分析無鉛波峰焊接缺陷-全文預(yù)覽
【正文】 176。其它的試驗(yàn)顯示，如果助焊劑活性系統(tǒng)強(qiáng)度足夠忍受較高的溫度，較長的接觸時(shí)間可能是有益的。對通孔滲透，更高的溫度更好。(圖六顯示有關(guān)通孔滲透的每個(gè)控制參數(shù)影響的百分比?！ D五，再一次，數(shù)量越高，結(jié)果越大(4662 = 100%的“良好焊接”板)。雖然A2與A3之間的差別很小，選擇A2是因?yàn)檩^低的能量損耗的要求而選擇260176。表四顯示有關(guān)從試驗(yàn)中獲得的焊錫橋的數(shù)據(jù)。 試驗(yàn)結(jié)果 運(yùn)行了十八塊板(九塊九塊重復(fù)一次)，得到需要用來作正交陣列分析的數(shù)據(jù)，達(dá)到如下目標(biāo)：測試板的尺寸為160 x 100 x mm。因此，水基助焊劑應(yīng)該仔細(xì)地配制表面特性，以得到一個(gè)與金屬和非金屬表面的流暢的接觸面。%)酸的數(shù)量(mg KOH/g) (177。從板的頂面測量的助焊劑預(yù)熱范圍是100 ~ 112176。由于OSP與水溶性助焊劑兼容，包含在助焊劑中的酸和溶劑迅速溶解OSP涂層，變成助焊劑的一部分，當(dāng)熔化的焊錫接觸到板時(shí)揮發(fā)掉。(較早的研究表明，Sn/Ag/Cu與OSP表面是兼容的。C)表面張力Nm1(N2)室溫下懦變強(qiáng)度表二，試驗(yàn)合金特性單位SACS化學(xué)成分Mass%Sn/熔點(diǎn)176。可是，有對銻的毒性的關(guān)注，盡管有毒的氧化銻只是在600176。C)，除此之外比其它無鉛合金的機(jī)械性能差。每個(gè)板最大總數(shù)為4662個(gè)點(diǎn)。例如，控制參數(shù)范圍必須象實(shí)際一樣趨于極端，以使問題明顯化 —； 在這個(gè)情況下，錫橋與通孔滲透不良(圖一)。表一、過程因素級別一級別二級別三A 焊接溫度(176。 最后，要求選擇需要測量的輸出特性。例如在生產(chǎn)/試驗(yàn)期間，室內(nèi)溫度、濕度、灰塵等的變化。正交陣列是一項(xiàng)允許對影響試驗(yàn)的因素進(jìn)行獨(dú)立地?cái)?shù)學(xué)評估的試驗(yàn)設(shè)計(jì)。研究出一系列相關(guān)的技術(shù)來最大限度的減少不想要的可變性，減少生產(chǎn)損耗和提供更大的顧客滿意。：；:；：分析無鉛波峰焊接缺陷 一個(gè)歐洲協(xié)會和其它的協(xié)會已經(jīng)得出結(jié)論，無鉛(Pbfree)焊接在技術(shù)上是可能的，但首先必須解決實(shí)施的問題，包括無揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOCfree)的助焊劑技術(shù)和是否必須修改工藝來接納所要求的更高焊接溫度?！ ∵_(dá)柯方法(Taguchi method)尋求將創(chuàng)新的品質(zhì)方法與傳統(tǒng)的試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法結(jié)合起來。 達(dá)柯試驗(yàn)使用一個(gè)專門構(gòu)造的表格或“正交陣列”來影響設(shè)計(jì)過程，因此品質(zhì)在其設(shè)計(jì)階段就嵌入產(chǎn)品內(nèi)部
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