【正文】 ，設(shè)計鍵合線生產(chǎn)設(shè)備，研發(fā)鍵合線材料及鍵合線生產(chǎn)工藝。 全球 70%的半導(dǎo)體封裝在中國完成，目前國內(nèi)的集成電路和分立器件封裝廠超過 4000家，大型封裝廠超過 400家，主要分布于珠三角、長三角、環(huán)渤海地區(qū)以及內(nèi)陸的成都、西安等中心城市。公司的科研人員自主開發(fā)的銀系列合金鍵合線，采用獨有的配方、工藝，性 能優(yōu)異，公司和富士康合作，對產(chǎn)品的電、光、老化等性能進行了嚴格的測試，證明“塔愛格”銀系列合金鍵合線完全能夠滿足高端半導(dǎo)體特別是高亮、超高亮 LED封裝的要求。第二，成本低，公司生產(chǎn)的單晶材料采用獨有的工藝，成本比市場上采購低 20%30%。 五、 合肥工科力研金屬材料科技有限公司的技術(shù)優(yōu)勢 早在 2021年，公司科技人員 就注意到了半導(dǎo)體封裝引線發(fā)展的趨勢，和相關(guān)科研機構(gòu)、半導(dǎo)體廠商合作，設(shè)計、研發(fā)新型鍵合引線生產(chǎn)設(shè)備和材料工藝，經(jīng)數(shù)年潛心研究，目前已取得滿意的效果并已走出實驗室，實現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。 鈀是一種稀有的貴金屬，延展性好，化學(xué) 穩(wěn)定性接近于金，鈀具有極高的透氫性，銅鈀鍵合線在氫氮混合保護氣環(huán)境下封裝成球性更好。 不過，相對于金線，銅線化學(xué)穩(wěn)定性較差，容易被氧化，銅的硬度、屈服強度等物理參數(shù)高于金線，這意味著鍵合時需要施加更大的超聲能量和鍵合壓力，因此容易對芯片造成損傷甚至破壞，這是銅線封裝鍵合工藝的瓶頸。 導(dǎo)熱性好：銅 的導(dǎo)熱性好，傳熱效率更高， 300K 時金為 317 w/(m銅線相對于金線具有更高的球剪切力、線弧拉力值，銅線鍵合球剪切力比金線高 15%~25%，拉力值比金線高 10%~20%，且在塑封料包封時線弧抗重彎率（ wire sweep）更強。實驗證明單方向結(jié)晶線材導(dǎo)電率比同直徑普通線材提高 10%左右，目前已工業(yè)化生產(chǎn)的有銅和銀等。 四、新材料鍵合線 金屬大多具有良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，普通的金屬是由無數(shù)個晶粒組成的晶體，晶粒呈無序排列，晶粒和晶粒之間存在稱之 為“晶界”的界面，電信號通過晶界時會產(chǎn)生折射和反射，從而造成信號的衰減和失真。 在可用于生產(chǎn)封裝鍵合線的金、銀、銅、鋁四種金屬中，鋁的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性較差，用鋁作鍵合線的半導(dǎo)體產(chǎn)品在性能上難以滿足設(shè)計要求。所以國家把提高新型電子器件創(chuàng)新技術(shù)和工藝研發(fā)納入國家專項實施重點規(guī)劃項目，鼓勵 開發(fā) 高科技、節(jié)能降耗、綠色環(huán)保型半導(dǎo)體封裝新材料。在 超細間距球形鍵合工藝 中，由于 封裝引腳數(shù)的增多 ， 引腳間距的減 小，由于金的再結(jié)晶溫度較低等因素的影響，超細的 鍵合金 線在鍵合過程中常常造成鍵合引線的擺動、 鍵合斷裂 和塌絲 現(xiàn)象 ，對 器件包封密度的強度 也越來越差， 成弧能力的 穩(wěn)定性 也隨之 下降，從而加大了鍵合難度。㎜ 2/m） 20℃ 導(dǎo)熱率 (w/(m LED 的發(fā)展前景極為廣闊，目前正朝著更高亮度、更高耐氣候性、更高的發(fā)光密度、更高的發(fā)光均勻性，可靠性、 全色化方向發(fā)展。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時候，它們之間就形成一個 “PN 結(jié) ”。常用的鍵合引線材料有金、銀、銅、鋁、合金等。 塑封樹脂 鍵合完成后的集成電路需要用樹脂類聚合材料將其密封，隔絕框架內(nèi)部與外界空氣、灰塵的接觸。 圖 集成電路封裝示意圖 芯片 集成電路的心臟是芯片，是在面積很小的硅板上通過特殊工藝集成了多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。 集成電路（ integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。集成電路并不是用一個一個電路元器件連接成的電路，而是把具有某種功能的若干個電路“埋”在半導(dǎo)體晶體里的一個器件。半導(dǎo)體材料都是非常規(guī)則的晶體，所以用半導(dǎo)體材料制造的二極管、三極管等電子器件稱為晶體管。這種三極管既可以用于放大信號電壓，也可以配以適當(dāng)?shù)姆答侂娐樊a(chǎn)生穩(wěn)定的高頻信號，可說是一個劃時代的電路元件，三極管經(jīng)過進一步的改進，能夠產(chǎn)生短波，超短波等高頻信號。俄羅斯科學(xué)家西林格發(fā)明的電報和美國科學(xué)家貝爾發(fā)明的電話使人類的通信進入了全新的時代。公司建有研發(fā)、生產(chǎn)基地，生產(chǎn)鍵合線設(shè)備、鍵合線材料和系列鍵合線產(chǎn)品，經(jīng)權(quán)威機構(gòu)檢測和用戶實際使用，證明達到了行業(yè)領(lǐng)先水平。 傳統(tǒng)的鍵合引線材料以金線為主，但隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步，金鍵合線μμ 在性能上已不能滿足需要，特別是黃金價格的飆升，半導(dǎo)體封裝廠商更亟待尋求性能更優(yōu)越、價格更低廉的替代產(chǎn)品。擁有完全自主的知識產(chǎn)權(quán)，技術(shù)裝備及生產(chǎn)工藝已達國際水平。 公司為客戶提供機電一體化、自動化、智能化的解決方案，提供設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售全方位的創(chuàng)新服務(wù)。 公司主要產(chǎn)品為用于半導(dǎo)體封裝引線的銅、銀、銀系列合金、銅鍍鈀等金屬材料及半導(dǎo)體封裝鍵合線。 合肥工科力研金屬材料科技有限公司有限公司是 國內(nèi)目前唯一具有完整鍵合線成套設(shè)備生產(chǎn)能力的企業(yè)，其鍵合引線生產(chǎn)設(shè)備為國內(nèi)首創(chuàng)。 半導(dǎo)體封裝的四大材料是芯片、框架、 鍵合引線 和塑封樹脂， LED 封裝還包括反光材料。生產(chǎn)設(shè)備具有完全自主的知識產(chǎn)權(quán)，技術(shù)先進，自動化程度高，產(chǎn)量高，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，可生產(chǎn)銀、銅、銅鈀、金銀鈀系列合金等材料鍵合線；材料工藝完全達到了進口同類產(chǎn)品的水平，部分指標國際領(lǐng)先 。意大利科學(xué)家伏特發(fā)明的蓄電池使得電學(xué)研究有了巨大的進步。 1907 年，美國的福雷斯特在二極管的陽極和陰極之間又加了一個叫做柵極的電極，發(fā)明了三極管。科學(xué)家在研究中發(fā)現(xiàn)將半導(dǎo)體材料摻入適當(dāng)?shù)碾s質(zhì)，其導(dǎo)電性能會發(fā)生變化，在一定條件下具有單向?qū)щ娀騿蜗蜃钄嚯娏鞯奶卣?，實現(xiàn)電子管的功能。1961 年，德克薩斯儀器公司開始批量生產(chǎn)集成電路。元件數(shù)在 100 個以下的小規(guī)模集成電路， 100~1000個的中規(guī)模集成電路， 1000~100000 個大規(guī)模集成電路，以及 100000 個以上的超大規(guī)模集成電路，都已依次開發(fā)出來，并在各種裝置中獲得了廣泛應(yīng)用。 集成電路有很多種封裝形式（如 SLP,SOIC,TSOP,QFP,BGA,LGA等等），集成電路封裝所用的材料包括芯片、框架、鍵合引線、塑封樹 脂。 鍵合引線 生產(chǎn)是本報告書的主旨 。 分立器件的封裝和集成電路封裝類似，所用材料包括芯片、框架、引線、塑封樹脂四大類。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是 P 型半導(dǎo)體，在它里面空穴 占主導(dǎo)地位，另一端是 N 型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。 LED 受到廣泛重視和迅速發(fā)展，廣泛用于照明、汽車、交通、室內(nèi)外顯示，液晶顯示等行業(yè)，其優(yōu)點概括為 亮度高、工作電壓低、功耗小、小型化、壽命長 、耐沖擊和性能穩(wěn)定。