包裝印刷焊膏印刷機(jī)的操作培訓(xùn)資料-全文預(yù)覽
【正文】 刮刀速度,錫膏印刷后，模板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度即分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在精密印刷機(jī)中尤其重要，推薦的分離速度如表45所示。,焊膏印刷機(jī)工藝參數(shù)的控制,2.印刷厚度,刮刀在模板上刮錫膏的速度也是影響錫膏厚度的一個(gè)重要因素。主窗口包括三部分：主菜單欄、主工具欄1和主工具欄2。時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，易在模板底面殘留焊膏，時(shí)間過(guò)短，不利于焊膏的站立。選取的原則是刮刀的速度和錫膏的黏度及PCB板上元件的最小引腳間距有關(guān)，選擇錫膏的粘黏度大，則刮刀的速度要低，反之亦然。,7.可調(diào)印刷工作臺(tái),1.開(kāi)機(jī)前檢查 2.開(kāi)始生產(chǎn)前準(zhǔn)備 （1）模板的準(zhǔn)備 （2）錫膏準(zhǔn)備 （3）PCB定位調(diào)試 （4）刮刀的安裝,GKGG3焊膏印刷機(jī)的操作,(5）刮刀壓力和速度的選擇 ① 刮刀壓力。,5.刮板系統(tǒng),組成：包括真空管、真空發(fā)生器、清洗液儲(chǔ)存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。 功能：上視/下視視覺(jué)系統(tǒng)、獨(dú)立控制與調(diào)節(jié)的照明和高速移動(dòng)的鏡頭確?？焖佟⒕_地進(jìn)行PCB和鋼網(wǎng)對(duì)準(zhǔn)，無(wú)限制的圖像模式識(shí)別技術(shù)具有0.01mm的辯識(shí)精度。 功能：夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào)，并可對(duì)鋼網(wǎng)位置固定及夾緊。,特點(diǎn)是：印刷質(zhì)量最好，操作容易，一次投入較高。,半自動(dòng)印刷機(jī)采用機(jī)械定位，手動(dòng)對(duì)正鋼網(wǎng)和PCB焊盤(pán)的位置，刮板的速度和壓力可以設(shè)定。反之粘度較差。0.2mm)的實(shí)心圓形、三角形、菱形，材料為裸銅，為了保證印刷設(shè)備和貼片設(shè)備的識(shí)別效果，MARK點(diǎn)空曠區(qū)應(yīng)無(wú)其它走線、絲印、焊盤(pán)。 焊盤(pán)和模板有良好的接觸，阻焊層不能高于焊盤(pán) 阻焊層和油印不影響焊盤(pán)。因此，為了使與刮刀移動(dòng)方向垂直與平行的模板開(kāi)口的焊膏量相等，應(yīng)加大垂直方向的模板開(kāi)口尺寸。 印刷機(jī)將焊膏印在PCB 焊盤(pán)上，采用非接觸式的絲網(wǎng)印刷和接觸式的模板漏印， SMT一般采用模板漏印，習(xí)慣上也稱為絲網(wǎng)印刷。當(dāng)網(wǎng)板離開(kāi)印刷板時(shí)，焊膏就以網(wǎng)孔圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板相應(yīng)的焊盤(pán)圖形上，從而完成了焊膏在印制板上的印刷。,6,產(chǎn)生將焊膏注入漏孔的壓力,切變力使焊膏注入漏孔,PCB,焊膏在刮板前滾動(dòng)，才能產(chǎn)生將焊膏注入開(kāi)口的壓力,印刷時(shí)焊膏填充模板開(kāi)口的情況,焊膏,刮板,與刮刀移動(dòng)方向垂直的模板開(kāi)口，因刮刀通過(guò)的時(shí)間短，焊膏難以被填入，常造成焊膏量不足。 設(shè)計(jì)上完全配合鋼網(wǎng)模板。,12,基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）點(diǎn)的選取,13,Mark點(diǎn)的優(yōu)選形狀為直徑為1mm(177。,基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）點(diǎn)對(duì)位,20,印刷基本操作流程,21,22,焊膏的保管和印刷前準(zhǔn)備工作,運(yùn)行前準(zhǔn)備項(xiàng)目,【焊料
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