【正文】 0177。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。、檢驗項目、檢驗方法和技術(shù)要求序號檢驗項目檢驗方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。、檢驗項目、檢驗方法和技術(shù)要求序號檢驗項目檢驗方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面無臟污、破損，無混料，引腳無氧化。 0603系列177。4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。引腳上錫面≥95%。5℃），40W熒光燈下。3hfe和CE與CB擊穿電壓晶體管特性測試儀、承認(rèn)書參照承認(rèn)書，各項參數(shù)不能超承認(rèn)書的公差。10℃, 時間3秒 , 錫點圓潤有光澤，穩(wěn)固。B4耐焊錫熱性試驗?zāi)秃稿a熱性試驗后，有斷裂(點極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~95%C、貼片晶體三極管檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設(shè)備：晶體管特性測試儀、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，各參數(shù)正常。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。5℃），40W熒光燈下。3正向壓降和反向擊穿電壓晶體管特性測試儀、承認(rèn)書參照承認(rèn)書，各項參數(shù)不能超承認(rèn)書的公差。10℃, 時間3秒 , 錫點圓潤有光澤，穩(wěn)固。B4耐焊錫熱性試驗?zāi)秃稿a熱性試驗后，有斷裂(點極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~95%C、貼片普通晶體二極管檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設(shè)備：晶體管特性測試儀、數(shù)字萬用表、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，各參數(shù)正常。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。5℃），40W熒光燈下。3穩(wěn)壓值數(shù)字萬用表參照承認(rèn)書，各項參數(shù)不能超承認(rèn)書的公差。10℃, 時間3秒 , 錫點圓潤有光澤，穩(wěn)固。B4耐焊錫熱性試驗?zāi)秃稿a熱性試驗后，有斷裂(點極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~95%C、貼片穩(wěn)壓二極管檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設(shè)備：數(shù)字萬用表、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，各參數(shù)正常。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。5℃），40W熒光燈下。3性能和工作電壓晶體管特性儀測試波形無變化，發(fā)光顏色正確，亮度無偏暗，無明顯發(fā)熱，內(nèi)部接觸良好。5沾錫性試驗錫爐溫度260177。封裝破損，表面破損，混料，引腳嚴(yán)重氧化、彎曲、變形B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3性能和工作電壓測試波形有變化，發(fā)光顏色不正確，亮度偏暗，發(fā)熱，內(nèi)部接觸不良。5℃），40W熒光燈下。 0603系列177。參照承認(rèn)書，各項參數(shù)不能超承認(rèn)書的公差。10℃, 時間3秒 , 錫點圓潤有光澤，穩(wěn)固。參照承認(rèn)書，各項參數(shù)超出承認(rèn)書的公差。、檢驗項目、檢驗方法和技術(shù)要求序號檢驗項目檢驗方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面無臟污、破損，絲印清晰正確，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。引腳上錫面≥95%。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。2結(jié)構(gòu)尺寸數(shù)字卡尺、樣品、承認(rèn)書測量尺寸應(yīng)在允許的公差內(nèi)，（0402系列177。）3電感量數(shù)字電橋參照承認(rèn)書，參數(shù)不能超承認(rèn)書的公差。10℃, 時間3秒 , 錫點圓潤有光澤，穩(wěn)固。B4耐焊錫熱性試驗?zāi)秃稿a熱性試驗后，有斷裂(點極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~95%C、空芯電感檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設(shè)備：半成品樣板、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。磁芯轉(zhuǎn)動良好無松動。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。B4耐焊錫熱性試驗?zāi)秃稿a熱性試驗后，有斷裂(點極與介質(zhì)之間)或損壞B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~95%C、晶振檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設(shè)備：頻率計、恒溫烙鐵、錫爐、數(shù)字卡尺。實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值一致。5沾錫性試驗錫爐溫度260177。封裝破損，表面破損，引腳嚴(yán)重氧化。、檢驗項目、檢驗方法和技術(shù)要求序號檢驗項目檢驗方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，頻率正常。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格、標(biāo)稱值不同。、檢驗項目、檢驗方法和技術(shù)要求序號檢驗項目檢驗方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。177。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，工作正常。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格不同。、檢驗項目、檢驗方法和技術(shù)要求序號檢驗項目檢驗方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。177。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，工作正常。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格不同。、檢驗項目、檢驗方法和技術(shù)要求序號檢驗項目檢驗方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。177。封裝破損，表面破損，引腳嚴(yán)重氧化B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3性能各參數(shù)不符合承認(rèn)書要求B、IC座檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設(shè)備：錫爐、恒溫烙鐵、數(shù)字卡尺。實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格一致。4沾錫性試驗錫爐溫度240177。封裝破損，表面破損引腳嚴(yán)重氧化，少針。、檢驗項目、檢驗方法和技術(shù)要求序號檢驗項目檢驗方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面字體清晰、無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。（空白IC免檢）4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。引腳上錫面≥95%。5℃），40W熒光燈下。3功能目視、半成品樣板、承認(rèn)書在半成品樣板上代換功能正常，裝上板時易進，上下平行。10℃, 時間3秒 , 錫點圓潤有光澤，穩(wěn)固。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、 承認(rèn)書測量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。5沾錫性試驗錫爐溫度260177。封裝破損，表面破損，引腳嚴(yán)重氧化B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3功能在半成品上代換功能不正常B4耐焊錫熱性試驗?zāi)秃稿a熱性試驗后，不能正常工作B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~95%C、集成電路（78L05）檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設(shè)備：恒溫烙鐵、穩(wěn)壓電源、錫爐、數(shù)字卡尺。實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格一致。10℃再給元件進行焊錫5秒,外觀無異狀，工作正常。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀實物同標(biāo)簽紙與進料單上的尺寸規(guī)格不同。、檢驗項目、檢驗方法和技術(shù)要求序號檢驗項目檢驗方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書封裝良好，表面字體清晰、無臟污、破損，無混料，引腳無氧化、彎曲、變形。4耐焊錫熱性試驗恒溫烙鐵恒溫烙鐵溫調(diào)至240177。引腳上錫面≥95%。5℃），40W熒光燈下。3功能半成品樣板、承認(rèn)書在半成品樣板上代換功能正常。10℃, 時間3秒 , 錫點圓潤有光澤，穩(wěn)固。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、 承認(rèn)書測量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。5沾錫性試驗恒溫烙鐵溫度260177。表面破損，引腳嚴(yán)重氧化，電鍍不良B表面臟污，引腳輕微氧化、變形C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差，引腳尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差，引腳尺寸超差但不影響裝配C3功能在PCB樣板上試裝不符合要求B4耐焊錫熱性試驗?zāi)秃稿a熱性試驗后，不符合要求B5沾錫性試驗沾錫性試驗后，上錫面80%B沾錫性試驗后，上錫面80%~95%C、27A/12V鋅猛電池檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設(shè)備：萬用表、數(shù)字卡尺。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、 承認(rèn)書測量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。5℃），40W熒光燈下。表面生銹、臟污、破損，混料B表面臟污C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差但不影響裝配C3電壓和瞬間短路電流開路電壓： 瞬間短路電流：小于200mA（測試時間≤）B、CR2025鋰猛電池檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設(shè)備：萬用表、數(shù)字卡尺。2結(jié)構(gòu)尺寸 數(shù)字卡尺、 承認(rèn)書測量尺寸應(yīng)在承認(rèn)書（標(biāo)識的重要尺寸）允許的公差內(nèi)。5℃），40W熒光燈下。3試裝PCB樣板、承認(rèn)書在PCB樣板上試裝良好，符合要求。10℃, 時間3秒 , 錫點圓潤有光澤，穩(wěn)固。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。3性能萬用表、承認(rèn)書測試線芯無開路，各線芯在通電檢測中：回路有短路、短路為不良。、檢驗項目、檢驗方法和技術(shù)要求序號檢驗項目檢驗方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品、承認(rèn)書電鍍均勻，電鍍層不脫落，無起層，無起泡，無劃傷，無露膠，無雜點，表面光亮、無銹蝕等；電鍍?nèi)o變形，無殘留水口；包裝不能有混貨。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。3試裝電批、承認(rèn)書與相關(guān)殼等試裝結(jié)構(gòu)良好，無滑牙現(xiàn)象。5℃），40W熒光燈下。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀噴油層不均勻、不平整、有流油、起泡、明顯雜色和凹痕，及色澤不均等不良現(xiàn)象；上下蓋之間明顯色差（在自然光線下，噴油件距眼3045cm處目視）；明顯注塑缺陷包括缺料、明顯縮水變形；主表面混色、雜點、頂白、射紋、油污、刮花、脫皮分層等；包裝有混貨、裝錯貨、散貨、數(shù)量不符B主表面有輕微的混色、雜點、頂白、射紋、油污、刮花、脫皮分層等；包裝有少量的混貨C2結(jié)構(gòu)尺寸主體尺寸超差且影響裝配B主體尺寸超差但不影響裝配C3試裝與相關(guān)半成品班試裝結(jié)構(gòu)不良，上下蓋之間合殼錯位，縫隙大于20絲；螺絲柱破裂，打螺絲時有滑牙、爆裂現(xiàn)象B、激光刻字檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設(shè)備：樣品。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀刻字不清晰不正確、重影等；包裝有混貨、裝錯貨、散亂、數(shù)量不符B刻字輕微清晰和重影；包裝有少量的混貨C、紙箱檢驗規(guī)范 、檢驗儀器和設(shè)備：卷尺、彩盒、樣品。2結(jié)構(gòu)尺寸 卷尺、樣品參考圖紙，尺寸不能超出公差。5℃），40W熒光燈下。接口處無粘接移位。、缺陷分類序 號檢驗項目缺 陷 內(nèi) 容判 定1外觀外觀劃傷、污漬、印刷物錯版、字嘜不清晰不正確等；印刷顏色套印不準(zhǔn)確，重影、漏白、墨渣、墨色脫落現(xiàn)象；包裝有混貨、裝錯貨、散亂、數(shù)量不符。、環(huán)境條件：常溫（25℃177。3試裝目視、彩盒與彩盒試裝良好，與內(nèi)裝產(chǎn)品試裝良好。、檢驗項目、檢驗方法和技術(shù)要求序號檢驗項目檢驗方法技術(shù)要求1外觀目視、樣品表面光滑，無劃傷刮花，無雜點，無批峰，邊緣整齊等；包裝不能有混貨、裝錯貨、散亂、數(shù)量