspecificIC),即它是根據(jù)用戶的特定要求.能以低研制成本、短交貨周期供貨的集成電路。它最主要的優(yōu)點在于:?(1)
2025-01-17 09:42