【摘要】1統(tǒng)計(jì)技術(shù)七工具簡(jiǎn)介2簡(jiǎn)述★當(dāng)前企業(yè)應(yīng)具備品質(zhì)意識(shí)、問題意識(shí)、危機(jī)意識(shí)、改善意識(shí),尋求自身工作的改善方法,在管理上應(yīng)用統(tǒng)計(jì)技術(shù)的方法和觀念,在全員努力之下來(lái)滿足顧客要求和社會(huì)要求?!镌谄焚|(zhì)活動(dòng)中所采用的統(tǒng)計(jì)方法,即我們常講的“品管七大手法”或“統(tǒng)計(jì)技術(shù)七工具”?!锝y(tǒng)計(jì)技術(shù)的應(yīng)用能提高企業(yè)
2025-02-06 22:22
【摘要】1-2SMT發(fā)展動(dòng)態(tài)與新技術(shù)介紹發(fā)展動(dòng)態(tài)與新技術(shù)介紹顧靄云顧靄云內(nèi)容內(nèi)容⑴電子組裝技術(shù)與電子組裝技術(shù)與SMT的發(fā)展概況的發(fā)展概況⑵元器件發(fā)展動(dòng)態(tài)元器件發(fā)展動(dòng)態(tài)⑶窄間距技術(shù)(窄間距技術(shù)(FPT)是)是SMT發(fā)展的必然趨勢(shì)發(fā)展的必然趨勢(shì)⑷無(wú)鉛焊接的應(yīng)用和推廣無(wú)鉛焊接的應(yīng)用和推廣⑸非非ODS清洗介紹清洗介紹⑹貼片機(jī)向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展
2025-02-26 09:02
【摘要】SMT新手入門MADEBYSMT的定義SMT的特點(diǎn)1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射
2025-02-18 12:47
【摘要】SMT培訓(xùn)技術(shù)一,SMT:印,貼,焊(再流焊)二,THT:插,焊(波峰焊)SMT對(duì)原輔材料的要求及測(cè)試方法1,焊料:焊劑+焊粉顆粒。其中焊劑包括:鬆香,溶劑,活化劑,觸變劑,表面活性劑,其他助劑……鬆香作用:傳遞熱量,覆蓋作用(保護(hù)焊
2025-02-25 06:32
【摘要】眾華設(shè)備簡(jiǎn)介Preparedby:AlanyuDEKHORIZON技術(shù)參數(shù)1.印刷范圍:510X489mm2.印刷速度:3.印刷精度:±4.適用基板:最大510X508mm最小40X50mm,厚度~5.機(jī)器尺寸:L1314mm,W1662mm,H18
2025-07-26 09:04
【摘要】制程應(yīng)用技朮?Smt設(shè)計(jì)﹑材料品質(zhì)?Smt制程﹑制造品質(zhì)?Smt回焊(Reflow)?目視檢查T/U與Rework?免清洗波焊技朮?設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)
2025-02-17 20:24
【摘要】培訓(xùn)教師:韋剛13603082757表面貼裝工程關(guān)于SMA的介紹培訓(xùn)教師:韋剛13603082757目錄SMAIntroduce什么是SMA?SMT工藝流程ScreenPrinterMOUNTREFLOWAOIESD質(zhì)量控制培訓(xùn)教師:韋剛13603082757什么是
2025-03-05 11:05
【摘要】?????????????????????????????????&
2025-02-18 12:46
【摘要】表面貼裝工程SMAIntroduceESD(Electro-StaticDischarge,即靜電釋放)帶電(靜電)的情況下接觸另一種物體時(shí),因電壓的差異而放電,這時(shí)發(fā)生瞬間高壓的現(xiàn)象。What’sESD?ESD靜電的基本概念靜電就是不平衡分布的電子,正負(fù)電荷有異性相吸,同性相斥的力量,即庫(kù)倫定律。Q=CV,
【摘要】2-SMT自動(dòng)貼裝技術(shù)顧靄云2023年內(nèi)容?1貼裝元器件的工藝要求?2自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝原理?3如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝質(zhì)量?4如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝效率?5.貼片故障分析及排除方法1.貼裝元器件的工藝要求?a各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記
2025-01-01 10:48
【摘要】SMT元器件知識(shí)表面貼裝元器件SMC/SMD(SurfaceMountComponents/SurfaceMountDevices)是外形為矩形的片狀、圓柱形、立方體或異形,其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)并適合于表面組裝工藝的電子元器件。1SMT元器件知識(shí)表面貼裝元器件的特點(diǎn)
2025-02-17 20:19
【摘要】?2023byPrenticeHallSemiconductorManufacturingTechnologybyMichaelQuirkandJulianSerdaSemiconductorManufacturingTechnologyMichaelQuirkJulianSerda?October2023byP
2025-02-12 11:10
【摘要】SMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)傳統(tǒng)制程通孔制成SMT制程SMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)一、傳統(tǒng)制程簡(jiǎn)介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后,利用波峰焊(WaveSolder
2025-02-17 18:21
【摘要】SMT生產(chǎn)系統(tǒng)1表面組裝技術(shù)的組裝類型2選擇表面組裝工藝流程應(yīng)考慮的因素3SMT生產(chǎn)線及SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備(1)按焊接方式可分為再流焊和波峰焊兩種類型a再流焊工藝——先將微量的鉛錫焊膏印刷或滴涂到印制板的焊盤上,再將片器件貼放在印制板表面規(guī)定的位置上,最后將貼裝好元器件的印
2025-03-02 20:08
【摘要】SMT簡(jiǎn)介主講人:表面黏著技術(shù)介紹專有名詞介紹解釋SMT:SurfaceMountingTechnology表面黏著技術(shù)SMD:SurfaceMountingDevice表面黏著設(shè)備SMC:SurfaceMount
2025-02-18 00:05