可靠性教材2電子產(chǎn)品的可靠性工藝設(shè)計(jì)-全文預(yù)覽
【正文】 路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少 .元器件質(zhì)量問題 ,同一品種的厚度不一致 .貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏 ,或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤 .人為因素不慎碰掉 .? 導(dǎo)致 SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素元器件供料架 (feeder)送料異常 .貼裝頭的吸嘴高度不對(duì) .貼裝頭抓料的高度不對(duì) .元件編帶的裝料孔尺寸過大 ,元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn) .散料放入編帶時(shí)的方向弄反 .SMT貼片質(zhì)量分析? 導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素貼片機(jī)編程時(shí) ,元器件的 XY軸坐標(biāo)不正確 .貼片吸嘴原因 ,使吸料不穩(wěn) .? 導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素定位頂針過高 ,使電路板的位置過高 ,元器件在貼裝時(shí)被擠壓 .貼片機(jī)編程時(shí) ,元器件的 Z軸坐標(biāo)不正確 .貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死 .影響再流焊品質(zhì)的因素 鋼網(wǎng)厚度 PAD鋼網(wǎng)厚度的選擇依據(jù)是 — PIN間距通常情況下，印刷鋼網(wǎng)厚度的選擇以 PCB中 IC最小的 pitch值為依據(jù)，鋼網(wǎng)厚度與最小 pitch的關(guān)系如下要注意的是，器件管腳間距越小，鋼網(wǎng)加工和印刷工藝的難度就越大。濕度為 RH60%? SMT元件的存放周期一般在三個(gè)月內(nèi) .? 對(duì)有防潮要求的 SMD元件，開封后 72h內(nèi)必須用完，如不能用完，應(yīng)存放在 RH20%的干燥箱內(nèi)，已受潮的 SMD元件按規(guī)定進(jìn)行去潮烘干處理。%? 錫膏通常規(guī)定出廠后保存時(shí)間規(guī)定 3～ 6個(gè)月密封低溫保存，其通常保存在 3～ 7度的冷柜中。%器件焊端與焊盤的接觸面積第四章 影響 SMT焊接質(zhì)量的主要問題點(diǎn)錫膏量的要求port朝前過波峰焊爐 (wave 銅箔與板邊最小距離為 ,元件與板邊最小距離為 ,焊盤與板邊最小距離為 。 QFP焊盤的設(shè)計(jì)QFP焊盤長(zhǎng)度和引腳長(zhǎng)度的最佳比為 L2： L1=（ ～ 3）： 1，或者L2=F+L1+A焊盤的圖形與器件引線的焊接面相似，但在長(zhǎng)度方向上應(yīng)擴(kuò)展 ，在寬度方向上應(yīng)減少 ；若是用于波峰焊，則長(zhǎng)度方向及寬度方向均應(yīng)擴(kuò)展 焊盤間的中心距與器件引線間的中心距相等；小外形封裝晶體管（ SOT）焊盤的設(shè)計(jì)的：注意：對(duì)于 0603的片式元件為了防止焊接過程產(chǎn)生 “立碑 ”等焊接缺陷，使用矩形焊盤（又稱為 H形焊盤），在 SMT中柱狀無(wú)源元器件的焊盤圖形設(shè)計(jì)與焊接工藝密切相關(guān)，當(dāng)采用貼片 — 波峰焊時(shí)，其焊盤圖形可參照片狀元件的焊盤設(shè)計(jì)原則來設(shè)計(jì)；當(dāng)采用再流焊時(shí)，為了防止柱狀元器件的滾動(dòng)，焊盤上必須開一個(gè)缺口，以利于元器件的定位。其他。 ≤，加白油隔開。 .。 2mm的間距，防止撞件。其次雙面貼，單面插件。，審核后入庫(kù)。測(cè)試需求元件的電氣特性? 1 BGA國(guó)內(nèi) PCB廠加工能力不足，慎用。? 1線繞電感等 SMD器件， standoff較大時(shí)需做假焊盤。? 盡量選用 SMD元件，提高制造效率。? 適合于所采用的組裝工藝。 /銅鍍銅鍍主要用于成品印制板的最外層，主要目的是對(duì)印鉆孔孔壁電鍍，電鍍的平均厚度是 （ ～ （ ～ ）導(dǎo)線導(dǎo)線需要規(guī)定的屬性是寬度和厚度，導(dǎo)線載流量是 基板在設(shè)備中的定位方式 可測(cè)試性 QFP、 BGA等器件不適合于波峰焊接防止陰影效應(yīng)的措施：合適的焊盤尺寸；比回流焊盤長(zhǎng)合適的元件間距；大于器件高度第三章 PCB布局、布線設(shè)計(jì)冷卻 /出板波峰焊接的問題：助焊劑 波峰焊接工藝流程：進(jìn)板 最大升溫斜率小于 /秒品質(zhì)的溫度曲線。能夠達(dá)到良好的焊接，且焊點(diǎn)不僅具 一個(gè)好的回流曲線應(yīng)該是對(duì)所要焊貼片頭、真空拾 /放元件基板處理系統(tǒng) 、 傳送基板 、 基板定位元件定位拾取元件 基板送入件，可能造成掉件SMT貼片工藝點(diǎn)膠工藝對(duì) PCB的要求 錫膏印刷工藝印刷工藝 功能測(cè)試錫膏涂布方法ICT測(cè)試 波峰焊接 AOI檢測(cè) 高速貼片 AOI檢測(cè) 回流焊接 采用回流焊接工藝 Servicability)Assembly)? DFT— 可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DesignValue)? DFR— 可靠性設(shè)計(jì) (Design回流焊的溫度設(shè)置 回流曲線所謂技術(shù)整合，即綜合運(yùn)用相關(guān)知識(shí)，通過選擇、提煉產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造技術(shù)，進(jìn)而將這些設(shè)計(jì)與技術(shù)整合成為合理的產(chǎn)品制造方案與有效的制造流程的系統(tǒng)化過程與方法。貼片精度 貼片偏位 錫膏的品質(zhì) 錫膏的品質(zhì)立碑的成因：用的 結(jié)果 組裝密度越來越高！? 外形 — 越來越小 ⑤ 用最少的元件設(shè)計(jì)出最簡(jiǎn)單的電路。確定物料的規(guī)格，識(shí)別不同廠家的物料優(yōu)劣，認(rèn)證物料廠家，監(jiān)控物料廠家的質(zhì)量波動(dòng)? 通過正確合理的設(shè)計(jì)方法保證物料應(yīng)用可靠性與產(chǎn)品綜合性能可靠性合理優(yōu)良的產(chǎn)品原理、結(jié)構(gòu)、各種性能指標(biāo)設(shè)計(jì)及可制造性設(shè)計(jì)可靠性設(shè)計(jì)指標(biāo)：① 用有效的散熱方法使穩(wěn)升降到最低。 DFM可以降低產(chǎn)
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