【正文】 CS繼續(xù)保持低電平,以下輸出數(shù)據(jù)為0。數(shù)據(jù)然后能在外部時鐘的作用下依次送出。如不使用,可以接高電平或懸空。SPI接口是一種三線制接口,這三線分別是片選線CS,數(shù)據(jù)線DOUT,時鐘信號線SCLK。在芯片以73ksps最大采樣速率工作時,消耗功率僅為37mw(Vdd=3V)。電感的作用：通直流，阻交流 通直流:所謂通直流就是指在直流電路中,電感的作用就相當于一根導線,不起任何作用. 阻交流:在交流電路中,電感會有阻抗,即XL,整個電路的電流會變小,對交流有一定的阻礙作用 電源轉換模塊交直流變化 電壓變換 接線端子 LED發(fā)光管 8字（共陽和共陰） 三極管2N5551硅NPN型小功率高頻三極管 蜂鳴器五、 單片機最小系統(tǒng) 單片機 看門狗和上電復位電路 晶振和瓷片電容/電阻六、 串行接口芯片 eeprom記憶存儲器 串行I/O接口芯片 串行AD、DA本文簡單介紹MAXIM公司生產(chǎn)的串行AD芯片MAX1241及串行DA芯片MAX539的接口及編程, 并簡要介紹SPI總線的使用方法。 【電感器的種類】 按照外形，電感器可分為空心電感器(空心線圈)與實心電感器(實心線圈)。 電感的特性與電容的特性正好相反，它具有阻止交流電通過而讓直流電順利通過的特性。實驗證明，通過線圈的磁通量和通入的電流是成正比的，它們的比值叫做自感系數(shù)，也叫做電感。 容易生產(chǎn)，技術含量低體積大，容量小，（幾乎沒有用了）獨石電容無體積比CBB更小。無無感CBB電容 優(yōu)點 名稱 極性就溫漂而言，獨石為正溫糸數(shù)+130左右,CBB為負溫系數(shù)230,用適當比例并聯(lián)使用,可使溫漂降到很小。它適用于電容量小、工作頻率高（頻率可達500MHz）的場合，用于高頻濾波、旁路、去耦。 ② 紙介電容和聚酯薄膜電容 其容體比較小，串聯(lián)電阻小，感抗值較大。它適用于溫度變化不大、工作頻率不高（不高于25kHz）的場合，可用于低頻濾波。以致生煙或著火。 （5）兩個以上電解電容串聯(lián)的時候要考慮使用平衡電阻器，使得各個電容上的電壓在其額定的范圍內(nèi)。 獨石又叫多層瓷介電容，分兩種類型，I型性能挺好，但容量小，另一種叫II型，容量大，但性能一般。而目前這些設備的微機化改造已經(jīng)基本完成了。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。 PLCCPlastic Leaded Chip CarrierPLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。 封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進程： 結構方面：TO－DIP－LCC－QFP－BGA －CSP； 材料方面：金屬、陶瓷－陶瓷、塑料－塑料； 引腳形狀：長引線直插－短引線或無引線貼裝－球狀凸點； 裝配方式：通孔插裝－表面組裝－直接安裝。 隨著CPU和其他ULSI電路的進步，集成電路的封裝形式也將有相應的發(fā)展，而封裝形式的進步又將反過來促成芯片技術向前發(fā)展。 ，一般體積減小1/4，重量減輕1/3。 曾有人想，當單芯片一時還達不到多種芯片的集成度時，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和專用集成電路芯片(ASIC)在高密度多層互聯(lián)基板上用表面安裝技術(SMT)組裝成為多種多樣電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。也就是說，單個IC芯片有多大，封裝尺寸就有多大，從而誕生了一種新的封裝形式，命名為芯片尺寸封裝，簡稱CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。 Intel公司對這種集成度很高(單芯片里達300萬只以上晶體管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風扇散熱，從而達到電路的穩(wěn)定可靠工作。 ，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能:，重量減輕3/4以上。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。 。 二、芯片載體封裝 80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封裝SOP(Small Outline Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封裝結構形式如圖圖4和圖5所示。 衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。DIP封裝結構具有以下特點: 。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。 對于CPU，讀者已經(jīng)很熟悉了，283848Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、KK62 ……相信您可以如數(shù)家珍似地列出一長串。CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個躍升到500萬個以上。這種在平衡式信號線中抑制兩極導線中所共同有的噪聲的現(xiàn)象便稱為共模抑制。2個可由用戶定義的隔離脈寬調(diào)制PWM輸出。 接入容易，接口容易統(tǒng)一 干接點和濕接點的調(diào)理方法： 采用光耦的光電隔離。 處理干接點開關量數(shù)量多 紅外反射傳感器和對射傳感器的輸出； 在工業(yè)控制領域中，采用干接點要遠遠多于濕接點，這是因為干接點沒有極性帶來的優(yōu)點： NPN三極管的集電極輸出和VCC；干接點的定義： 無源開關；具有閉合和斷開的2種狀態(tài)；2個接點之間沒有極性，可以互換； 常見的干接點信號有： 各種開關如：限位開關、行程開關、腳踏開關、旋轉開關、溫度開關、液位開關等； 各種按鍵； 各種傳感器的輸出，如：環(huán)境動力監(jiān)控中的傳感器：水浸傳感器、火災報警傳感器、玻璃破碎、振動、煙霧和凝結傳感器； 繼電器、干簧管的輸出； 有干接點就有濕接點。兩個狀態(tài)是“通”和“斷”。 濕接點的定義是：有源開關；具有有電和無電的2種狀態(tài)；2個接點之間有極性，不能反接； 常見的濕接點信號有： 如果把以上的干接點信號，接上電源，再跟電源的另外一極，作為輸出，就是濕接點信號；工業(yè)控制上，常用的濕接點的電壓范圍是DC0～30V，比較標準的是DC24V；AC110～220V的輸出也可以是濕接點，盡管這樣做比較少； 把TTL電平輸出作為濕接點，也未嘗不可；一般情況下，TTL電平需要帶緩沖輸出的，例如：74024244等，與VCC等構成回路；24245也可以跟gnd構成回路；才能驅(qū)動遠方的光耦。一般100米長雙絞線最大傳輸速率僅為1Mb/s?！　S485有關電氣規(guī)定參見表1。 　　RS422有關電氣參數(shù)見表1 　　3．RS485電氣規(guī)定 　　由于RS485是從RS422基礎上發(fā)展而來的，所以RS485許多電氣規(guī)定與RS422相仿。一般100米長的雙絞線上所能獲得的最大傳輸速率僅為1Mb/s。RS422四線接口由于采用單獨的發(fā)送和接收通道，因此不必控制數(shù)據(jù)方向，各裝置之間任何必須的信號交換均可以按軟件方式（XON/XOFF握手）或硬件方式（一對單獨的雙絞線）實現(xiàn)。實際上還有一根信號地線，共5根線。當“使能”端起作用時，發(fā)送驅(qū)動器處于高阻狀態(tài)，稱作“第三態(tài)”，即它是有別于邏輯“1”與“0”的第三態(tài)。 　　規(guī)定 RS232 RS422 R485　　工作方式 單端 差分 差分　　節(jié)點數(shù) 1收1發(fā) 1發(fā)10收 1發(fā)32收　　最大傳輸電纜長度 50英尺 400英尺 400英尺　　最大傳輸速率 20Kb/S 10Mb/s 10Mb/s　　最大驅(qū)動輸出電壓 +/25V ～+6V 7V～+12V　　驅(qū)動器輸出信號電平(負載最小值) 負載 +/5V～+/15V +/ +/　　驅(qū)動器輸出信號電平(空載最大值) 空載 +/25V +/6V +/6V　　驅(qū)動器負載阻抗(Ω) 3K～7K 100 54　　擺率(最大值) 30V/μs N/A N/A　　接收器輸入電壓范圍 +/15V 10V～+10V 7V～+12V　　接收器輸入門限 +/3V +/200mV +/200mV　　接收器輸入電阻(Ω) 3K～7K 4K(最小) ≥12K　　驅(qū)動器共模電壓 3V～+3V 1V～+3V 1V～+3V　　接收器共模電壓 7V～+7V 7V～+12V 7V～+12V三、RS422與RS485串行接口標準 　　1．平衡傳輸 　　RS42RS485與RS232不一樣，數(shù)據(jù)信號采用差分傳輸方式，也稱作平衡傳輸，它使用一對雙絞線，將其中一線定義為A，另一線定義為B。由于發(fā)送電平與接收電平的差僅為2V至3V左右，所以其共模抑制能力差，再加上雙絞線上的分布電容，其傳送距離最大為約15米，最高速率為20kb/s。 　　收、發(fā)端的數(shù)據(jù)信號是相對于信號地，如從DTE設備發(fā)出的數(shù)據(jù)在使用DB25連接器時是2腳相對7腳（信號地）的電平。如錄像機廠家中的Sony與松下對錄像機的RS422控制協(xié)議是有差異的，視頻服務器上的控制協(xié)議則更多了，如Louth、Odetis協(xié)議是公開的，而ProLINK則是基于Profile上的。為擴展應用范圍，EIA又于1983年在RS422基礎上制定了RS485標準，增加了多點、雙向通信能力，即允許多個發(fā)送器連接到同一條總線上，同時增加了發(fā)送器的驅(qū)動能力和沖突保護特性，擴展了總線共模范圍，后命名為TIA/EIA485A標準。 RS485/422（平衡信號）RS23RS422 與RS485的定義一、　　RS23RS422與RS485都是串行數(shù)據(jù)接口標準，最初都是由電子工業(yè)協(xié)會（EIA）制訂并發(fā)布的，RS232在1962年發(fā)布，命名為EIA232E，作為工業(yè)標準，以保證不同廠家產(chǎn)品之間的兼容。RS232C總線標準設有25條信號線，包括一個主通道和一個輔助通道，在多數(shù)情況下主要使用主通道，對于一般雙工通信，僅需幾條信號線就可實現(xiàn)，如一條發(fā)送線、一條接收線及一條地線。2號電纜為不帶屏蔽的電纜。即 要求接收器能識別低至+3V的信號作為邏輯“0”，高到3V的信號 作為邏輯“1” (3) 接口的物理結構 RS232C接口連接器一般使用型號為DB25的25芯插頭座,通常插頭在DCE端,插座在DTE端. 一些設備與PC機連接的RS232C接口,因為不使用對方的傳送控制信號,只需三條接口線,即“發(fā)送數(shù)據(jù)”、“接收數(shù)據(jù)”和“信號地”。 （1）接口的信號內(nèi)容 實際上RS232C的25條引線中有許多是很少使用的，在計算機與終端通訊中一般只使用39條引線。 在串行通訊時，要求通訊雙方都采用一個標準接口，使不同 的設備可以方便地連接起來進行通訊。 有很多工業(yè)儀器將它作為標準通信端口。 TTL電路是電流控制器件，TTL電路的速度快，傳輸延遲時間短(510ns)，但是功耗大。因為在并行接口中存在著偏相和不對稱的問題，這些問題對可靠性均有影響。 TTL電平信號:TTL電平信號被利用的最多是因為通常數(shù)據(jù)表示采用二進制規(guī)定，5V等價于邏輯“1”，0V等價于邏輯“0”，這被稱做TTL（晶體管晶體管邏輯電平）信號系統(tǒng)，這是計算機處理器控制的設備內(nèi)部各部分之間通信的標準技術。電子工程師需要掌握的知識和技能愚以為，掌握了一下的硬件和軟件知識，基本上就可以成為一個合格的電子工程師：第一部分：硬件知識一、 數(shù)字信號 TTL和帶緩沖的TTL信號TTL(邏輯門電路)全稱TransistorTransistor Logic,即BJTBJT邏輯門電路，是數(shù)字電子技術中常用的一種邏輯門電路，應用較早，技術已比較成熟。但是由于TTL功耗大等缺點，正逐漸被CMOS電路取代。這是由于可靠性和成本兩面的原因。最小輸入高電平和低電平：輸入高電平=，輸入低電平=。筆記本電腦有可能沒有。由于串行通訊方式具有使用線路少、成本低，特別是在遠程傳輸時，避免了多條線路特性的不一致而被廣泛采用。它的全名是“數(shù)據(jù)終端設備（DTE）和數(shù)據(jù)通訊設備（DCE）之間 串行二進制數(shù)據(jù)交換接口技術標準”該標準規(guī)定采用一個25個腳的 DB25連接器，對連接器的每個引腳的信號內(nèi)容加以規(guī)定，還對各種信號的電平加以規(guī)定。噪聲容限為2V。其中1號電纜為屏蔽電纜， 內(nèi)有三對雙絞線，每對由22 AWG 組成，其外覆以屏蔽網(wǎng)。RS是英文“推薦標準”的縮寫，232為標識號，C