電子元件標(biāo)準(zhǔn)封裝-全文預(yù)覽
【正文】 C，存貯器LSI，微機電路等。 封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進程： 結(jié)構(gòu)方面：TO－DIP－PLCC－QFP－BGA －CSP； 材料方面：金屬、陶瓷－陶瓷、塑料－塑料； 引腳形狀：長引線直插－短引線或無引線貼裝－球狀凸點； 裝配方式：通孔插裝－表面組裝－直接安裝 二、 具體的封裝形式 SOP/SOIC封裝 SOP是英文Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。封裝時主要考慮的因素： 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1； 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能； 基于散熱的要求，封裝越薄越好。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。QFPQuad Flat PackagePQFPPCMCIALLP 8La 詳細規(guī)格LCCFDIPDIMM168Dual Inline Memory ModuleDIMM 168 Ceramic CaseCLCC TSBGA 680L BQFP132AGP PROAccelerated Graphics Port PROSpecification 外形圖封裝說明uBGAMicro Ball Grid ArrayTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageSSOPSOH28 Duron CPUSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III amp。SNAPTKSIPSingle Inline PackageSDIP集成電路標(biāo)準(zhǔn)封裝(s開關(guān)頭)外形圖封裝說明SOT523**SOT363/SOT26**SOT353/SOT25**SOT343**SOT323**SOT23**SOT233L**SOT235L**SOT236L**SOT89**`SOT893L**`SOT895L**`SOT896L**SOT223**TO92**TO92S2L**TO92S3L**TO92L**TO92MOD**TO94**TO126**TO126B**TO126C**TO251**TO2522L**TO2523L**TO2525L**TO2632L**TO2633L**TO2635L**TO2202L**TO2203L**TO2205L**TO220F**TO220F4**TO247**TO264TO3P**TO3P5**
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