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無鉛pcba檢驗細則-全文預覽

2025-08-04 01:13 上一頁面

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【正文】 拒收未正常溼潤.末端焊點寬度小於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%,其中較小者. 側面焊錫長度(D) 標準側面焊點長度(D)等於元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S),其中較小者. 允收側面焊點長度(D)最小為元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)50%,其中較小者. 拒收側面焊點長度(D)小於元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)50%,其中較小者. 最大焊點高度 允收最大焊點高度(E)可超出焊盤,或爬升至末端帽狀金屬層頂部,但不可接觸元件體 拒收焊錫接觸元件體3. SOT焊接檢驗標準: 標準零件腳置於錫墊中央.零件腳呈良好的沾錫情.零件腳的表面呈潔淨光亮零件腳平貼於錫墊上.. 允收零件腳不可以超出錫墊。4. SOIC 置放檢驗標準: 標準:零件腳置於錫墊中央.零件腳呈良好的沾錫情形..零件腳平貼於錫墊上.
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