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1-2-smt發(fā)展動(dòng)態(tài)與新技術(shù)介紹-全文預(yù)覽

2025-03-12 09:02 上一頁面

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【正文】 二層、第三層浸蘸膏狀助焊劑(或焊膏)第二層、第三層浸蘸膏狀助焊劑(或焊膏) →→ 堆疊在貼裝堆疊在貼裝好的器件上面好的器件上面將助焊劑或焊膏刮平將助焊劑或焊膏刮平 浸蘸膏狀助焊劑或焊膏浸蘸膏狀助焊劑或焊膏 蘸取蘸取 1/2焊球直徑高度焊球直徑高度 堆疊封裝的最新動(dòng)態(tài)堆疊封裝的最新動(dòng)態(tài) 種類越來越多 市場越來越大 高度越來越薄 功能越來越多5 、應(yīng)用越來越廣? 2023年底年底 ST微電子采用微電子采用 MCP, 推出用于新一代手機(jī)的專用推出用于新一代手機(jī)的專用 NOR閃存子系統(tǒng)閃存子系統(tǒng) ,還推出三頻,還推出三頻 GSM/GPRS收發(fā)器收發(fā)器 SiP,在一個(gè)集成,在一個(gè)集成無源和有源器件無源和有源器件 IPAD芯片上堆疊一個(gè)芯片上堆疊一個(gè) GeSi RF BiCMOS ASIC芯片,其芯片,其 SiP為低外廓為低外廓 BGA封裝,尺寸為封裝,尺寸為 7mm7mm,使手機(jī)的外圍組件數(shù)量從使手機(jī)的外圍組件數(shù)量從 80個(gè)減少到個(gè)減少到 5個(gè),占板面積比以前縮小個(gè),占板面積比以前縮小5倍倍 。? 單臺(tái)產(chǎn)量最高可達(dá)單臺(tái)產(chǎn)量最高可達(dá) 40000 芯片芯片 /小時(shí)小時(shí)? 單臺(tái)機(jī)器可完成從微型單臺(tái)機(jī)器可完成從微型 0201 到到 74 74mm 的大型器件(甚至的大型器件(甚至大到大到 32 180mm 的連接件)的貼裝。能為多塊電路板、分區(qū)貼裝。平行系統(tǒng)平行系統(tǒng)(模塊式)(模塊式)? 平行系統(tǒng)由一系列的小型獨(dú)平行系統(tǒng)由一系列的小型獨(dú)立貼裝機(jī)組成。? 例如例如 Simens的的 Siplace80S系列貼系列貼片機(jī),有兩個(gè)帶有片機(jī),有兩個(gè)帶有 12個(gè)吸嘴的個(gè)吸嘴的轉(zhuǎn)盤。? ( 3) 水洗技術(shù)? 水洗技術(shù)可分為水洗和水中加表面活性劑兩種工藝。中國政府意識(shí)到保護(hù)臭氧層的緊迫性,因此又承諾在目前國際替代技術(shù)發(fā)展的情況下,在發(fā)達(dá)國家資金援助和技術(shù)轉(zhuǎn)讓保證的前提下,中國清洗行業(yè)將在 2023年停止使用 ODS。屬于蒙特利爾議定書中規(guī)定的第一、第二、第三類受控物質(zhì)。? 有些企業(yè)準(zhǔn)備花錢買太平,買一個(gè)有些企業(yè)準(zhǔn)備花錢買太平,買一個(gè) ““ 注冊(cè)保險(xiǎn)注冊(cè)保險(xiǎn) ”” ;對(duì)更多的企業(yè)來;對(duì)更多的企業(yè)來說,這筆說,這筆 ““ 保險(xiǎn)金保險(xiǎn)金 ”” 已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出對(duì)歐盟出口產(chǎn)品的利潤,所以只已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出對(duì)歐盟出口產(chǎn)品的利潤,所以只能采取等待觀望的態(tài)度。該委員會(huì)不打算把四溴雙酚把四溴雙酚 A(( TBBPA)列入)列入 RoHS監(jiān)測或限制的物監(jiān)測或限制的物質(zhì)質(zhì) ...... 中國:應(yīng)對(duì)歐盟中國:應(yīng)對(duì)歐盟 REACH法規(guī)法規(guī) 企業(yè)不要盲目加入注冊(cè)聯(lián)合體企業(yè)不要盲目加入注冊(cè)聯(lián)合體? 離離 REACH法規(guī)規(guī)定的最近的注冊(cè)截止期限法規(guī)規(guī)定的最近的注冊(cè)截止期限 2023年年 11月月 30日還剩下不日還剩下不到到 20個(gè)月。? IPC會(huì)員公司將繼續(xù)促使更多限用物質(zhì)歸入會(huì)員公司將繼續(xù)促使更多限用物質(zhì)歸入 REACH法法規(guī)之下,以避免出現(xiàn)相同或重復(fù)的規(guī)定。IPC和 IEC規(guī)范要求:規(guī)范要求:Cl900ppm;; Br900ppm;; Cl+Br1500ppm 對(duì)、對(duì) “禁止鹵族元素禁止鹵族元素 ”的的 ““ 國際爭論國際爭論 ””? 在轉(zhuǎn)到無鉛后,電子界認(rèn)為可以短暫地喘息一下,就在在轉(zhuǎn)到無鉛后,電子界認(rèn)為可以短暫地喘息一下,就在這時(shí),又提出要在這時(shí),又提出要在 電子電器產(chǎn)品中電子電器產(chǎn)品中 去掉去掉 ““ 鹵族元素鹵族元素 ”” ,引起了引起了 ““ 國際爭論國際爭論 ””? 近來人們對(duì)禁止鹵族元素的擔(dān)憂近來人們對(duì)禁止鹵族元素的擔(dān)憂? 無鹵素對(duì)電子業(yè)的影響。中。其中砹其中砹 (At)為放射性元素,在產(chǎn)品中幾乎不存在,前四種為放射性元素,在產(chǎn)品中幾乎不存在,前四種元素在產(chǎn)品中特別是元素在產(chǎn)品中特別是 在聚合物材料中以有機(jī)化合物形式存在聚合物材料中以有機(jī)化合物形式存在在 。統(tǒng)、內(nèi)分泌、生殖系統(tǒng)和發(fā)育都有影響,有致癌作用。在即將開始實(shí)施的再次席卷全球電子產(chǎn)業(yè)。日施行。? 我國加入我國加入 WTO會(huì)加速跟上世界步伐,與國際接軌。? 我國的獨(dú)資、合資企業(yè)基本無鉛化。年民品禁止使用有鉛焊料。上一個(gè)工序的品質(zhì)結(jié)果,來控制后一個(gè)工序的技術(shù)。元件時(shí)對(duì)位中心是焊膏圖形,而不是焊盤。? (2) 0201() 在多功能手機(jī)、 CCD攝象機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品中已經(jīng)比較廣泛應(yīng)用。? 最新推出最新推出 01005 (( )) 預(yù)計(jì)預(yù)計(jì) 2023年年 0402(( )) ? 將向 03015(( )發(fā)展)發(fā)展 ⑵ SMD— 表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展 SMD的的 各種封裝形式各種封裝形式QFP( Plastic Quad FlatPack)PBGA( Plastic Ball GridArray)CSP( Chip Scale Package)FCPBGA( Flip Chip PlasticBall Grid Array )DCA( Direct Chip Attach)FCOB(Flip Chip on Board)WLCSPWafer Level ChipScale Package不需要底部填充 三三 . 窄間距技術(shù)(窄間距技術(shù)( FPT)是)是 SMT發(fā)展的必然趨勢(shì)發(fā)展的必然趨勢(shì)? FPT是指將引腳間距在 — 之間的 SMD和長 寬≤ 的 SMC組裝在 PCB上的技術(shù)。 努力使我國真正成為努力使我國真正成為 SMT制造大國、制造強(qiáng)國制造大國、制造強(qiáng)國 。? 美國是世界上 SMD與 SMT最早起源的國家,? 日本在 SMT方面處于世界領(lǐng)先地位。? SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展方向,是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展方向, SMT已成為世已成為世界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。左右。是從厚、薄膜混合電路、演變發(fā)展而來的。應(yīng)加強(qiáng)基礎(chǔ)理論和工藝研究,提高工藝水平和管理能力。組裝難度也越來越大? 年度? 電子產(chǎn)品? 印制板? SMC? SMD? (IC)? 組裝形式? 組裝密度? (焊點(diǎn) /cm2)例:手機(jī)例:手機(jī)? 體積 重量 價(jià)格 功能? 重量 700g 》 120g 》 68g 手表式 手持電腦-手機(jī) 音像 娛樂 二二
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