【正文】 cess quality control .5 . AQL : acceptable quality level 允收標(biāo)準(zhǔn) : customer quality assurance 客戶品質(zhì)保証 : major defeat 主要缺點 8. MI : minor defeat 次要缺點9. CR :critical defeat 關(guān)鍵缺點 10. SMT : surface mounting technology 表面粘貼技術(shù)11 . SMD : surface mounting device SMC : surface mounting ponent 表面粘貼元件12 . ECN : engineering change notice 工程變更通知 13 . DCN : design change notice 設(shè)計變更通知14 . PCB : printed circuit board 印刷電路板 15 . PCBA : printed circuit board assembly裝配印刷電路板16 . BOM : bill of material 材料清單 17. BIOS : basically input and output system 基本輸入輸出系統(tǒng)18. MILSTD105E : 美國陸軍標(biāo)準(zhǔn),也稱單次抽樣計劃.19 . ISO : international standard organization 國際標(biāo)準(zhǔn)化組織20 . DRAM: 內(nèi)存條 21 . Polarity : 電性 22 . Icicles : 錫尖 23 . Nonwetting : 空焊24 . Short circuit : 短路 25 . Missing ponent : 缺件 26 . Wrong ponent : 錯件 27 . Excess ponent : 多件 28 . Insufficient solder : 錫少 29 . Excessive solder : 錫多30 . Solder residue : 錫渣 31 . Solder ball : 錫球 32 . Tombstone : 墓碑 33 . Sideward : 側(cè)立 34 . Component damage : 零件破損 35 . Gold finger : 金手指36 . SOP : standard operation process 標(biāo)準(zhǔn)操作流程 37 . SIP : standard inspection process 標(biāo)準(zhǔn)檢驗流程38 . The good and not good segregation :良品和不良品區(qū)分39 . OBW : on board writer 熸錄BIOS 40 . Simple random sampling : 簡單隨機抽樣41 . Histogram : 直方圖 42 . Standard deviation : 標(biāo)準(zhǔn)差43 . CIP : Continuous improvement program 44 . SPC : Statistical process control45 . Subcontractors : 分包商 46 . SQE : Supplier quality engineering 47 . Sampling sample :抽樣計劃 48 . Loader : 治具 49 . QTS: Quality tracking system 品質(zhì)追查系統(tǒng)50 . Debug : 調(diào)試 51 . Spare parts :備用品 52 . Inventory report for : 庫存表53 . Manpower/Tact estimation 工時預(yù)算 54 . Calibration : 校驗 55 . S/N :serial number 序號 56 . Corrugated pad : 波紋墊 57 .Takeout tray : 內(nèi)包裝盒 58 . Outerbox : 外包裝箱 59 . Vericode : 檢驗碼 60 . Sum of square : 平方和 61 . Range : 全距62 . Conductive bag : 保護袋 63 . Preventive maintenance :預(yù)防性維護 64 . Base unit : 基體65 . Fixture : 制具 66 . Probe : 探針 67 . Host probe : 主探針 68 . Golden card : 樣本卡69 . Diagnostics program : 診斷程序 70 . Frame : 屏面 71 . Lintfree gloves : 靜電手套 72 .Wrist wrap : 靜電手環(huán) 73 . Target value : 目標(biāo)值 74. Related department : 相關(guān)部門75. lifted solder 浮焊 hole孔塞 77. Wrong direction 極性反 damage or broken 零件破損 solder熔錫不良 residue松香未拭 label or upside down label貼反 parts機種混裝 83. poor solder mask綠漆不良 84. oxidize 零件氧化 off height浮高　 86. IC r