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正文內(nèi)容

電子工程師需要掌握的知識和技能-全文預(yù)覽

2025-07-14 15:11 上一頁面

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【正文】 CS繼續(xù)保持低電平,以下輸出數(shù)據(jù)為0。數(shù)據(jù)然后能在外部時鐘的作用下依次送出。如不使用,可以接高電平或懸空。SPI接口是一種三線制接口,這三線分別是片選線CS,數(shù)據(jù)線DOUT,時鐘信號線SCLK。在芯片以73ksps最大采樣速率工作時,消耗功率僅為37mw(Vdd=3V)。電感的作用:通直流,阻交流 通直流:所謂通直流就是指在直流電路中,電感的作用就相當(dāng)于一根導(dǎo)線,不起任何作用. 阻交流:在交流電路中,電感會有阻抗,即XL,整個電路的電流會變小,對交流有一定的阻礙作用 電源轉(zhuǎn)換模塊交直流變化 電壓變換 接線端子 LED發(fā)光管 8字(共陽和共陰) 三極管2N5551硅NPN型小功率高頻三極管 蜂鳴器五、 單片機(jī)最小系統(tǒng) 單片機(jī) 看門狗和上電復(fù)位電路 晶振和瓷片電容/電阻六、 串行接口芯片 eeprom記憶存儲器 串行I/O接口芯片 串行AD、DA本文簡單介紹MAXIM公司生產(chǎn)的串行AD芯片MAX1241及串行DA芯片MAX539的接口及編程, 并簡要介紹SPI總線的使用方法。 【電感器的種類】 按照外形,電感器可分為空心電感器(空心線圈)與實心電感器(實心線圈)。 電感的特性與電容的特性正好相反,它具有阻止交流電通過而讓直流電順利通過的特性。實驗證明,通過線圈的磁通量和通入的電流是成正比的,它們的比值叫做自感系數(shù),也叫做電感。 容易生產(chǎn),技術(shù)含量低體積大,容量小,(幾乎沒有用了)獨石電容無體積比CBB更小。無無感CBB電容 優(yōu)點 名稱 極性就溫漂而言,獨石為正溫糸數(shù)+130左右,CBB為負(fù)溫系數(shù)230,用適當(dāng)比例并聯(lián)使用,可使溫漂降到很小。它適用于電容量小、工作頻率高(頻率可達(dá)500MHz)的場合,用于高頻濾波、旁路、去耦。 ② 紙介電容和聚酯薄膜電容 其容體比較小,串聯(lián)電阻小,感抗值較大。它適用于溫度變化不大、工作頻率不高(不高于25kHz)的場合,可用于低頻濾波。以致生煙或著火。 (5)兩個以上電解電容串聯(lián)的時候要考慮使用平衡電阻器,使得各個電容上的電壓在其額定的范圍內(nèi)。 獨石又叫多層瓷介電容,分兩種類型,I型性能挺好,但容量小,另一種叫II型,容量大,但性能一般。而目前這些設(shè)備的微機(jī)化改造已經(jīng)基本完成了。以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。 PLCCPlastic Leaded Chip CarrierPLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。 封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程: 結(jié)構(gòu)方面:TO-DIP-LCC-QFP-BGA -CSP; 材料方面:金屬、陶瓷-陶瓷、塑料-塑料; 引腳形狀:長引線直插-短引線或無引線貼裝-球狀凸點; 裝配方式:通孔插裝-表面組裝-直接安裝。 隨著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步,集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展,而封裝形式的進(jìn)步又將反過來促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。 ,一般體積減小1/4,重量減輕1/3。 曾有人想,當(dāng)單芯片一時還達(dá)不到多種芯片的集成度時,能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和專用集成電路芯片(ASIC)在高密度多層互聯(lián)基板上用表面安裝技術(shù)(SMT)組裝成為多種多樣電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。也就是說,單個IC芯片有多大,封裝尺寸就有多大,從而誕生了一種新的封裝形式,命名為芯片尺寸封裝,簡稱CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。 Intel公司對這種集成度很高(單芯片里達(dá)300萬只以上晶體管),功耗很大的CPU芯片,如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA,并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱,從而達(dá)到電路的穩(wěn)定可靠工作。 ,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,簡稱C4焊接,從而可以改善它的電熱性能:,重量減輕3/4以上。為滿足發(fā)展的需要,在原有封裝品種基礎(chǔ)上,又增添了新的品種——球柵陣列封裝,簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。 。 二、芯片載體封裝 80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝,其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封裝SOP(Small Outline Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package),封裝結(jié)構(gòu)形式如圖圖4和圖5所示。 衡量一個芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好。DIP封裝結(jié)構(gòu)具有以下特點: 。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。 對于CPU,讀者已經(jīng)很熟悉了,283848Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、KK62 ……相信您可以如數(shù)家珍似地列出一長串。CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個躍升到500萬個以上。這種在平衡式信號線中抑制兩極導(dǎo)線中所共同有的噪聲的現(xiàn)象便稱為共模抑制。2個可由用戶定義的隔離脈寬調(diào)制PWM輸出。 接入容易,接口容易統(tǒng)一 干接點和濕接點的調(diào)理方法: 采用光耦的光電隔離。 處理干接點開關(guān)量數(shù)量多 紅外反射傳感器和對射傳感器的輸出; 在工業(yè)控制領(lǐng)域中,采用干接點要遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于濕接點,這是因為干接點沒有極性帶來的優(yōu)點: NPN三極管的集電極輸出和VCC;干接點的定義: 無源開關(guān);具有閉合和斷開的2種狀態(tài);2個接點之間沒有極性,可以互換; 常見的干接點信號有: 各種開關(guān)如:限位開關(guān)、行程開關(guān)、腳踏開關(guān)、旋轉(zhuǎn)開關(guān)、溫度開關(guān)、液位開關(guān)等; 各種按鍵; 各種傳感器的輸出,如:環(huán)境動力監(jiān)控中的傳感器:水浸傳感器、火災(zāi)報警傳感器、玻璃破碎、振動、煙霧和凝結(jié)傳感器; 繼電器、干簧管的輸出; 有干接點就有濕接點。兩個狀態(tài)是“通”和“斷”。 濕接點的定義是:有源開關(guān);具有有電和無電的2種狀態(tài);2個接點之間有極性,不能反接; 常見的濕接點信號有: 如果把以上的干接點信號,接上電源,再跟電源的另外一極,作為輸出,就是濕接點信號;工業(yè)控制上,常用的濕接點的電壓范圍是DC0~30V,比較標(biāo)準(zhǔn)的是DC24V;AC110~220V的輸出也可以是濕接點,盡管這樣做比較少; 把TTL電平輸出作為濕接點,也未嘗不可;一般情況下,TTL電平需要帶緩沖輸出的,例如:74024244等,與VCC等構(gòu)成回路;24245也可以跟gnd構(gòu)成回路;才能驅(qū)動遠(yuǎn)方的光耦。一般100米長雙絞線最大傳輸速率僅為1Mb/s?! S485有關(guān)電氣規(guī)定參見表1。   RS422有關(guān)電氣參數(shù)見表1   3.RS485電氣規(guī)定   由于RS485是從RS422基礎(chǔ)上發(fā)展而來的,所以RS485許多電氣規(guī)定與RS422相仿。一般100米長的雙絞線上所能獲得的最大傳輸速率僅為1Mb/s。RS422四線接口由于采用單獨的發(fā)送和接收通道,因此不必控制數(shù)據(jù)方向,各裝置之間任何必須的信號交換均可以按軟件方式(XON/XOFF握手)或硬件方式(一對單獨的雙絞線)實現(xiàn)。實際上還有一根信號地線,共5根線。當(dāng)“使能”端起作用時,發(fā)送驅(qū)動器處于高阻狀態(tài),稱作“第三態(tài)”,即它是有別于邏輯“1”與“0”的第三態(tài)。   規(guī)定 RS232 RS422 R485  工作方式 單端 差分 差分  節(jié)點數(shù) 1收1發(fā) 1發(fā)10收 1發(fā)32收  最大傳輸電纜長度 50英尺 400英尺 400英尺  最大傳輸速率 20Kb/S 10Mb/s 10Mb/s  最大驅(qū)動輸出電壓 +/25V ~+6V 7V~+12V  驅(qū)動器輸出信號電平(負(fù)載最小值) 負(fù)載 +/5V~+/15V +/ +/  驅(qū)動器輸出信號電平(空載最大值) 空載 +/25V +/6V +/6V  驅(qū)動器負(fù)載阻抗(Ω) 3K~7K 100 54  擺率(最大值) 30V/μs N/A N/A  接收器輸入電壓范圍 +/15V 10V~+10V 7V~+12V  接收器輸入門限 +/3V +/200mV +/200mV  接收器輸入電阻(Ω) 3K~7K 4K(最小) ≥12K  驅(qū)動器共模電壓 3V~+3V 1V~+3V 1V~+3V  接收器共模電壓 7V~+7V 7V~+12V 7V~+12V三、RS422與RS485串行接口標(biāo)準(zhǔn)   1.平衡傳輸   RS42RS485與RS232不一樣,數(shù)據(jù)信號采用差分傳輸方式,也稱作平衡傳輸,它使用一對雙絞線,將其中一線定義為A,另一線定義為B。由于發(fā)送電平與接收電平的差僅為2V至3V左右,所以其共模抑制能力差,再加上雙絞線上的分布電容,其傳送距離最大為約15米,最高速率為20kb/s。   收、發(fā)端的數(shù)據(jù)信號是相對于信號地,如從DTE設(shè)備發(fā)出的數(shù)據(jù)在使用DB25連接器時是2腳相對7腳(信號地)的電平。如錄像機(jī)廠家中的Sony與松下對錄像機(jī)的RS422控制協(xié)議是有差異的,視頻服務(wù)器上的控制協(xié)議則更多了,如Louth、Odetis協(xié)議是公開的,而ProLINK則是基于Profile上的。為擴(kuò)展應(yīng)用范圍,EIA又于1983年在RS422基礎(chǔ)上制定了RS485標(biāo)準(zhǔn),增加了多點、雙向通信能力,即允許多個發(fā)送器連接到同一條總線上,同時增加了發(fā)送器的驅(qū)動能力和沖突保護(hù)特性,擴(kuò)展了總線共模范圍,后命名為TIA/EIA485A標(biāo)準(zhǔn)。 RS485/422(平衡信號)RS23RS422 與RS485的定義一、  RS23RS422與RS485都是串行數(shù)據(jù)接口標(biāo)準(zhǔn),最初都是由電子工業(yè)協(xié)會(EIA)制訂并發(fā)布的,RS232在1962年發(fā)布,命名為EIA232E,作為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),以保證不同廠家產(chǎn)品之間的兼容。RS232C總線標(biāo)準(zhǔn)設(shè)有25條信號線,包括一個主通道和一個輔助通道,在多數(shù)情況下主要使用主通道,對于一般雙工通信,僅需幾條信號線就可實現(xiàn),如一條發(fā)送線、一條接收線及一條地線。2號電纜為不帶屏蔽的電纜。即 要求接收器能識別低至+3V的信號作為邏輯“0”,高到3V的信號 作為邏輯“1” (3) 接口的物理結(jié)構(gòu) RS232C接口連接器一般使用型號為DB25的25芯插頭座,通常插頭在DCE端,插座在DTE端. 一些設(shè)備與PC機(jī)連接的RS232C接口,因為不使用對方的傳送控制信號,只需三條接口線,即“發(fā)送數(shù)據(jù)”、“接收數(shù)據(jù)”和“信號地”。 (1)接口的信號內(nèi)容 實際上RS232C的25條引線中有許多是很少使用的,在計算機(jī)與終端通訊中一般只使用39條引線。 在串行通訊時,要求通訊雙方都采用一個標(biāo)準(zhǔn)接口,使不同 的設(shè)備可以方便地連接起來進(jìn)行通訊。 有很多工業(yè)儀器將它作為標(biāo)準(zhǔn)通信端口。 TTL電路是電流控制器件,TTL電路的速度快,傳輸延遲時間短(510ns),但是功耗大。因為在并行接口中存在著偏相和不對稱的問題,這些問題對可靠性均有影響。 TTL電平信號:TTL電平信號被利用的最多是因為通常數(shù)據(jù)表示采用二進(jìn)制規(guī)定,5V等價于邏輯“1”,0V等價于邏輯“0”,這被稱做TTL(晶體管晶體管邏輯電平)信號系統(tǒng),這是計算機(jī)處理器控制的設(shè)備內(nèi)部各部分之間通信的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。電子工程師需要掌握的知識和技能愚以為,掌握了一下的硬件和軟件知識,基本上就可以成為一個合格的電子工程師:第一部分:硬件知識一、 數(shù)字信號 TTL和帶緩沖的TTL信號TTL(邏輯門電路)全稱TransistorTransistor Logic,即BJTBJT邏輯門電路,是數(shù)字電子技術(shù)中常用的一種邏輯門電路,應(yīng)用較早,技術(shù)已比較成熟。但是由于TTL功耗大等缺點,正逐漸被CMOS電路取代。這是由于可靠性和成本兩面的原因。最小輸入高電平和低電平:輸入高電平=,輸入低電平=。筆記本電腦有可能沒有。由于串行通訊方式具有使用線路少、成本低,特別是在遠(yuǎn)程傳輸時,避免了多條線路特性的不一致而被廣泛采用。它的全名是“數(shù)據(jù)終端設(shè)備(DTE)和數(shù)據(jù)通訊設(shè)備(DCE)之間 串行二進(jìn)制數(shù)據(jù)交換接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)”該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定采用一個25個腳的 DB25連接器,對連接器的每個引腳的信號內(nèi)容加以規(guī)定,還對各種信號的電平加以規(guī)定。噪聲容限為2V。其中1號電纜為屏蔽電纜, 內(nèi)有三對雙絞線,每對由22 AWG 組成,其外覆以屏蔽網(wǎng)。RS是英文“推薦標(biāo)準(zhǔn)”的縮寫,232為標(biāo)識號,C
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