【正文】 工藝技術(shù)管理、質(zhì)量管理和 企業(yè)文化，讓學(xué)生上線工學(xué)交替、達(dá)到仿真實訓(xùn)和校內(nèi)生產(chǎn)性實訓(xùn)的目的，同時也為企業(yè)完成部分任務(wù)量。 第七方面嵌入學(xué)生的就業(yè)。 第五方面嵌入優(yōu)質(zhì)核心課程。由 學(xué)院提供場地和部分設(shè)備，企業(yè)提供全部或部分設(shè)備，共建 校內(nèi)生產(chǎn)性實訓(xùn)基地， 由企業(yè)提供業(yè)務(wù)和管理，達(dá)到共享，共贏的目的。由學(xué)院的相關(guān)系部與企業(yè)的技 術(shù)專家共同確定“工學(xué)交替”的培養(yǎng)環(huán)節(jié)，如圖 434，第一、二學(xué)期為學(xué)習(xí)，第三學(xué)期為工作，第四、五學(xué)期為學(xué)習(xí)，第六學(xué)期為工作。 3．建設(shè)內(nèi)容 （ 1）創(chuàng)新“校企互嵌、五環(huán)相扣、工學(xué)交替”人才培養(yǎng)模式 學(xué)院攜手重慶微電園、富士康科技 集團(tuán)與美國 Xilinx 公司在校內(nèi)共建重慶首個“微電子學(xué)院”，通過“把企業(yè)引進(jìn)學(xué)校，把基地建在企業(yè)”的內(nèi)涵建設(shè)形成“校企互嵌、五環(huán)相扣、工學(xué)交替”的人才培養(yǎng)模式，使“校內(nèi)培養(yǎng)與企業(yè)頂崗”有機結(jié)合， 實現(xiàn)“學(xué)生→學(xué)徒→準(zhǔn)工人→高素質(zhì)技能型專門人才” 的“角色漸變”， 使學(xué)生畢業(yè)與就業(yè)無縫連接。積極為電子企業(yè)員工培訓(xùn)和面向社會的轉(zhuǎn)移再就業(yè)培訓(xùn)，力爭年服務(wù)能力達(dá)到 500 人次以上；加強與企業(yè)的合作，積極參加企業(yè)的新產(chǎn)品項目開發(fā)、技術(shù)服務(wù)等。 四、建設(shè)目標(biāo) 本專業(yè)培養(yǎng)具有較高的政治思想素質(zhì)和職業(yè)道德修養(yǎng)，具有合理的知識結(jié)構(gòu)和能力結(jié)構(gòu)，較強的崗位實踐能力和適應(yīng)能力，善于開拓創(chuàng)新，面向集成電路設(shè)計和制造企業(yè)及相關(guān)電子 行業(yè)企業(yè)， 掌握集成電路及其半導(dǎo)體器件的設(shè)計方法和制造工藝，具有從事芯片生產(chǎn)過程的工藝加工、設(shè)備維護(hù)、器件測量能力的 滿足生產(chǎn)、建設(shè)、服務(wù)和管理第 一線的高 素質(zhì) 技 能型 專門人才。 本專業(yè)借鑒國外先進(jìn)的職教經(jīng)驗，積極開展 CBT 模式的課程改革，編寫 CBT 教材 5 種，其它教材 22種，其中《電路基礎(chǔ)》、《數(shù)字電路》獲得重慶市精品課程。該專業(yè)在校學(xué)生 410 名。 表 431 重慶微電園人力資源需求預(yù)計 2020年（萬名） 2020年（萬名） 職業(yè)崗位 集成電路設(shè)計 從業(yè)人員 IC設(shè)計 助理工程師、版圖設(shè)計師、 FPGA助理工程師 芯片制造從業(yè)人員 半導(dǎo)體芯片制造工 封裝測試從業(yè)人員 IC測試助理工程師 應(yīng)用產(chǎn)品從業(yè)人員 無線電裝接工、工業(yè)工程師 其它從業(yè)人員 購銷工程師 合計 8 11 重慶有 4 所以電子信息為主的高職院校，其中 2 所高職院校開設(shè)有微電子技術(shù)專業(yè)，每年畢業(yè)生僅 300余名，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足重慶信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的人才需求。 今年成立的重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，匯聚了重慶 IT 界的精英，突顯重慶電子信息產(chǎn)業(yè)強大的增長潛力和發(fā)展后勁。 圖 431 2020 年 — 2020年中國集成電路需求占世界需求份額 目前，英特爾、超微、三星電子、飛思卡爾、飛利浦、國家半導(dǎo)體、 NEC半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體、通用半導(dǎo)體、安靠、金朋、聯(lián)合科技、三洋半導(dǎo)體、 ASAT、三星半導(dǎo)體等眾多大公司把封裝生產(chǎn)基地設(shè)在中國，建立了獨資、合資的 IC 封裝廠，中國終將成為全球 IC 封裝基地。其代表技術(shù)有： SMT（表面 貼 裝技術(shù)）、 HWSI（混合大圓片規(guī)模集成技術(shù)）和 3D（三維組裝技術(shù)）。最后的第三次變革成為“ IC 四業(yè)分離”產(chǎn)業(yè)，即 IC 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化，開始 形成設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)獨立成行的局面。集成電路的生產(chǎn)始于 1959 年，其特點是體積小、重量輕、可靠性高、工作速度快。 專業(yè)及專業(yè)群 建設(shè)總投資 1875 萬元，重點建設(shè)專業(yè)投入 1711 萬元，專業(yè)群建設(shè)投入 164 萬元。： 袁 勇 項目建設(shè)團(tuán)隊： 劉睿強 彭克發(fā) 文國電 陳鴻 陳衛(wèi) 林濤 王用鑫 王君 盧靜 邵有為 吳娟 龔恒 梅高國 張林生 沈波（重慶微電子產(chǎn)業(yè)園） 張志強（富士康科技集團(tuán)） 劉顯文（重慶普天普科通信技術(shù)有限公司） 謝凱年（ Xilinx 公司） 王斌（重慶川儀微電路有限公司） 馬焰（重慶梅安森科技發(fā)展有限責(zé)任公司） 湯限磊（ Ultrawise 公司） 一、項目概述 本項目重點建設(shè)微電子技術(shù)專業(yè)，帶動電子信息工程技術(shù)專業(yè)、應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)和電子聲像技術(shù)專業(yè)的提升。把本專業(yè)建成全國領(lǐng)先、在行業(yè)內(nèi)具有較高知名度的品牌專業(yè)，成為重慶微電子高技能緊缺人才培養(yǎng)基地。 現(xiàn)代微電子技術(shù)是建立在以集成電路為核心的各種半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)上的高新電子技術(shù)。世界 IC 產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次重大變革。高密度電子組裝技術(shù) 完成了把 高集成 電路 LSI/VLSI/ULSI（ 大規(guī)模／超大規(guī)模／特大規(guī)模集成電路）和 ASIC/FPGA/EPLD（專用ＩＣ／現(xiàn)場可編程門陣列／電可擦除可編程的邏輯器件）等組裝在一起 ， 實現(xiàn)集成電路的功能集成 。改革開放以來，由于境外大量集成電路設(shè)計公司和芯片制造公司的涌入以及國家對集成電路高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的政策支持，使我國微電子產(chǎn)業(yè)（集成電路產(chǎn)業(yè)）進(jìn)入了高速成長期，中國集成電路需求占世界需求份額從 2020年的 %上升到 2020 年的 %，如圖 431 所示。園區(qū)以集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件及信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)，著力打造集設(shè)計、研發(fā)、制造、封裝測試、應(yīng)用以及配套于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件與信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)集群，其中，半導(dǎo)體照明工程（ 以能大幅節(jié)省功耗的 LED 綠色 照明 取代傳統(tǒng)照明， 國家已經(jīng)在 “ 十一五 ” 規(guī)劃中將 LED 照明列入重點發(fā)展項目 ） 為重慶 LED 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了前所未有的機遇和巨大支持。到 2020年重慶微電園人力資源需求將達(dá) 8 萬余名，其中對高等職業(yè)學(xué)院的人才需求預(yù)計將達(dá) 5 萬余名。 (a) (b) 圖 432 微電子產(chǎn)業(yè)鏈中的專業(yè)定位 三、建設(shè)基礎(chǔ) 微電子技術(shù)專業(yè)始建于 2020 年，經(jīng)過多年的發(fā)展， 現(xiàn)有專任教師 10 名（專任教師職稱分布如表 432 所示），其中專業(yè)帶頭人 1 名，骨干教師 7 名，“雙師”素質(zhì)教師 8 名，校外兼職教師 8 名。 2020 年以訂單式人才培養(yǎng)為背景申報的“訂單式人才培養(yǎng)模式的研究與探索”獲得重慶市高等教育教學(xué)成果三等獎。 微電子技術(shù)的快速發(fā)展，需要對現(xiàn)有的課程體系進(jìn)一步 研究和建設(shè) ，同時也對教師的綜合素質(zhì)與實踐教學(xué)能力有了新的要求；來自于企業(yè)生產(chǎn)一線的兼職教師數(shù)量不足，教學(xué)能力還需進(jìn)一步提高； 現(xiàn)有實訓(xùn)條件與生產(chǎn)性實訓(xùn)要求還存 在一定差距， 實訓(xùn)基地內(nèi)涵建設(shè)不夠， 校外頂崗實習(xí)基地長效運行和管理機制還有待進(jìn)一步完善 。 積極推進(jìn)社會服務(wù)能力的建設(shè)，向社會開展電子信息產(chǎn)業(yè)高技能人才培 訓(xùn)，中等職業(yè)學(xué)校骨干教師市級培訓(xùn)， 積極對口支援西部院校相關(guān)微電子專業(yè)的建設(shè)和課程建設(shè)。 2．建設(shè)目標(biāo) 創(chuàng)新“校企互嵌、五環(huán)相扣、工學(xué)交替”的人才培養(yǎng)模式，構(gòu)建“以崗定課、課證融合”的人才培養(yǎng)方案；建成《 SMT 表面貼裝工藝應(yīng)用技術(shù) 》等優(yōu)質(zhì)專業(yè)核心課程 4 門，并制訂基于工作過程的課程標(biāo)準(zhǔn)，按國家精品課程建設(shè)指標(biāo)開發(fā)完善的教學(xué)資源體系；探索融教、學(xué)、做為一體的教學(xué)方法與教學(xué)手段，加強教學(xué)過程管理與質(zhì)量監(jiān)控，從而提高整體教學(xué)質(zhì)量。 第一方面嵌入人才培養(yǎng)環(huán)節(jié)。 第三方面嵌入校內(nèi)生產(chǎn)性實訓(xùn)基地的建設(shè)。另外聘請企業(yè)的部分人員作為學(xué)院的客座教授。面向職場需求，實施能力鑒定，由學(xué)校組織學(xué)生參加普通工作所需要的技能鑒定工作，如無線電裝接工職業(yè)資格證等，由企業(yè)組織如版圖設(shè)計師、 SMT 工程師、 FPGA 助理工程師等企業(yè)專項認(rèn)證證書。 ①把企業(yè)引進(jìn)學(xué)校 引入美國 Xilinx 公司，與學(xué)院共建仿真實 訓(xùn)平臺，以及國際認(rèn)證；引入 富士康科技集團(tuán)的 SMT、 PCB、 PCBA 生產(chǎn)線 ， 把企業(yè)引進(jìn)學(xué)校 ，企業(yè)的工程技術(shù)人員可直接聘請為學(xué)院的兼職教師并指導(dǎo)學(xué)生頂崗實習(xí) ； 與重慶潤東科技有限公司共建 LED 產(chǎn)品生產(chǎn)線 1 條。 人才培養(yǎng)模式改革投資進(jìn)度表見表 433 表 433 人才培養(yǎng)模式改革投資進(jìn)度表 項 目 經(jīng)費（萬元） 2020年 2020年 2020年 小計 合 計 2 20 18 40 人才需求調(diào)研 1 7 7 15 行業(yè)合作辦公室建立與運作 1 8 7 16 人才培養(yǎng)方案形成與論證 0 5 4 9 （ 2）構(gòu)建“以崗定課、課證融合”的課程體系 根據(jù) 微電子技術(shù) 專業(yè)和學(xué)科特點， 按照基于工作過程的人才培養(yǎng)理念， 進(jìn)行有針對性的專業(yè)配套設(shè)置和 專業(yè) 調(diào)整， “以崗定課” ， 在明確 人才培養(yǎng) 定位的基礎(chǔ)上，力爭以 行業(yè)、企業(yè) 需求為原則 ，結(jié)合學(xué)院“五環(huán)相扣”的人才培養(yǎng)模式“針對工作崗位解析職業(yè)能力 、基于工作過程重構(gòu)課程體系、依托行業(yè)企業(yè)共建實訓(xùn)基地、立足真實環(huán)境組織一體教學(xué)、面向職場需求實施能力鑒定”，重構(gòu)課程體系。教師在教學(xué)中應(yīng)加大實踐教學(xué)或現(xiàn)場教學(xué)的比重，對于職業(yè)崗位所需的知識、技術(shù)和技能應(yīng)進(jìn)行深入透徹的 傳 授，務(wù)必使學(xué)生深刻領(lǐng)會，全面掌握。 確定工作任務(wù)歸并法論證工作過程分析法工作任務(wù)還原法歸并崗位職責(zé)典型工作任務(wù)行動領(lǐng)域?qū)W習(xí)領(lǐng)域?qū)W習(xí)情境論證開發(fā)五步工作機制三階段分析法 三項主要成果行業(yè)專家學(xué)校專家校企專家人才培養(yǎng)目標(biāo)課程體系課程教學(xué)方案形成形成