【正文】 Grid
200A SOD80/MLL34 6x12
201A SOD87/MLL41 6x14
202A 2012[0805] 4x8
203A 3216[1206] 6x10
204A 3516[1406] 6x12
205A 5923[2309] 6x18

(1)定義：小外形二極管
(2)分類：GULL WIND SOD123 SOD323
JLead DO214 （AA/AB/AC ）/SMB
Page 5a)GULL WIND SOD123 SOD323 焊盤設(shè)計
Z=L+ 元件的公稱長度
SOD123 Z=5 X= Y=
SOD323 Z= X= Y=
b) JLead DO214 （AA/AB/AC ）/SMB
Z=L+ 元件的公稱長度X=
系列號 Z X Y
DO214AA
DO214AB
DO214AC
系列設(shè)計
（1）定義：小外形晶體管
（2 ）分類：SOT23/SOT323/SOT523
SOT89/SOT223
SOT143/SOT25/SOT153/SOT353
SOT252
(3)單個引腳焊盤長度設(shè)計原則
對于小外形晶體管，應(yīng)保持焊盤間中心
Page 6 距等于引線間中心距的基礎(chǔ)上，再將每

(4)SOT23
a)外形和結(jié)構(gòu)
b)分類：SOT2SOT32SOT523
c)用途：即可用作三極管，也可用作二極管。
c) 間距：P= mm(50mil)
Page 10 d) PIN 數(shù)量、及分布（長邊均勻分布）封裝體尺寸A：、 （mm ）
PIN:1122336
e)表示方法：SO16/SO16W、SO20W、SO24W/S024X 共 15 種，816 有兩種，
2436 兩種。
b)焊盤外框尺寸
SOP 814 16/18/20 22/24 28/30 32/36 40/42
Z 15 17
c)焊盤長X 寬（YxX ）=
d)沒有公英制累積誤差。
b)SOP814 與SO814 焊盤一樣。這是由于封裝體的尺寸不一樣。
焊盤設(shè)計
(1)元件
a)定義：Thin Smal Outline Packages
Page 13 b)外形圖：元件高度H=
c)間距：P=（Fine Pitch ）
d)PIN 數(shù)量、及分布（短邊均勻）
短端尺寸A 有12，等4 個系
列
長端尺寸L 有 11120 等4 個
系列
16 種PIN，1676，長端尺寸L 的增加，
PIN 增加
短端尺寸不變，PIN 增加時，間距減小。
c)貼片范圍：無引腳邊每邊加(),有引腳邊每邊加1 （mm ）。
e)沒有公英制累積誤差
f)貼片范圍： （mm ）。 (~2mm)
器件引腳間距：
焊盤寬度：
Page 16 焊盤長度：
封裝：CQFP QFP PQFP SQFP
元件焊盤設(shè)計
(1)元件
a)定義：Plastic Quad Flat Pack,塑料方形扁
平封裝(英制)。
e)沒有公英制累積誤差。
：
元件封裝體尺寸B （A ）有13 種：1122336 、40.
每種封裝體系列有6 種PIN，如10X106780、811120.
。
b)PITCH=
焊盤外框尺寸Z=L +。設(shè)計
時焊盤尺寸可以參考。元件封裝體尺寸
BxA：5X7；7X10；10X14；14X20；20X28
28X40 。
d)表示方法：每種PIN 通常有 1 種（特殊2 種）封裝形式。 焊盤長X 寬（Y x X ）=
c)PITCH=（mm ）
焊盤外框尺寸 Z=L1/L2+ ；或焊盤外框尺寸Z1/Z2=A/B+
L1/L2 元件長/寬方向公稱尺寸，A/B 元件封裝體尺寸。
c)PIN 數(shù)量、及分布，從28196，腳的數(shù)量
以間隔16 為基礎(chǔ)增加。
c) 間距存在公英制累積誤差。
b) 引腳中心應(yīng)在焊盤圖形內(nèi)側(cè)1/3 至焊盤
中心之間。
元件焊盤設(shè)計
(1)元件
a)定義：小外形集成電路
SOJ=Smal Outline Integrated Circuits
J 引腳；P=.
b)外形圖及結(jié)構(gòu)
以封裝體寬度尺寸（英制）來定義元件，封裝體寬度尺寸共有4 個系列，每個系列有
8 種PIN 。
(2)焊盤設(shè)計
a)設(shè)計考慮的關(guān)鍵幾何尺寸，封裝體寬度系列、元件引腳、間距E。
Page 24 c)表示方法：PLCC引腳數(shù)，如PLCC100
(2)焊盤設(shè)計
a)設(shè)計考慮的關(guān)鍵幾何尺寸；元件最外尺寸，元件引腳、間距E。
Page 25 b)外形圖及結(jié)構(gòu)
JIDEC(The Joint Device Engineering Council),MO052 規(guī)定：元件PIN 種類從28124，封
裝體不要求密封，硅樹脂封裝，耐溫0℃70℃，與陶瓷封裝比便宜。MS002 規(guī)定：元件PIN 種類：
1615ABCD 。
焊盤尺寸Z 一定大于元件L 的最大值
（mm ）。
：
(1)元件孔徑和焊盤設(shè)計
a)元件孔徑考慮的因素：元件直徑、公差和鍍層厚度；孔徑公差、金屬化鍍層厚度。否則沖孔工藝性不
好。美軍標(biāo)準(zhǔn)：直
。如果不能用圓形焊盤,可用腰圓形焊盤,大小如下圖所示（如
有標(biāo)準(zhǔn)元件庫，則以標(biāo)準(zhǔn)元件庫為準(zhǔn)）:
e)孔、焊盤長邊與短邊的關(guān)系為：單位:mm(以下不加說明都以此為單位)
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、立插元件（瓷片電容、聚酯電容、電阻、二極管等），
， ， 。
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