焊膏使用技術規(guī)范標準-預覽頁
【正文】 ％，所以規(guī)范合理使用焊膏顯得尤為重要。 在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接。對焊膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時具有穩(wěn)定性。幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點，最常用的合金成分為Sn63Pb3。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀、尺寸有關。表1 合金焊料粉的形狀對焊膏性能的影響3000焊劑的活性：對焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強，特別是對焊劑中的鹵素含量更需嚴格控制，表3列出了三種不同的鹵素含量對其性能的影響。焊膏中的焊劑的組成及含量對塌落度、粘度和觸變性等影響很大。按焊劑的活性分：一般可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。焊膏的應用特性SMT對焊膏有以下要求：應用前具有的特性：焊膏應用前需具備以下特性：具有較長的貯存壽命，在0—100C下保存3 — 6個月。有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。不發(fā)生焊料飛濺。再流焊后具有的特性：具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）等。對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。焊膏應以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（2—10）0C，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學反應，使粘度上升影響其印刷性；溫度過低（低于00C），焊劑中的松香會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形狀惡化。焊膏開封后，應至少用攪拌機或手工攪拌5分鐘，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。根據(jù)印制板的幅面及焊點的多少，決定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段時間后再適當加入一點。10）焊膏印刷時間的最佳溫度為250C177。注射滴涂是采用專門的分配器（Dispensor）或手工來進行的，采用桶狀焊膏，一般適合小批量生產(chǎn)。電鑄法。國內(nèi)很少使用。對于民用產(chǎn)品和要求不高的簡單的產(chǎn)品，可以使用上面產(chǎn)品使用剩余的焊膏。注意：報廢后的焊膏應放置在指定的容器中，不可隨便當垃圾處理以免污染環(huán)境。焊點錫少焊膏不夠焊盤和元器件可焊性差再流焊時間少增厚漏版，增加刮刀壓力改善可焊性增加再流焊的時間焊點錫多漏版開口過大焊膏粘度小減小漏版開口增加焊膏粘度元件移位安放位置不對焊膏量不夠或安放壓力不夠焊膏中焊劑量過多校準元件位置加大焊膏量和安放壓力增加焊膏中的焊劑量
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