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邦板檢驗作業(yè)指導書-全文預(yù)覽

2025-08-10 15:05 上一頁面

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【正文】 、燒焦、金手指或焊盤輕微氧化、臟污、邦膠有氣泡 C 邦膠脫落、有穿孔、金手指或焊盤嚴重氧化,芯片外露 B 邦膠范圍超過白油范圍 C 金手指或焊盤覆蓋邦膠,邦膠堵塞元件孔 B 2 結(jié)構(gòu)尺寸 PCB板尺寸不符合裝配要求 B 邦膠高度過高且影響裝配 B AP902晶片的邦板高度超過 2mm B 電子詞典邦膠高度超出最高元件的高度 B 3 功能 片選信號 功能不良或無功能 B 功能不穩(wěn)定 ,時好時壞 B 片選信號開路、對地短路或阻值超 標 B 4 邦膠可靠性 邦膠受熱受力后脫落、散動、封膠未干、不牢固 B 5 邦膠抗震性 跌落后,無功能、功能異常 B 附表 2 。 6 缺陷分
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