【摘要】國標、行標簡介中國汽車維修行業(yè)行業(yè)協(xié)會張京偉廣東東莞主要內(nèi)容一、國標《機動車維修從業(yè)人員從業(yè)資格條件》簡介二、行標《機動車維修技術(shù)人員從業(yè)資格培訓(xùn)技術(shù)要求》簡介三、《考試大綱》的簡要說明?一、國標《機動車維修從業(yè)人員從業(yè)
2025-05-09 22:27
【摘要】測試工作流程簡介?本PPT將介紹如何結(jié)合使用Rational工具管理整個測試工作流程(RUP定義的5個主要的測試活動)?測試的計劃?測試的設(shè)計?測試的實施?測試的執(zhí)行?測試的評估2023-5-311流程簡介一、測試計劃二、測試用例設(shè)計三、測試準備四、測試執(zhí)行
2025-02-06 16:16
【摘要】BPR業(yè)務(wù)流程重組簡介BPR的兩個經(jīng)典案例BPR的由來和定義改造后新流程的特點BPR對企業(yè)管理的意義回顧BPR的主要思想BPR概述BPR與ERPERP簡介BPR與ERPHammer用于指導(dǎo)BPR的七條原則BPR的兩個經(jīng)典案例BPR的由來和定義改造后新
2025-02-08 21:13
【摘要】電鍍課流程簡介冀利軍電鍍的目的和功能:使線路板之各層導(dǎo)通.以化學(xué)沉積法使孔壁金屬化,再以電通鍍銅的方法增厚至客戶要求及物理機械性能接受下製程的考驗!鑽孔后的孔壁經(jīng)
2025-01-21 11:30
【摘要】房地產(chǎn)策劃流程前期策劃篇簡介前期策劃的總體流程可行性研究價格定位開發(fā)周期銷售周期經(jīng)濟效益分析推廣方案產(chǎn)品定位客戶定位市場定位市場研究第一階段第二階段第三階段第四階段產(chǎn)品方案微調(diào)美象化第一階段:可行性研究宏觀市場、區(qū)域市場風險分析又稱概率分析,利用概率值來研究不同因素的概率分布,從而對方案的經(jīng)
2025-02-28 13:29
【摘要】公司內(nèi)部流程簡介?公司組織架構(gòu)及相關(guān)工作職責?費用報銷流程?訂單流程?發(fā)票及對帳流程?應(yīng)收帳款對帳單流程公司組織架構(gòu)及相關(guān)工作職責總經(jīng)理財務(wù)部商務(wù)部銷售部物流部工程部銷售一組銷售二組銷售三組銷售四組華東區(qū)華南區(qū)華北區(qū)華中區(qū)產(chǎn)品部工作職責?總經(jīng)理發(fā)展、協(xié)調(diào)和執(zhí)行通路銷售策略?商務(wù)部
2025-01-07 11:43
【摘要】FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術(shù)中心技術(shù)中心目目錄錄一一.SMT定義定義.相關(guān)術(shù)語相關(guān)術(shù)語二二.SMT發(fā)展歷史發(fā)展歷史三三.SMT作業(yè)流程及技術(shù)簡介作業(yè)流程及技術(shù)簡介四四.
2025-01-01 09:26
【摘要】製造流程簡介1PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至Desmear前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗課):CCD沖孔。AOI檢驗。VRS確認PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔
2025-01-05 04:22
【摘要】PCB制作流程簡介一、什么是PCBPCB就是印制線路板(printedcircuitboard),也叫印刷電路板。???PCB制作流程簡介狹義上:未有安裝元器件,只有布線電路圖形的半成品板,被稱為印制線路板。廣義上講是:在印制線路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件,并通過焊接達到電
2024-12-30 22:31
【摘要】課程名稱:製造流程簡介制作單位:製造處制作者:石俊杰/陳祥/姚箭核準:石智中核準日期:2023/9/26版序:A蘇州金像電子有限公司11MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流
2025-01-04 19:17
【摘要】流程制作過程簡介流程是什么??流程扮演的角色?流程的工作內(nèi)容?流程的工作目標?流程的意義流程扮演的角色?流程好比機場的塔臺管制,負責監(jiān)控代理商的工作進度,時間表和交件期限。?流程扮演的角色就像業(yè)務(wù)人員在客戶與代理商之間一樣;是協(xié)調(diào)創(chuàng)意部、
2025-01-26 21:21
2025-02-14 04:53
【摘要】多層板印刷電路板流程介紹教育訓(xùn)練教材1鄧敏學(xué)DEMIS顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內(nèi)層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預(yù)疊板
2025-02-11 08:15
【摘要】LED制造工藝流程工藝過程例如GaAs、Al2O3、Si、SiC等制造襯底封狀成成品制造芯片40000個制造發(fā)光二極管外延片例如MOCVD一片2直徑英寸的外延片可以加工20230多個LED芯片硅(Si)氮化鎵(GaN)50毫米200微米=上游產(chǎn)業(yè):
2025-03-13 00:02
【摘要】MFG蘇州金像電子有限公司PCB制造流程簡介(PA0)?PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)?PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線?PA9(內(nèi)層檢驗課):CCD沖孔。AOI檢驗。VRS確認?PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理?PA
2025-01-01 02:06