【正文】 max7129ＭＡＸ７２１９是美國(guó)ＭＡＸＩＭ（美信）公司推出的多位ＬＥＤ顯示驅(qū)動(dòng)器,采用３線串行接口傳送數(shù)據(jù),可直接與單片機(jī)接口,用戶能方便修改其內(nèi)部參數(shù),以實(shí)現(xiàn)多位ＬＥＤ顯示?！　AX1241的典型應(yīng)用電路如圖2所示。如果在轉(zhuǎn)換過(guò)程中通過(guò)拉高CS來(lái)放棄轉(zhuǎn)換,在開(kāi)始一段新的轉(zhuǎn)換之前,也要等待一段時(shí)間(tacq)?！　　?在第13個(gè)脈沖將CS置高,如果CS繼續(xù)保持低電平,以下輸出數(shù)據(jù)為0?！　　?等待最大轉(zhuǎn)換時(shí)間或查詢DOUT是否為高電平來(lái)決定轉(zhuǎn)換是否結(jié)束。數(shù)據(jù)然后能在外部時(shí)鐘的作用下依次送出。將CS置低電平后,開(kāi)始轉(zhuǎn)化。如不使用,可以接高電平或懸空。MAX1241內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖1所示。SPI接口是一種三線制接口,這三線分別是片選線CS,數(shù)據(jù)線DOUT,時(shí)鐘信號(hào)線SCLK?！　AX1241需要一個(gè)外部參考電壓,參考電壓輸入范圍一般為0～,MAX1241能接收的電壓范圍為0～,輸入電壓過(guò)大會(huì)燒掉芯片,一般不應(yīng)超過(guò)3V。在芯片以73ksps最大采樣速率工作時(shí),消耗功率僅為37mw(Vdd=3V)。串行DA。電感的作用：通直流，阻交流 通直流:所謂通直流就是指在直流電路中,電感的作用就相當(dāng)于一根導(dǎo)線,不起任何作用. 阻交流:在交流電路中,電感會(huì)有阻抗,即XL,整個(gè)電路的電流會(huì)變小,對(duì)交流有一定的阻礙作用 電源轉(zhuǎn)換模塊交直流變化 電壓變換 接線端子 LED發(fā)光管 8字（共陽(yáng)和共陰） 三極管2N5551硅NPN型小功率高頻三極管 蜂鳴器五、 單片機(jī)最小系統(tǒng) 單片機(jī) 看門狗和上電復(fù)位電路 晶振和瓷片電容/電阻六、 串行接口芯片 eeprom記憶存儲(chǔ)器 串行I/O接口芯片 串行AD、DA本文簡(jiǎn)單介紹MAXIM公司生產(chǎn)的串行AD芯片MAX1241及串行DA芯片MAX539的接口及編程, 并簡(jiǎn)要介紹SPI總線的使用方法。按照封裝形式，電感器可分為普通電感器、色環(huán)電感器、環(huán)氧樹脂電感器、貼片電感器等。 【電感器的種類】 按照外形，電感器可分為空心電感器(空心線圈)與實(shí)心電感器(實(shí)心線圈)。電感器在電路中經(jīng)常和電容一起工作，構(gòu)成LC濾波器、LC振蕩器等。 電感的特性與電容的特性正好相反，它具有阻止交流電通過(guò)而讓直流電順利通過(guò)的特性。1H=1000mH，1H=1000000uH。實(shí)驗(yàn)證明，通過(guò)線圈的磁通量和通入的電流是成正比的，它們的比值叫做自感系數(shù)，也叫做電感。給一個(gè)線圈通入電流，線圈周圍就會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)，線圈就有磁通量通過(guò)。容量大高頻特性不好鉭電容有金屬鉭作為正極，在電解質(zhì)外噴上金屬作為負(fù)極。 容易生產(chǎn)，技術(shù)含量低體積大，容量小，（幾乎沒(méi)有用了）獨(dú)石電容無(wú)體積比CBB更小。有感，高頻特性好不適合做大容量，價(jià)格比較高，耐熱性能較差云母電容無(wú)云母片上鍍兩層金屬薄膜無(wú)感，高頻特性好，體積較小不適合做大容量，價(jià)格比較高，耐熱性能較差瓷片電容無(wú)薄瓷片兩面渡金屬膜銀而成。無(wú)無(wú)感CBB電容 缺點(diǎn) 優(yōu)點(diǎn) 名稱 極性各種電容的優(yōu)缺點(diǎn) 就溫漂而言，獨(dú)石為正溫糸數(shù)+130左右,CBB為負(fù)溫系數(shù)230,用適當(dāng)比例并聯(lián)使用,可使溫漂降到很小。 ④ 聚苯乙烯電容器 其串聯(lián)電阻小，電感值小，電容量相對(duì)時(shí)間、溫度、電壓很穩(wěn)定。它適用于電容量小、工作頻率高（頻率可達(dá)500MHz）的場(chǎng)合，用于高頻濾波、旁路、去耦。使用管型紙介電容器或聚酯薄膜電容器時(shí)，可把其外殼與參考地相連，以使其外殼能起到屏蔽的作用而減少電場(chǎng)耦合的影響。 ② 紙介電容和聚酯薄膜電容 其容體比較小，串聯(lián)電阻小，感抗值較大。與鋁電解電容相比，鉭電解電容在串聯(lián)電阻、感抗、對(duì)溫度的穩(wěn)定性等方面都有明顯的優(yōu)勢(shì)。它適用于溫度變化不大、工作頻率不高（不高于25kHz）的場(chǎng)合，可用于低頻濾波。 （8）設(shè)計(jì)線路板向背應(yīng)確認(rèn)發(fā)熱元器件不靠近鋁電解電容或者電解電容的下面。以致生煙或著火。 （7）電解也主要化學(xué)溶劑及電解紙為易燃物，且電解液導(dǎo)電。 （5）兩個(gè)以上電解電容串聯(lián)的時(shí)候要考慮使用平衡電阻器，使得各個(gè)電容上的電壓在其額定的范圍內(nèi)。 （2）對(duì)需要快速充放電的地方，不應(yīng)使用鋁電解電容器，應(yīng)選擇特別設(shè)計(jì)的具有較長(zhǎng)壽命的電容器。 獨(dú)石又叫多層瓷介電容，分兩種類型，I型性能挺好，但容量小，另一種叫II型，容量大，但性能一般。1u 額定電壓：100V7kV 主要特點(diǎn)：高穩(wěn)定性，高可靠性，溫度系數(shù)小 應(yīng)用：高頻振蕩，脈沖等要求較高的電路高頻瓷介電容（CC） 電容量：16800p 額定電壓：63500V 主要特點(diǎn)：高頻損耗小，穩(wěn)定性好 應(yīng)用：高頻電路低頻瓷介電容（CT） 電容量： 額定電壓：50V100V 主要特點(diǎn)：體積小，價(jià)廉，損耗大，穩(wěn)定性差 應(yīng)用：要求不高的低頻電路玻璃釉電容（CI） 電容量： 額定電壓：63400V 主要特點(diǎn)：穩(wěn)定性較好，損耗小，耐高溫（200度） 應(yīng)用：脈沖、耦合、旁路等電路空氣介質(zhì)可變電容器 可變電容量：1001500p 主要特點(diǎn)：損耗小，效率高；可根據(jù)要求制成直線式、直線波長(zhǎng)式、直線頻率式及對(duì)數(shù)式等 應(yīng)用：電子儀器，廣播電視設(shè)備等薄膜介質(zhì)可變電容器 可變電容量：15550p 主要特點(diǎn)：體積小，重量輕；損耗比空氣介質(zhì)的大 應(yīng)用：通訊，廣播接收機(jī)等薄膜介質(zhì)微調(diào)電容器 可變電容量：129p 主要特點(diǎn)：損耗較大，體積小 應(yīng)用：收錄機(jī)，電子儀器等電路作電路補(bǔ)償1陶瓷介質(zhì)微調(diào)電容器 可變電容量：0。而目前這些設(shè)備的微機(jī)化改造已經(jīng)基本完成了。我國(guó)很多行業(yè)在90年代前使用的電子設(shè)備，包括控制、保護(hù)設(shè)備等大都是分立元件的。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。 PQFPPlastic Quad Flat PackagePQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。 PLCCPlastic Leaded Chip CarrierPLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 封裝大致經(jīng)過(guò)了如下發(fā)展進(jìn)程： 結(jié)構(gòu)方面：TO－DIP－LCC－QFP－BGA －CSP； 材料方面：金屬、陶瓷－陶瓷、塑料－塑料； 引腳形狀：長(zhǎng)引線直插－短引線或無(wú)引線貼裝－球狀凸點(diǎn)； 裝配方式：通孔插裝－表面組裝－直接安裝。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。 隨著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進(jìn)步又將反過(guò)來(lái)促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。 隨著LSI設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝的進(jìn)步及深亞微米技術(shù)和微細(xì)化縮小芯片尺寸等技術(shù)的使用，人們產(chǎn)生了將多個(gè)LSI芯片組裝在一個(gè)精密多層布線的外殼內(nèi)形成MCM產(chǎn)品的想法。 ，一般體積減小1/4，重量減輕1/3。它將對(duì)現(xiàn)代化的計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通訊業(yè)等領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響。 曾有人想，當(dāng)單芯片一時(shí)還達(dá)不到多種芯片的集成度時(shí)，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和專用集成電路芯片(ASIC)在高密度多層互聯(lián)基板上用表面安裝技術(shù)(SMT)組裝成為多種多樣電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。 。也就是說(shuō)，單個(gè)IC芯片有多大，封裝尺寸就有多大，從而誕生了一種新的封裝形式，命名為芯片尺寸封裝，簡(jiǎn)稱CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。 Tessera公司在BGA基礎(chǔ)上做了改進(jìn)，研制出另一種稱為μBGA的封裝技術(shù)，芯片面積/封裝面積的比為1:4，比BGA前進(jìn)了一大步。 Intel公司對(duì)這種集成度很高(單芯片里達(dá)300萬(wàn)只以上晶體管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而達(dá)到電路的穩(wěn)定可靠工作。 ，可靠性高。 ，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡(jiǎn)稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能:，重量減輕3/4以上。 BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱BGA(Ball Grid Array Package)。 在這期間，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四邊引出扁平封裝PQFP。 。QFP的特點(diǎn)是: 。 二、芯片載體封裝 80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中有陶瓷無(wú)引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封裝SOP(Small Outline Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封裝結(jié)構(gòu)形式如圖圖4和圖5所示。不難看出，這種封裝尺寸遠(yuǎn)比芯片大，說(shuō)明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。 衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。 。DIP封裝結(jié)構(gòu)具有以下特點(diǎn): 。 下面將對(duì)具體的封裝形式作詳細(xì)說(shuō)明。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。 對(duì)于CPU，讀者已經(jīng)很熟悉了，283848Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、KK62 ……相信您可以如數(shù)家珍似地列出一長(zhǎng)串。封裝的輸入/輸出（I/O）引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，下世紀(jì)初可能達(dá)2千根。CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個(gè)躍升到500萬(wàn)個(gè)以上。三、 芯片 封裝集成電路芯片的封裝形式 自從美國(guó)Intel公司1971年設(shè)計(jì)制造出4位微處a理器芯片以來(lái)，在20多年時(shí)間內(nèi)，CPU從Intel4008028803880486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位。這種在平衡式信號(hào)線中抑制兩極導(dǎo)線中所共同有的噪聲的現(xiàn)象便稱為共模抑制。每個(gè)隔離輸入都同時(shí)支持干接點(diǎn)和濕接點(diǎn)信號(hào)，這樣到外部電路無(wú)電源時(shí)也能對(duì)信號(hào)進(jìn)行采集。2個(gè)可由用戶定義的隔離脈寬調(diào)制PWM輸出。 “PCI1760是一款PCI總線的繼電器輸出及隔離數(shù)字量輸出卡。 接入容易，接口容易統(tǒng)一 干接點(diǎn)和濕接點(diǎn)的調(diào)理方法： 采用光耦的光電隔離。 連接干接點(diǎn)的導(dǎo)線即使長(zhǎng)期短路既不會(huì)損壞本地的控制設(shè)備，也不會(huì)損壞遠(yuǎn)方的設(shè)備 處理干接點(diǎn)開(kāi)關(guān)量數(shù)量多 隨便接入，降低工程成本和工程人員要求，提高工程速度 紅外反射傳感器和對(duì)射傳感器的輸出； 在工業(yè)控制領(lǐng)域中，采用干接點(diǎn)要遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于濕接點(diǎn)，這是因?yàn)楦山狱c(diǎn)沒(méi)有極性帶來(lái)的優(yōu)點(diǎn)： 達(dá)林頓管的集電極輸出和VCC； NPN三極管的集電極輸出和VCC； 干接點(diǎn)的定義： 無(wú)源開(kāi)關(guān)；具有閉合和斷開(kāi)的2種狀態(tài)；2個(gè)接點(diǎn)之間沒(méi)有極性，可以互換； 常見(jiàn)的干接點(diǎn)信號(hào)有： 各種開(kāi)關(guān)如：限位開(kāi)關(guān)、行程開(kāi)關(guān)、腳踏開(kāi)關(guān)、旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)、溫度開(kāi)關(guān)、液位開(kāi)關(guān)等； 各種按鍵； 各種傳感器的輸出，如：環(huán)境動(dòng)力監(jiān)控中的傳感器：水浸傳感器、火災(zāi)報(bào)警傳感器、玻璃破碎、振動(dòng)、煙霧和凝結(jié)傳感器； 繼電器、干簧管的輸出； 有干接點(diǎn)就有濕接點(diǎn)。兩個(gè)狀態(tài)是“有電壓”和“高阻態(tài)”。兩個(gè)狀態(tài)是“通”和“斷”。干接點(diǎn)閉合時(shí)沒(méi)有電壓，電流靠檢測(cè)電路提供。 濕接點(diǎn)的定義是：有源開(kāi)關(guān)；具有有電和無(wú)電的2種狀態(tài)；2個(gè)接點(diǎn)之間有極性，不能反接； 常見(jiàn)的濕接點(diǎn)信號(hào)有： 如果把以上的干接點(diǎn)信號(hào)，接上電源，再跟電源的另外一極，作為輸出，就是濕接點(diǎn)信號(hào)；工業(yè)控制上，常用的濕接點(diǎn)的電壓范圍是DC0～30V，比較標(biāo)準(zhǔn)的是DC24V；AC110～220V的輸出也可以是濕接點(diǎn)，盡管這樣做比較少； 把TTL電平輸出作為濕接點(diǎn)，也未嘗不可；一般情況下，TTL電平需要帶緩沖輸出的，例如：74024244等，與VCC等構(gòu)成回路；24245也可以跟gnd構(gòu)成回路；才能驅(qū)動(dòng)遠(yuǎn)方的光耦。在矩距離傳輸時(shí)可不需終接電阻，即一般在300米以下不需終接電阻。一般100米長(zhǎng)雙絞線最大傳輸速率僅為1Mb/s。平衡雙絞線的長(zhǎng)度與傳輸速率成反比，在100kb/s速率以下，才可能使用規(guī)定最長(zhǎng)的電纜長(zhǎng)度?！　S485有關(guān)電氣規(guī)定參見(jiàn)表1。RS485可以采用二線與四線方式，二線制可實(shí)現(xiàn)真正的多點(diǎn)雙向通 　　而采用四線連接時(shí)，與RS422一樣只能實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)多的通信，即只能有一個(gè)主（Master）設(shè)備，其余為從設(shè)備，但它比RS422有改進(jìn)， 無(wú)論四線還是二線連接方式總線上可多接到32個(gè)設(shè)備。 　　RS422有關(guān)電氣參數(shù)見(jiàn)表1 　　3．RS485電氣規(guī)定 　　由于RS485是從RS422基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，所以RS485許多電氣規(guī)定與RS422相仿。在矩距離傳輸時(shí)可不需終接電阻，即一般在300米以下不需終接電阻。一般100米長(zhǎng)的雙絞線上所能獲得的最大傳輸速率僅為1Mb/s。其