【正文】 測(cè)OK后方可送入下一制程(圖35amp。質(zhì)檢不合格的PCB將送到SMT生產(chǎn)線(xiàn)的維修部門(mén)，用人工對(duì)出現(xiàn)的焊點(diǎn)、位置和漏焊元件進(jìn)行修正，修正后再重新返回檢測(cè)。 雙波峰焊理論溫度曲線(xiàn) 圖212 雙波峰焊溫度曲線(xiàn)圖 波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求 a. 應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元器件體和焊端能經(jīng)受兩次以上260℃波峰焊的溫度沖擊，焊接后元器件體不損壞或變形，片式元件端頭無(wú)脫帽現(xiàn)象；b. 如采用短插一次焊工藝，—3mm；c. 基板應(yīng)能經(jīng)受260℃/50s的耐熱性，銅箔抗剝強(qiáng)度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊膜不起皺；d. —%；e. 對(duì)于貼裝元器件采用波峰焊工藝的印制電路板必須按照貼裝元器件的特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則； 3 焊接及裝配質(zhì)量的檢測(cè)波峰焊接后，最后的工序是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。如圖211當(dāng)完成點(diǎn)（或印刷）膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印制板從波峰焊機(jī)的人口端隨傳送帶向前運(yùn)行，通過(guò)助焊劑發(fā)泡（或噴霧）槽時(shí)，使印制板的下表面和所有的元器件端頭和引腳表面均勻地涂敷一層薄薄的助焊劑； 圖211 雙波峰焊示意圖 隨傳送帶運(yùn)行印制板進(jìn)入預(yù)熱區(qū)（預(yù)熱溫度在90—130℃），預(yù)熱的作用：①助焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；②助焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化，可以去除印制板焊盤(pán)、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用③使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。為最好，見(jiàn)圖210(a)；片式元件的潤(rùn)濕角θ小于0176。如重復(fù)焊接后還存在問(wèn)題，應(yīng)檢查原、對(duì)工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。c. 進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。c. 將助焊劑倒入助焊劑槽 2 開(kāi)爐a. 打開(kāi)波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源b. 根據(jù)PCB寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶（或夾具）的寬度3 設(shè)置焊接參數(shù)a. 發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況定。適用于表面貼裝元器件的波峰焊設(shè)備有雙波峰或電磁泵波峰焊機(jī)。波峰焊機(jī)的后半部是一個(gè)高溫的液態(tài)錫爐，它均勻平穩(wěn)地流動(dòng)，為了防止它的氧化，通常在它的表面還覆蓋著一層油。插接元件主要包括：I／O接口、 CPU插座、PCI／AGP插槽；內(nèi)存插槽、BIOS插座、電容、跳線(xiàn)、晶振等。還要檢查PCB表面顏色變化情況，再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。b. 要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。從而節(jié)省了人力、電力、材料。 再流焊工藝特點(diǎn)（與波峰焊技術(shù)相比）a. 不像波峰焊那樣，要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元件受到 的熱沖擊小。一般中小批量生產(chǎn)選擇4—5溫區(qū)。 圖26 再流焊接機(jī) 再流焊爐的基本結(jié)構(gòu) a. 爐體b. 上下加熱源c. PCB傳輸裝置d. 空氣循環(huán)裝置e. 冷卻裝置f. 排風(fēng)裝置g. 溫度控制裝置h. 以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng) 再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo)a. 溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到177。目前最流行的是全熱風(fēng)爐以及紅外加熱風(fēng)爐。 f. 可貼裝元件種類(lèi)數(shù)：是指貼裝機(jī)料站位置的多少（以能容納8 mm編帶的數(shù)量來(lái)衡量）。c. 對(duì)中方式：有機(jī)械對(duì)中、激光對(duì)中、全視覺(jué)對(duì)中、激光/視覺(jué)混合對(duì)中。c. 印制電路板傳輸裝置d. 貼裝頭e. 對(duì)中系統(tǒng)f. 貼裝頭的X、Y軸定位傳輸裝置g. 貼裝工具（吸嘴） h. 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng) 貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)a. 貼裝精度：包括三個(gè)內(nèi)容：貼裝精度、分辨率、重復(fù)精度貼裝精度——是指元器件貼裝后相對(duì)于印制板標(biāo)準(zhǔn)貼裝位偏移量，一般來(lái)講，貼裝Chip元件要求達(dá)到177。 在一臺(tái)高速貼片機(jī)上通常有多個(gè)原料盤(pán)同時(shí)進(jìn)行工作。100%的采用錫膏檢測(cè)(SPI)將有助于減少印刷流程中產(chǎn)生的焊點(diǎn)缺陷，而且可通過(guò)最低的返工(如清洗電路板)成本來(lái)減少?gòu)U品帶來(lái)的損失，另外一個(gè)好處是焊點(diǎn)的可靠性將得到保證。c. 印刷速度：根據(jù)產(chǎn)量要求確定。然后錫膏印刷機(jī)的涂料手臂動(dòng)作，透過(guò)鋼網(wǎng)相應(yīng)位置將焊錫膏均勻、無(wú)偏差地涂在PCB板上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備，再送上SMT生產(chǎn)線(xiàn)。通過(guò)IQC檢驗(yàn)的PCB和元器件才能進(jìn)入下一道工序。廣義的SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)是一個(gè)以客戶(hù)需求為目的、以客觀物質(zhì)手段為工具，采用有效的方法，將產(chǎn)品由概念設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為最終物質(zhì)產(chǎn)品，投放市場(chǎng)的制造過(guò)程。并能通過(guò)采用散熱、抗振高質(zhì)SMC和自動(dòng)化組裝，改善產(chǎn)品的抗沖擊、振動(dòng)特性，使產(chǎn)品的組裝可靠性大幅度提高。由于表面貼裝元件 (SurfaceMountComponent，SMC)和表面貼裝器件 (surfaeeMountDeviee，SMD)的體積、重量只有傳統(tǒng)元器件的1/10，由其組成的PCB模塊體小、量輕，可使相應(yīng)的電子設(shè)備和產(chǎn)品體積縮小40~60%，重量減輕60一80%，其大幅度微型化效果顯著，應(yīng)用面極其廣泛。SMT組裝分為芯片級(jí)組裝(常稱(chēng)為封裝或一級(jí)封裝)和板級(jí)組裝(也稱(chēng)為二級(jí)封裝)。 未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線(xiàn)、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。 為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。高頻電路的元件也不能排得太密，否則元件本身的輻射會(huì)直接對(duì)其它元件產(chǎn)生干擾。起初，夾層多用做大面積的地線(xiàn)、電源線(xiàn)的布線(xiàn)，表層都用于信號(hào)布線(xiàn)。布線(xiàn)設(shè)計(jì)和制作技術(shù)都已發(fā)展成熟。這就是最原始的電路板。元器件都是用導(dǎo)線(xiàn)連接的，而元件的固定是在空間中立體進(jìn)行的。 NEW Disk Card Test 40 檢查條碼測(cè)試 41結(jié)束語(yǔ) 42致謝 43參考文獻(xiàn) 441 引言 PCB板的簡(jiǎn)單介紹及發(fā)展歷程印刷電路板（Printed Circuit Board）簡(jiǎn)稱(chēng)PCB，又稱(chēng)印制板，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。關(guān)鍵字：SMT生產(chǎn) F/T測(cè)試 PCB板目錄1 引言 5 PCB板的簡(jiǎn)單介紹及發(fā)展歷程 5 印制電路板的分類(lèi)及功能 6 印制電路板的分類(lèi) 6 印制電路板的功能 7 印制電路板的發(fā)展趨勢(shì) 7 SMT簡(jiǎn)介 7 SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng) 92 SMT生產(chǎn)工藝流程 10 來(lái)料檢測(cè) 10 錫膏印刷機(jī) 10 印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu) 11 印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo) 11 印刷焊膏的原理 11 3D錫膏檢測(cè)機(jī) 12 貼片機(jī) 12 貼片機(jī)的的基本結(jié)構(gòu) 13 貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo) 14 自動(dòng)貼片機(jī)的貼裝過(guò)程 15 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題 15 再流焊（Reflow soldring） 16 再流焊爐的基本結(jié)構(gòu) 16 再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo) 17 再流焊原理 17 再流焊工藝特點(diǎn)（與波峰焊技術(shù)相比） 18 再流焊的工藝要求 18 DIP插接元件的安裝 19 波峰焊（wave solder） 20 波峰焊工藝 20 波峰焊操作步驟 20 波峰焊原理 22 雙波峰焊理論溫度曲線(xiàn) 24 波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求 243 焊接及裝配質(zhì)量的檢測(cè) 25 AIO（automatic optical inspection）檢測(cè) 25 概述 25 AOI檢測(cè)步驟 26 ICT在線(xiàn)測(cè)試 28 慨述 28 ICT在線(xiàn)測(cè)試步驟 294 MAL段工作流程 30 MAL鎖附站需手工安裝的零件 30 MAL LQC目檢的項(xiàng)目 31 S1面檢驗(yàn)項(xiàng)目 31 S2面檢驗(yàn)項(xiàng)目 325 F/T(Function Test) 測(cè)試程序 33 測(cè)試治具的認(rèn)識(shí) 33 拆裝測(cè)試治具步驟 34 DOS系統(tǒng)下測(cè)試程序 35 電源開(kāi)機(jī)測(cè)試 35 Scan Sku 測(cè)試 35 微動(dòng)開(kāi)關(guān)測(cè)試 36 燒錄Lan Mac ID 測(cè)試 36 電池電量測(cè)試及LCD EDID測(cè)試 37 WINDOWS系統(tǒng)測(cè)試程序 37 系統(tǒng)組態(tài)測(cè)試 37 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡/WWAN測(cè)試 38 音效測(cè)試 38 鍵盤(pán)觸控按鍵測(cè)試 39 LED Test 40 MS amp。因此在生產(chǎn)主板的過(guò)程中每一步都是要嚴(yán)格把關(guān)的，不能有絲毫的懈怠，這樣才能使其品質(zhì)得到保證。而計(jì)算機(jī)主板作為計(jì)算機(jī)中非常重要的核心部件，其品質(zhì)的好壞直接影響計(jì)算機(jī)整體品質(zhì)的高低。本文首先簡(jiǎn)單介紹了PCB板的發(fā)展歷史，分類(lèi)，功能及發(fā)展趨勢(shì)，SMT及SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)，然后重點(diǎn)介紹了SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T測(cè)試步驟。 XD amp。在電子技術(shù)發(fā)展的早期，電路由電源、導(dǎo)線(xiàn)、開(kāi)關(guān)和元器件構(gòu)成。用一塊板子作為基礎(chǔ)，在板上規(guī)劃元件的布局，確定元件的接點(diǎn)，使用接線(xiàn)柱做接點(diǎn)，用導(dǎo)線(xiàn)把接點(diǎn)按電路要求，在板的一面布線(xiàn)，另一面裝元件。 單面敷銅板的發(fā)明，成為電路板設(shè)計(jì)與制作新時(shí)代的標(biāo)志。 隨著電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，人們開(kāi)始在雙面電路板的基礎(chǔ)上發(fā)展夾層，其實(shí)就是在雙面板的基礎(chǔ)上疊加上一塊單面板，這就是多層電路板。因此，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者要考慮到性?xún)r(jià)比這個(gè)矛盾的綜合體，而最實(shí)際的設(shè)計(jì)方法仍然是以表層做信號(hào)布線(xiàn)層為首選。 根據(jù)電路層數(shù)分類(lèi)：分為單面板、雙面板和多層板。 、機(jī)械引起殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果 ：HASL、化學(xué)鍍NI/AU、電鍍NI/AU… (CSP)階段PCB CSP以開(kāi)始進(jìn)入急劇的變革于發(fā)展其之中,推動(dòng)PCB技術(shù)不斷向前發(fā)展， PCB工業(yè)將走向激光時(shí)代和納米時(shí)代. 印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：. 提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐，實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線(xiàn)和電氣連接或電絕緣，提供所